多媒体终端SoC龙头晶晨股份专题研究报告

（报告出品方国金证券）

一、三大传统业务持续放量，助力业绩加速腾飞

1.1 智能机顶盒芯片博通、海思受制裁，晶晨海外拓展加速

IPTV 和 OTT 是市场现存两大类智能机顶盒。IPTV 是利用运营商专用网络 传输的交互式网络电视，向家庭用户提供包括节目直播、点播等多种交互 式服务技术。专用运营商网络保证了网络带宽和视频质量，用户开通宽带 时将获得运营商免费赠送的 IPTV 机顶盒。OTT 是指通过互联网向用户提 供各种应用服务的技术，此时的运营商不再直接提供服务，而是起到“传 输管道”的功能。OTT 机顶盒功能更丰富、终端应用更广泛、产品线更齐 全，对传输带宽的要求也更高，但用户需要自费购买该机顶盒。

晶晨智能机顶盒芯片 多产品线布局，制程优势明显

晶晨智能机顶盒芯片全面覆盖高中低端应用场景。公司开发的 IPTV 和 OTT 智能机顶盒芯片方案已采用 12nm 技术制造工艺，并通过不断创 新实现产品线的完善和延伸，不同的制程工艺、视频解码能力和 CPU 配臵，可全面覆盖高中低端应用场景。

公司的主流智能机顶盒芯片技术领先，制程工艺已实现 12nm 的突破。 对比市场上其他厂商所生产的主流竞品 16nm 和 28nm 的制程，公司 的智能机顶盒芯片已全面实现 12nm 的突破，降低芯片功耗的同时性 能得到进一步提升。S922X 芯片是市场主流机顶盒厂商采用的型号， 该芯片采用 12nm 制程工艺和四核 A73+双核 A53 CPU 架构，支持 4K60FPs 解码工艺，行业领先的技术有助于帮助机顶盒厂商提高产品 表现力和市场竞争力，也有助于提高本公司的市场知名度和市占率。

增量机会国内龙头地位巩固，全球市场受益于博通反垄断影响，晶晨市 占率有望提升至 23%

2016-2020 年，公司智能机顶盒芯片出货量及收入 CAGR 分别高达 18.60%和 13.39%。从出货量和收入看， 2016 年晶晨智能机顶盒芯片 出货量和营收分别为 2926.04 万片/9.36 亿元，到 2020 年增至 5788.56 万片/15.47 亿元，5 年复合增速分别为 18.60%/13.39%。

国内市场受政策和运营商驱动，国内智能机顶盒进入换代周期

受国内政策和运营商推动，国内智能机顶盒进入换代周期。随着国内 “宽带中国”、“三网融合”等政策的出台和各大运营商招标需求的 提高，2013-2018 年智能机顶盒出货量逐年增加，2019-2020 年受禁 止运营商终端补贴、运营商以旧换新、机顶盒 3-4 年换机周期等措施 影响，智能机顶盒招标数量下降显著。2021 年上半年度国内运营商智 能机顶盒招标数量约为 4380 万台，超过 2019 和 2020 年的全年招标 量。2020 年我国的智能机顶盒出货量为 5800 万台，有望引领机顶盒 进入新的换新周期。智能机顶盒芯片作为机顶盒标准化生产的必备部 件，市场规模及发展趋势将与智能机顶盒保持一致。

国内市占率有望超越海思。从市占率来看，据格兰研究数据，2018 年 公司在国内智能机顶盒芯片领域的占有率为 32.6%，仅次于行业龙头 华为海思的 60.7%。然而，在 OTT 芯片细分领域，公司以 63.2%的市 占率位居第一。2019 年受智能机顶盒市场饱和的影响，运营商 IPTV 机顶盒出货量下降 3000 万台，带动相关芯片产出的减少，华为海思的 出货量和市占率有所下降；然而，OTT 机顶盒萎缩幅度较小，减少 2000 万台，公司在 OTT 领域占有相对优势，预计市场份额将有所提 升。再叠加海思受到美国制裁的影响，双因素影响下，我们预计 2020 年晶晨市占率已超越海思。

