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近日,华海清科股份有限公司(简称“华海清科”,股票代码688120)全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业,标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
华海清科Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,自主研发的超精密晶圆磨削系统稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV<1um,达到了国内领先和国际先进水平。华海清科创新开发的CMP多区压力智能控制系统,突破传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
当前,Versatile-GP300机台性能获得客户广泛认可,现已收获包括先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单,近期将陆续出机。伴随市场需求与技术发展趋势,Versatile-GP300应用前景广阔,华海清科坚持面向世界科技前沿,以自主创新驱动持续发展,将继续为集成电路、先进封装等领域客户提供更多优质装备与服务。
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华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
近日,华海清科股份有限公司(简称“华海清科”,股票代码688120)全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业,标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
华海清科Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,自主研发的超精密晶圆磨削系统稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV<1um,达到了国内领先和国际先进水平。华海清科创新开发的CMP多区压力智能控制系统,突破传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
当前,Versatile-GP300机台性能获得客户广泛认可,现已收获包括先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单,近期将陆续出机。伴随市场需求与技术发展趋势,Versatile-GP300应用前景广阔,华海清科坚持面向世界科技前沿,以自主创新驱动持续发展,将继续为集成电路、先进封装等领域客户提供更多优质装备与服务。
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