大基金动手了

过去一年多的时间，缺芯是全球半导体行业最大的绊脚石，而本次造成缺芯的原因绝不仅仅是疫情影响，更多的是万物互联时代加速带来的巨大增量。

在这一背景下，内地整个晶圆制造产业链几乎全面满产。从中芯和华虹的财报中可以看到，两家产线的产能利用率均超过100%，包括停留在μm时代的华润微也一直处于满产状态。

我的结论很简单，芯片制造将是年内业绩确定性最高的行业，不论是晶圆厂还是材料厂，基本都能延续高增长。

因为没产能，并不是高端没产能，恰恰是低端制造没产能。头部晶圆厂之间的竞争一直是技术性的迭代，台积电以超前的技术研发，来维持自身的高毛利率，更高的工艺研发完成后，便会逐步关掉落后的产能。

但是随着IOT、汽车智能化爆发后，中低端制造也迎来了爆发性的需求，这才给了28纳米以上厂商的赚钱机会。

在整个产业链中，半导体材料的耗费量是巨大的，其中硅片使用量占总材料占比超过30%，而硅片市场的一半份额被日本企业占据，全球前五大厂商的集中度超过86%，本土厂商中沪硅产业的份额仅为2.7%。

01.年内有望扭亏

目前国际主流的硅片尺寸是200毫米和300毫米，其中300毫米的全球出货量占比高达69%，内地厂商沪硅产业已经实现主流尺寸的量产。

从沪硅产业2021年财报中也能看到，200毫米出货量497.19万片同比增长33.64%；300毫米出货量175.16万片同比增长93.63%。

数据来源IFind

从业绩情况来看，沪硅产业2021年营收同比增长36.19%，扣非净利润同比增长53.09%，但主营业务依然亏损1.32亿元，如果算上补贴及其他收入，年净利润为1.46亿元。

2022年第一季度收入同比增长47.09%；扣非净利润增长92.80%，亏损缩窄至328.05万元，年内大概率会实现盈利。

沪硅不赚钱的原因主要还是不良率问题，制造过程中不良率太高，就会产生较高的材料损耗成本。

公司200毫米产品技术已经成熟，毛利率为21.48%，而300毫米的产品毛利率仅为-6.17%，这是导致整体亏损的主要原因。不过，随着技术的不断升级改善，300毫米盈利也只是时间问题。

硅片行业跟一般行业还不同，由于由于晶圆制造商对硅片有着较高的质量要求，对供应商的选择也比较谨慎，所以行业内的硅片企业通常要递交产品进行认证，差不多经过9-18个月的试样时间通过后，才可以正常供货。

根据财报披露，沪硅目前已经合作的厂商包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体以及中芯国际、华虹、华力微、华润微等，全球知名的晶圆厂基本都建立了合作。

但从前五大客户的销售情况来看，公司产品在大厂中的销售占比并不高，第一大客户的销售额为2.7亿元，其实也就是大厂单月的使用量，况且前五大客户中有4家存在关联交易。

以上只是短期的问题，主要是300毫米的出货量占比较低，而随着技术的不断成熟以及下游晶圆厂产能的爬坡，沪硅未来的增量空间是极具确定性的。

02.增量空间较大

正因下游终端的需求量比较确定，行业芯片囤货现象非常严重，不只是贸易商，IC设计厂也囤积了大量的库存，所以芯片整个行业的下单周期基本提前了一年左右。

硅片材料厂的订单基本被晶圆厂包圆，SUMCO2026年前的产能已经全部售罄，环球晶圆的硅片也预售到了2024年。

同时，晶圆厂也在积极扩产，根据SEMI统计。2021年-2022年全球半导体厂商将建设29座新的高产能晶圆厂，内地和台湾地区将各有8座新晶圆厂，加上海外产能，每月将增加多达260万片需求量。

沪硅产业目前300毫米的产能是30万片每月，而公司已经定增50亿元（集成电路产业基金二期获配15亿），准备再建单月30万片产能，建成后合计产能超过60万片。

对于沪硅来说，完全不用考虑产能过剩的问题，因为不论是手机制造，还是IoT，又或者是新能源汽车制造，中国都将是全球最大的生产基地，光替代的空间都完全能支撑起一家千亿企业。

所以，在强调芯片护城河的时候，不只是技术上的壁垒，供应链风险也是各大晶圆厂近几年重点关注的问题。

03.如何估值

半导体行业的估值在40倍左右，估值大致分两种一种是技术已经成熟落地的厂商，估值会低于行业均值；另一种是还在亏损阶段，但是想象空间足够大，估值通常高于行业均值，甚至几十几百倍。

如果对比美股，整个费城半导体指数的估值也就20倍，头部厂商安森美、阿斯麦也都在30-40倍左右，而内地半导体估值普遍高于海外的主因是增添了更多的想象力，同时题材炒作的意愿更强烈。

沪硅目前是亏损状态，估值为负数，但年内有盈利的预期，以及未来晶圆产能爆发性增长的预期，同时沪硅在内地的技术上比较领先，暂时没有竞争对手。总结下来就是，技术强、空间大、想象力丰满。

其实大A一直是两条路径，一条是稳健型的增长白马；另一条是有想象力的概念炒作。