合作客户全面覆盖国内主流厂商。公司开发的 IPTV 智能机顶盒芯片方 案已应用于中兴通讯、创维等多家智能机顶盒厂商，相关终端产品已 应用于中国移动、中国联通和中国电等三大电运营商。OTT 智能 机顶盒芯片方案已在全球范围内积累了小米、阿里巴巴、百度等合作 伙伴。

全球智能机顶盒市场渗透率提升，预计 21-23 年出货量 CAGR 达 15.7%

全球机顶盒出货量快速增长，智能机顶盒渗透率不断提升。随着全球 范围内科技技术的进步、智能电视的普及和高清传送频道的普遍使用， 全球机顶盒出货量逐年稳步上升。格兰研究数据显示，2012 年全球机 顶盒新增出货量为 0.31 亿台，到 2020 年增至 3.8 亿台，12-20 年 CAGR 为 36.8%。从渗透率来看，2013 年智能机顶盒（OTT/IPTV） 渗透率为 23.1%，到 2018 年提升至 42.6%。

海外市场博通受反垄断法制裁，晶晨迎来新的发展机遇。由于博通涉嫌非 法垄断半导体组件市场，如强制客户购买芯片、签订独家采购协议以及滥 用知识产权等垄断市场行为，欧盟委员会和美国联邦贸易委员会先后对博 通进行反垄断调查，以维护公平竞争的市场环境。博通的反垄断制裁使得 相关芯片市场的透明度以及市场空间得到提高和扩大，有利于晶晨进一步 的市场拓展。

欧盟反垄断机构禁令使得博通芯片业务遭受损失，博通率先做出承诺。 2019 年 6 月，欧盟启动对博通的正式反垄断调查，旨在判定博通强制 客户购买等行为违反欧盟的规定。欧盟在调查期间采取临时禁止令， 要求博通在调查期间不得再进行排他性销售。为了减少禁止令带来的 损失，博通率先做出不再通过给客户提供激励等措施要求合作方生产 的产品中至少有 50%使用博通产品的承诺。

美国联邦贸易委员会发布关于博通垄断行为的惩罚措施。联邦贸易委 员会对博通垄断行为展开调查，并于 2021 年 6 月 30 日就调查结果颁 布一系列的反垄断惩罚措施。禁止与其客户就关键芯片的供应签订独 家忠诚协议；禁止要求客户生产的产品至少 50%都来自博通以及为垄 断型产品提供追溯性回扣等行为；同时禁止博通报复与其竞争对手开 展业务的客户。

晶晨已覆盖多家海外厂商，到 2023 年全球市占率有望提升至 23%

2019 年博通以 68.6%的市占率位于第一，晶晨股份以 14.3%的市占率 紧随其后，海思则以 11.4%的市占率位居第三，三足鼎立竞争格局形 成，但市场份额仍与龙头差距显著。博通受到处罚使得部分客户更换 芯片供应商，再加上该行业技术复杂、科技壁垒高，一些新兴企业很 难及时进入市场竞争，而海思受美国制裁的影响，晶晨股份作为入行 以及布局早的企业，可以借机拓展海外客户，提高海外市场份额。

目前，公司已覆盖多家海外运营商，并获得一线厂商认证。公司产品 已对接多家国外运营商，如法国电、AT&T、Version 和俄罗斯电 等，运营商覆盖了北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太以及非洲等 区域。此外，公司也与多家全球一线厂商开展合作，如谷歌、Netflix、 亚马逊等。公司和谷歌深度绑定，芯片产品获得谷歌认证以及多个 CAS 认证，在海外市场不断放量。

我们测算，预计到 2023 年全球智能机顶盒出货量将达 6.52 亿颗，21- 23 年 CAGR 达 15.68%，晶晨股份有望出货 1.5 亿颗，市占率达到 23%。为全球智能机顶盒芯片的发展以及公司相关产品在全球范围内 的渗透提供了可能。

1.2 传统电视升级驱动智能电视芯片放量，晶晨携手国产品牌厂商提升份额

智能电视芯片市场需求与智能电视出货量成正比。智能电视主要包括插卡 式、一体式、分体式三大类，其中插卡式和一体式智能电视通常至少内臵 1 颗芯片，而分体式智能电视通常由电视主机和电视显示终端，或者由电 视主机、电视音响和电视显示终端组成，每个终端至少内臵 1 颗芯片。因 此智能电视芯片作为智能电视的核心部件，其市场需求与智能电视的出货 量成正比。

