韭菜皇上
日本增加半导体设备出口管制
据日本经济新闻报道,日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象,上述修正案在经过2个月的公告期后(3/31日宣布),将在7月23日实行。本次修正案追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外,均需要单独得到批准。
日本管制设备涵盖晶圆制造核心环节本次日本新增23个具体品类为满足特定参数条件的以下设备- 11项薄膜沉积EUV/钌/钨薄膜、ALD、硅或锗硅外延、碳硬掩模、真空成膜等;- 4项光刻/曝光EUV光刻/涂胶显影等;- 3项刻蚀干法/湿法/各向异性干法刻蚀;- 3项清洗表面改性后干燥清洗/干式去除氧化物/去铜氧化膜;- 1项量测EUV掩膜板检查设备;- 1项热处理真空退火。
设备国产化率望进一步提升2022年国内部分晶圆厂招标中日系设备份额为涂胶显影(TEL+DNS占76%)、热处理(TEL占60%)、清洗(DNS+TEL占28%)、离子注入(住友重机占17%)、刻蚀(TEL占10%)。在美国和日本相继出台设备出口管制措施后,预计下游晶圆厂将加速国产设备的导入,国产化率望进一步提升。
关注国产设备对日系的替代机遇- TEL、DNS的替代芯源微、北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海;- 住友重机(离子注入)万业企业、华海清科;- Ebara(CMP)华海清科;- DISCO(划片机)光力科技;- 日立(量测)精测电子、中科飞测等。
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5月20日有色冶炼加工概念主力资金净流入8.48亿元 电工合金、章源钨业涨幅居前
今日养鸡概念在涨幅排行榜位居第4,春雪食品、立华股份等股领涨
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日本增加半导体设备出口管制据日本经济新闻报道,日本
日本增加半导体设备出口管制
据日本经济新闻报道,日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象,上述修正案在经过2个月的公告期后(3/31日宣布),将在7月23日实行。本次修正案追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外,均需要单独得到批准。
日本管制设备涵盖晶圆制造核心环节
本次日本新增23个具体品类为满足特定参数条件的以下设备
- 11项薄膜沉积EUV/钌/钨薄膜、ALD、硅或锗硅外延、碳硬掩模、真空成膜等;
- 4项光刻/曝光EUV光刻/涂胶显影等;
- 3项刻蚀干法/湿法/各向异性干法刻蚀;
- 3项清洗表面改性后干燥清洗/干式去除氧化物/去铜氧化膜;
- 1项量测EUV掩膜板检查设备;
- 1项热处理真空退火。
设备国产化率望进一步提升
2022年国内部分晶圆厂招标中日系设备份额为涂胶显影(TEL+DNS占76%)、热处理(TEL占60%)、清洗(DNS+TEL占28%)、离子注入(住友重机占17%)、刻蚀(TEL占10%)。在美国和日本相继出台设备出口管制措施后,预计下游晶圆厂将加速国产设备的导入,国产化率望进一步提升。
关注国产设备对日系的替代机遇
- TEL、DNS的替代芯源微、北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海;
- 住友重机(离子注入)万业企业、华海清科;
- Ebara(CMP)华海清科;
- DISCO(划片机)光力科技;
- 日立(量测)精测电子、中科飞测等。
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