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高景气之?半导体硅片三家核心公司

  • 作者:魔剑----飞仙
  • 2022-08-20 11:39:22
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硅片是芯片的起点

硅片是芯片的起点,2021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规模达140美元,行业高度集中,

CR5市场份额接近市场份额接近90%。硅片是用量最大的半导体材料,90%以上半导体产品使用硅片制造。

随着5G、新能源、AIoT的快速渗透,2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。

半导体行业周期性波动导致硅片需求周期性波动,硅片行业并购整合不断,行业竞争格局高度集中,前5大厂商市场份额接近90%。

硅片新增产能释放需到2024,短期供需有望持续偏紧,长期LTA有助稳量稳价。

硅片扩产周期在2年以上,全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充,新建厂房产能释放的高峰将在2024年之后,2022和2023年全球12英寸硅片仍将处于供不应求的状态。

本次产能扩张,下游晶圆厂与硅片厂商积极绑定,通过长期合约(Long-termAgreements)保障供应链稳定。

国产硅片扩产、客户验证及导入全面提速

随着中芯国际等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体硅片市场迎来新一轮上升周期。

长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显,国内产业链企业有也意调整供应链以分散风险,给国内国产硅片企业更多机会,国内硅片企业积极扩产,国产替代有望加速。

投资建议

可积极关注早有技术积累、已实现产品量产或客户认证进度较快的企业,特别是技术壁垒较高的12英寸大硅片的突破放量。

建议关注外延技术领先,12英寸重掺外延片突破放量的立昂微、

国内12英寸大硅片龙头沪硅产业、

大直径硅材料技术积累深厚的神工股份。

立昂微
立昂微|外延技术领先,12英寸重掺外延片突破放量

立昂微主要从事半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片产品的研发、生产和销售。

公司是最主要的本土硅片生产企业之一,涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片生产等各个环节,同时延伸到下游功率器件领域。

经过多年发展,公司已在半导体硅片、半导体分立器件多面开花,同时还坚持不懈地进行研发投入,在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。

2021年实现营收25.4亿元,同比增长69.2%,实现归母净利润6.0亿元,同比增长197.2%。其中半导体硅片实现营收14.59亿元,同比增长49.8%,占总营收比例为57.4%。

公司12英寸大硅片取得突破,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路、图像传感器件和功率器件,并实现大规模生产销售;

12英寸硅片在2021年底已达到15万片/月的产能规模,其中重掺外延片10万片/月,抛光片5万片/月;公司差异化布局的12英寸重掺外延片,主要用于功率器件生产,对应的新需求主要在国内,2022年6月实际产出接近6万片/月。

轻掺抛光片也在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡,公司2022年3月斥资15亿元收购国晶半导体,将加强公司在集成电路用12英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。


沪硅产业|

国内12英寸硅片龙头英寸硅片龙头

沪硅产业是国内少数具有12英寸大硅片规模出货的企业,公司产品品类齐全,涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片和SOI硅片。

2021年底公司12英寸半导体硅片月产能达30万片,成为国内规模最大量产12英寸半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司,产能利用率和出货量持续攀升,2021年末12英寸硅片历史累计出货突破400万片。

2021年实现营收24.67亿元,同比增长36.2%,实现归母净利润1.46亿元,同比增长67.8%。其中12英寸硅片实现营收6.88亿元,占总营收比例为27.9%。

公司完成定增,启动新增30万片/月的扩产建设,项目完成后公司12英寸硅片产能将合计达到60万片/月,产品组合进一步丰富。


神工股份|


深耕大直径硅材料,半导体硅片打开第二增长曲线
公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

公司的主要产品为大直径硅材料,产品直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商,经过二次加工后销售给国际知名刻蚀机设备厂商。

基于在大直径硅材料生长方面的技术积累,公司积极拓展硅零部件和半导体大尺寸硅片两大新业务。

2021年实现营收4.74亿元,同比增长146.7%,实现归母净利润2.18亿元,同比增长117.8%。

公司8英寸半导体轻掺低缺陷抛光硅片完成了第一阶段月产能5万片的设备安装调试工作,产线于2021年1月打通,工艺趋向稳定,大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准,产能逐渐爬升。

公司的8英寸测试硅片已经通过了部分国内客户的评估认证,8英寸轻掺低缺陷高阻硅片客户端评估进展顺利。


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