晶晨智能视频芯片立足超清解码工艺，创新完善产品线全面覆盖市场

公司智能电视芯片产品种类丰富，T 系列芯片产品可覆盖高中低端市 场。公司的 T972 芯片专供高端市场，其采用行业内最先进的 12nm 制 程，支持 4K/8K 解码工艺，内臵神经网络处理器，支持远场语音以及 杜比视界。针对中端市场的 T962 芯片则采用成熟的 28nm 制程工艺， 支持 4K 解码；采用 28nm 制程工艺以及 4K 解码技术的 T920L 则主攻 低端市场。丰富的产品线使得公司潜在客户覆盖面广，终端用户可根 据生产技术需求以及成本预算选择不同系列的芯片。

晶晨股份以超轻解码工艺为基础，不断进行技术创新。目前公司量产 的智能电视芯片均已采用行业内最先进的 12nm 制程工艺，支持 8K 解 码，提供基于神经网络的 AI 远场语音支持和杜比视界，以及基于 AI 的画质优化技术。客户覆盖小米、TCL、创维、海尔等多家电视厂商。

在原有产品线的基础上，公司加大研发投入，开展多项研发项目。目 前公司的智能电视芯片在研项目包括 4K 智能电视 SoC 升级、全高清 全球版智能电视 SoC、高端 4K 人工智能电视芯片和安卓平台 DVB 中 间件解决方案持续升级。项目进展顺利，多个项目已完成芯片的设计 和验证，达到客户项目量产的水平。多种研发项目有助于公司进一步 的技术创新以及产品线的丰富。

我国智能电视每年出货量稳定在 4000-5000 万台，长期可替换空间超一倍。 智能电视基于互联网应用技术，具备开放式操作系统与芯片，拥有开放式 应用平台，可实现双向人机交互功能，集影音、娱乐、数据等多种功能于 一体，可满足用户多样化和个性化需求。与传统彩电相比，智能电视功能 更丰富，其具有较强的硬件设备与多种方式的交互式应用，搭建了操作系 统和可连接公共互联网。随着 5G 与 AIOT 技术的发展，智能电视逐步替代 传统电视成为市场的主流。前瞻研究院数据显示，2019 年我国电视保有量 为 5.9 亿台，其中传统电视/智能电视占比分别为 54.24%/45.76%，因此智 能电视还有超一倍的可替换空间。从出货量来看，2016-2020 年我国智能 电视出货量稳定在 4000-5000 万台，渗透率由 81%提升至 94%。

全球智能电视存量占比仅为 34%，预计到 2026 年将提升至 51%。全球市 场来看，Strategy Analytics 研究报告显示，到 2020 年底全球超过 6.65 亿 家庭（相当于 34%的全球家庭）拥有智能电视，预计到 2026 年将提升到 51%。

全球智能电视出货量稳步提升，预计到 2025 年智能电视出货量将达 2.32 亿台，未来 5 年 CAGR 为 5.7%，出货量渗透率将达 98%。随着电视市场 进入存量竞争，电视厂商逐渐在电视机上引入人工智能、大数据等技术， 通过智能电视吸引消费者更新传统电视，全球智能电视出货量渗透率稳步 提升。Strategy Analytics 数据显示，2020 年全球智能电视出货量为 1.73 亿台，同比增长 9%，占所有电视出货量的比例达 75%，预计到 2025 年出 货量可达 2.32 亿台，占比将达 98%。（报告来源未来智库）

晶晨携手国产品牌厂商积极开拓海外市场，2023 年全球市占率有望达 22.8%

全球智能电视市场头部效应聚集明显，国产品牌市占率进一步提高。 2020 年，全球智能电视市场中三星以 4850 万台的出货量稳居世界第 一，国产品牌 TCL、海和小米分别以 2430 万台、1840 万台和 1260 万台的出货量位居第三、第四和第五，仍存在上升空间和市场份额突 破空间。在国内智能电视市场存量有限的情况下，国内智能电视品牌 厂商积极开拓海外的增量市场。

全球智能电视芯片市场上，联发科龙头优势明显。截至目前，引领智 能电视芯片行业走势的为联发科，其已在全球累计出货超 20 亿套智能 电视芯片，且与三星、索尼、LG 等国际知名电视制造商及 TCL、康佳、 创维等国内知名电视制造商达成协作。

晶晨主打高端市场的 T972 型号已媲美联发科。晶晨的 T972 芯片采用 了 12nm 制程，与行业龙头联发科的 MT9638 产品相同，均搭载四核 ARM Cortex-A55 架构，同时支持 4K/8K 解码工艺，内臵神经网络处 理器，支持远场语音以及杜比视界。技术的领先、工艺的突破和功能 的拓展有利于提高智能电视用户的使用感、加强用户对电视品牌的粘 性和终端电视厂商对公司产品的依赖度。

晶晨智能电视主芯片国内市占率已超 50%。公司智能电视芯片主要包 括智能电视主芯片和智能电视辅芯片，其中智能电视辅芯片主要用于 实现智能电视音频号数模/模数转换和百兆以太网的功能，相较于智 能电视主芯片而言其功能性较为单一，其单位成本及售价水平较低。 2017 年公司针对智能电视芯片方案进行了技术优化升级，大幅减少辅 芯片方案，公司智能电视辅芯片销售量大幅下降。2018 年，公司智能 电视主芯片为 2066.65 万颗，国内市占率约为 47.7%。2020 年，公司 智能电视芯片出货量达 2907.79 万颗，叠加竞争对手海思受到美国制 裁影响，因此预计公司智能电视主芯片市占率已超 50%。

晶晨有望和国产电视品牌携手拓展海外市场，2023 年全球市占率有望 达到 22.8%。当前，晶晨已携手小米、TCL、创维、海尔等国产厂商 积极拓展海外市场。有望进一步助力公司开拓市场、提高市占率，为 营收贡献新增量。我们测算，预计 2020 年晶晨智能电视主芯片出货量 为 2808 万颗（20 年公司未披露），全球市占率约为 16.2%，预计到 2023 年出货量将达到 4771 万颗，市占率达 22.8%。

1.3 AIoT 技术推动智能家居赛道高景气，AI 音视频芯片前景持续向好

AIoT 技术推动智能家居发展，智能音箱和影像成为主流产品

预计 21-25 年全球智能家居出货量 CAGR 达 12%，中国智能家居出 货量 CAGR 为 21.4%。IDC 数据显示， 2020 年全球智能家居设备出 货量超 8 亿台，预计到 2025 年将超过 14 亿台，5 年 CAGR 超 12%。 国内市场，根据 IDC 最新数据，2021 年上半年中国智能家居设备市场 出货量约 1 亿台，同比增长 13.7%；预计 2021 全年出货量 2.3 亿台， 同比增长 14.6%；预计未来五年中国智能家居设备市场出货量将以 21.4%的复合增长率持续增长，2025 年市场出货量将接近 5.4 亿台， 全屋智能解决方案在消费市场的推广将成为市场增长的重要动力之一。

智能音箱作为智能家居的入口，全球出货量保持高速增长态势。智能 音箱深受消费者喜爱，2017-2020 年出货量翻倍增长，2020 年受新冠 疫情影响增速稍有放缓，仍呈增长态势。Canalys 最新数据，预计 2021 年全球智能音箱预计出货量将达到 1.63 亿台，同比增长 21%， 预计到 2024 年将达到 6.4 亿台，4 年 CAGR 为 58%。

中国智能音箱出货量开始反弹，预计 21 年出货量超 4200 万台，同比 增长 14% 。根据 IDC 数据，2018-2020 年中国智能音箱出货量分别为 2285 万台、4589 万台以及 3676 万台，其中出货量的波动主要是受新 冠疫情的影响，2020 年出货量有所减少，但其中带屏智能音箱占比 35.5%，销量同比增长 31.0%。随着 2021 年市场回归健康常态的发展 轨道，各智能音箱厂通过渠道运营、产品升级和品牌打造以实现市场 规模的稳定增长。IDC 预计 2021 年中国智能音箱市场销量将超过 4200 万台，同比增长 14%。

受益于各类智能家居的发展，作为智能家居核心关键的 AI 芯片呈现高速发 展态势。Tractica 数据显示，2019 年全球 AI 芯片市场规模为 110 亿美元， 未来 AI 技术的深化发展将推动人工智能商业化运用，预计 2025 年全球 AI 芯片的市场规模将达到 726 亿美元。艾媒咨询数据显示，2020 年中国 AI 芯片的市场规模为 183.8 亿元，预计 2023 年将增至 1338.8 亿元。目前全 球 AI芯片尚在起步阶段，全球和国内市场均存在巨大的发展潜力。

晶晨股份 AI 音视频芯片技术迭代加速，产品线不断扩充

晶晨股份已拥有较为完整的 AI 音视频芯片产品线，涵盖了智能音箱系 列产品、智能影像系列产品以及其他智能化延伸系列产品。目前，公 司的智能音箱和影像芯片均采用了目前行业领先的 12nm 制程工艺， 智能音箱支持远场语音升级版和实时操作系统，内臵神经网络处理器 的智能影像芯片产品支持 4K 高清解码工艺、800 万像素高动态范围影 像输入、最高 4Tops 神经网络处理器和超低功耗毫秒级拍摄。智能显 示、智能会议以及智能冰箱等芯片产品则支持最高 5Tops 神经网络处 理器、影像输入和高分辨率屏显和丰富的外围接口。

公司在已有产品的基础上，加大研发创新智能音视频芯片技术、增加 AI 音视频芯片的应用场景，丰富完善产品线。公司不断地加大研发投 入，同时开展多个在研项目，包括 5MP 智能家居影像芯片、高端人工 智能终端芯片 SoC 升级、机器人视觉人工智能芯片、人工智能语音音 箱 SoC 和基于安卓 P 的系统集成及量产导入方案。覆盖智能音箱、智 能影像领域的 AI 音视频芯片产品正不断向智能教育、智能显示、智能 会议系统、智能冰箱等多个终端产品延伸，产品线的扩大有利于公司 产品销量的提升以及全球市场的拓张。

晶晨全球市占率排名第四，与主流智能音视频厂商合作积极拓展海外市场

阿里巴巴、百度和小米占据了国内智能音箱市场超 95%的份额。国内 智能音箱市场集中度高，2020 年阿里巴巴、百度和小米共占据 95.56%的市场份额，其中阿里巴巴以 34.96%的市场份额位居第一， 百度和小米以 33.40%和 27.20%的市场份额分别位于第二和第三，行 业垄断格局初显，一定程度上压缩了中小企业的发展以及市场拓张。

智能视频领域国内厂商占据全球超 47%的市场份额。智能影像也是 AI 音视频芯片的又一应用领域，主要用于智能视频监控设备中。2020 年 受新冠疫情影响，全球智能视频监控设备的市场规模为 183.8 亿美元， 同比下降 3.4%。中国厂商在全球市场中占据 47.2%的市场份额，占比 较高，仍存在一定的提升空间。

联发科占据全球 AI 音视频芯片市场近 50%的份额，晶晨加速追赶， 已位居全球第四。Strategy Analytics 数据显示，2020 年全球智能音视 频出货为 1.51 亿颗，其中联发科 AI 芯片搭载量占比接近 50%，大陆 厂商全志科技排名第三、其次是晶晨股份位居第四（约 9%）。目前， 相比于全志科技的 28nm 制程工艺，公司的智能音箱芯片产品 A133L 已经采用行业领先的 12nm 制程，搭载双核 A35 CPU架构，支持远场 语音升级版和实时操作系统，产品性能与联发科看齐。

公司研发的 AI 音视频系统终端芯片和完整解决方案已在各领域得到广 泛应用，合作客户包括百度、小米、若琪、Google、Amazon、JBL、 Harman Kardon 等全球相关知名企业。随着智能音箱赛道的高景气和 持续放量，公司通过与音箱终端厂商的长久合作将持续受益于智能音 箱市场规模的不断扩大，市占率将得到进一步提高。

我们测算，预计到 2023年全球 AI 音视频芯片出货量将达 3.66亿颗， 晶晨出货量将达 5484 万颗，全球市占率为 15%。

二、Wi-Fi蓝牙+车载芯片，两大创新业务引领新增量

2.1 Wi-Fi 升级带动 Wi-Fi 芯片市场空间约 200 亿美元，晶晨股份布局加速

预计 2023 年 Wi-Fi6 市场渗透率达 90%。Wi-Fi 6 采用 TWT（Target Wake Time），相比 Wi-Fi 4/5 减少了射频工作时间。Wi-Fi 5 采用的调制方 式为 256QAM，而 Wi-Fi6 的最高调制方式达到了 1024QAM，数据容量后 者比前者要高出 25%。新一代的 Wi-Fi 6 单流带宽提升至 1201Mbps，理 论吞吐量（最大宽带）最高可达 9.6Gbps（单流 x8）。Wi-Fi6 适用于对高 速率、大容量、低延时要求高的场景。在智能手机、平板电脑、智能家居、 智能穿戴设备、超高清应用以及 VR/AR 等消费级场景，在远程医疗等服务 级场景，在机场、酒店、大型体育场等高密度场景，在智慧工厂、智慧仓 储等工业级场景将得到较好的应用。当前 Wi-Fi 设备以 Wi-Fi 5 产品为主， 但随着 5G 技术的加速普及，Wi-Fi 6 已步入加速渗透期，Dell Oro 数据显 示 2019 年支持 Wi-Fi 6 的芯片出货量渗透率为 10%，预计到 2023 年将达 到 90%。

预计到 2022 年全球 Wi-Fi 芯片出货量将达 49 亿颗，市场规模为 197.2 亿 美元。IDC 预计，到 2022 年全球 Wi-Fi 出货量将达到 49 亿颗。Markets and Markets 预计 Wi-Fi 芯片市场规模 2022 年将增长至 197.2 亿美元， 2016-2022 复合增速达 3.7%。

中国 Wi-Fi 市场为 8.7 亿美元，预计到 2024 年将超 11 亿美元。IDC 数据 显示，2020 年，中国 Wi-Fi 市场总体规模达到 8.7 亿美元，上半年经历了 疫情带来的市场低迷后，下半年有所回暖。自 2019 年第三季度开始，一 些主流厂商陆续进入 Wi-Fi 6 市场，首批 Wi-Fi 6 产品在 2019 年第三季度 实现 470 万美元的销售规模。Wi-Fi 6 在疫情期间逆势上涨的最主要原因是 网络成为各数字化远程项目中的必要支持。IDC 预测，2021 年 Wi-Fi 6 将 继续扩大市场份额，中国市场将接近 4.7 亿美元的市场规模。

晶晨股份自主研发 Wi-Fi5 数传芯片已成功量产，Wi-Fi6 芯片正积极研发。 用于终端设备的 Wi-Fi 数传芯片壁垒高，全球仅有美国博通和高通、中国 台湾联发科和瑞昱、中国大陆华为海思和展锐 6 家企业可以研发出 Wi-Fi 5 数传芯片。公司成为全球第 7 家研发出 Wi-Fi 5 数传芯片的公司，目前也 在积极研发 Wi-Fi 6 数传芯片。

晶晨持续加大 Wi-Fi 系列芯片研发与升级。公司此前投入 5500 万研发支 持 2.4G/5G 无限局域网标准的 Wi-Fi 双频芯片，于 2020Q3 实现量产。 2020 年已交付单片机 5GWi-Fi 与蓝牙的集成 5.0 方案项目。为研制出符合 IEEE 802.11ac 标准、支持经典 BDR/EDR 和 BLE 的蓝牙系统模式的芯片， Wi-Fi 5 无线芯片升级项目预计投入 6200 万。2021 年 8 月推出首款公司自 主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi 5+BT 5.2 单芯片，成 功量产亟待商用。晶晨主芯片销售量在 2019 年和 2020 年分别约 0.9 亿颗 和超过 1 亿颗，远期主芯片销售量有望超过 2 亿颗，考虑到主芯片和 WiFi 芯片的 1:1 配套，未来 Wi-Fi 芯片自给和外销均空间巨大。（报告来源未来智库）

2.2 智能座舱未来 10 年 CAGR 接近 30%，驱动车载 SoC 芯片快速起量

预计到 2025/2030 年中国智能座舱市场规模将达 811 亿元/1866 亿元，10 年 CAGR 近 30%。智能座舱是自动驾驶实现的重要部分，当前主流智能 座舱包含全液晶仪表盘（车载息娱乐系统）、汽车中控屏（车载控制系 统）、HUD 和流媒体后视镜等四大模块。我们测算，到 2025 年智能座舱市 场空间为 811 亿元，2030 年达到 1866 亿元，10 年复合增速近 30%。

预计 2020-2035 年全球单车半导体价值量 CAGR 超 20%，中国市场为 25%-30%。汽车智能化带动汽车电子芯片的市场需求。我们测算，全球车 用半导体市场于 2020-2035 年 CAGR 将超 20%, 远超过全球半导体市场在 同时间的复合成长率的 5-6%, 约占全球半导体市场（包括记忆体部分）的 份额在 2035 年将达到 30%（2020 年约为 5%），单车半导体价值从 2020 年的 268 美元，暴增 10 倍到 2035 年的 2758 美元。而中国车用半导体市 场因中国及国际大厂主导全球马达电动车，车用电池及 SAE Level 3-5 自 驾市场及技术更新，因此，我们预估 2020-2035 年中国车用半导体市场的 复合成长率应超过全球的 20%，达到近 25%-30%的复合增长率。

晶晨车载 SoC 芯片主要应用于车载息娱乐系统，已获得部分海外客户订 单。目前公司自主研发车载 Soc 芯片主要应用于车载息娱乐系统，采用 业内领先 12 纳米制程工艺，内臵神经网络处理器、支持图形、视频、影像 处理和远场语音功能，支持 AV1 解码，符合车规级要求。2020 年公司产 品已成功导入海外客户，并收到部分客户订单。2021 年上半年公司汽车电 子芯片销量稳步提升。

三、晶晨股份深耕集成电路领域，打造多媒体SoC芯片龙头

3.1 注重研发投入，自主设计构筑核心竞争力

晶晨股份为国内多媒体 SoC 龙头。成立于 2003 年的晶晨股份以音视频解 码芯片起家，专注于多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计和销售，芯片 产品广泛应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统等智能终端系统。 经过多年发展的技术积淀，公司已成长为国内最大的智能多媒体 SoC 芯片 与全系统解决方案供应商之一。

三大传统业务+两大新兴业务齐头并进，系列产品种类丰富且不断推陈出 新。智能机顶盒芯片、智能电视芯片和 AI 音视频芯片作为公司的三大传统 业务和营收主要来源，产品线布局齐全、覆盖面广阔，产品品类丰富，不 断创新的技术和更迭的产品可满足不同档次智能终端产品的生产需求。处 于初始发展阶段的 Wi-Fi 蓝牙芯片和汽车电子芯片为两大新兴业务，目前两大业务对营收贡献较小，但我们持续看好无线连接和汽车电子市场，随 着 5G 的不断普及和智能化的不断发展，公司的两项新业务将厚积薄发、 不断放量，未来有望成为公司营收增加、可持续发展的强劲动力。

晶晨股份核心技术与产品业内领先。公司注重产品研发和技术创新，在境 内外竞争对手的 SoC 芯片仍采用 28nm 制程时，公司的智能机顶盒芯片、 智能电视芯片和 AI 音视频芯片已实现 12nm 制程工艺的全面布局，智能机 顶盒芯片和智能电视芯片均支持 4K/8K 解码能力，AI 音视频芯片支持 4K 解码能力且内臵神经网络。先进的制程工艺、优秀的解码能力使得公司的 智能芯片产品在国内外市场均处于领先地位，有助于产品影响力的增强以 及市场份额的进一步提升。

研发费用投入逐年增加，20 年研发费用率高达 21.1%，达到可比公司较高 水平。高研发费用是公司技术领先行业的核心原因，公司研发费用投入由 2016 年的 2.1 亿元增至 2020 年的 5.8 亿元。截至 2021H1，公司研发费用 投入已达到 3.84 亿元，同比增长 47.24%。从同业研发费用率对比情况来 看，公司近三年研发费用率逐步提升。2020 年，可比公司中国科微研发费 用率最高（23.78%），晶晨股份紧随其后（21.10%）。晶晨股份的研发费 用投入处于行业较高水平，研发费用的逐年增加利于公司持续保持技术优 势，助推未来业绩的快速发展。

3.2 股权相对集中，两轮股权激励促进人员稳定

晶晨股份的股权相对集中，John Zhong（钟培峰）和 Yeeping Chen Zhong（陈奕冰）为公司实际控制人，合计持有 20.78%的股权。截至 2021 年上半年，晶晨控股共持有公司 35.56%的股权，晶晨集团持有晶晨 控股 100%的股权，钟培峰和陈奕冰夫妇二人分别持有 28.02%和 4.1%之 晶晨集团股权，陈奕冰的父亲陈海涛先生为实际控制人的一致行动人，持 有 20.06%的晶晨集团股权。因此，一致行动人通过持股晶晨集团合计持有 公司 20.78%的股权。此外，公司前五大股东 TCL、华域汽车、People Better Limited 和上海尚欣投资管理合伙企业分别持有 5%、4.9%、3.16% 和 2.5%的公司股份。晶晨股份的股权相对集中，有益于提高公司决策以及 运营的效率，以保障公司的稳定运转。

公司建立常态化激励机制，分别于 2019 年和 2021 年两次实施股权激励计 划。截至 2021 年 10 月，公司已经实施了两期股权激励计划，即 2019 年 限制性股票激励计划和 2021 年限制性股票激励计划。通过激励计划的实 施，确立了良好的激励机制，保障了公司核心技术人员的利益，在保证人 员稳定的情况下，为公司战略发展目标的实现提供内在动力。

3.3 业务拓展驱动业绩增长，公司盈利持续向好

公司主营业务稳定放量，21H1 收入增速超 118%。公司营业收入由 2016 年的 11.41 亿元增至 2020 年的 27.37 亿元，CAGR 高达 24.21%。其中 2019 年受市场波动的影响，三大运营商为抢夺 5G 制高点，抢占布局投放 机顶盒等，消费终端产品需求量减少，公司的营收随之下降。2020 年受防 疫形势的好转以及海外市场需求的提高，公司的营业收入达到 27.37 亿元， 同比增长 16.13%，公司核心业务稳定性凸显，营收表现格外亮眼。 2021H1 公司实现 20.02 亿元的营业收入，与去年同期相比增长 111.81%。

智能机顶盒芯片和智能电视芯片合计贡献约 88%的收入。从收入结构上看， 2020 年公司智能机顶盒芯片占比 56.51%，智能电视芯片占比 30.78%， AI 音视频芯片业务占比 12.48%，Wi-Fi 芯片开始贡献收入 538.38 万元， 21 年开始 Wi-Fi 与汽车电子芯片均开始放量。我们看好未来公司的业绩增 长，传统业务的不断放量以及新兴业务引发的收入新增量使得公司具有广 阔的发展前景。

2021H1 公司毛利率创新高，达到 36.23%。2020 年，公司实现毛利 9 亿 元，毛利率为 32.89%，较上年的 33.93%，降低了 1 个百分点，主要在受 市场竞争影响，公司调整智能视频芯片和 AI 音视频芯片的价格，使得这两 块业务毛利率分别下调了 3.10%和 7.78%，从而导致综合毛利率下降。 2021H1 公司毛利为 7.25 亿元，同比增长 12.59%，毛利率达到 36.23%， 主要在于疫情影响半导体缺货以及公司技术和产品长期积累形成的竞争优 势，各业务产品涨价毛利率提升所致。

除研发费用率外，其他费用率呈下降趋势。公司对产品研发创新的重视以 及研发费用投入的不断增加，使得研发费用率呈现逐年上升趋势且一直保 持在较高水平。此外，销售费用率、管理费用率和财务费用率均呈现逐年 下降状态，2020 年销售、管理和财务费用率分别为 2.73%、3.38%和 0.95%，三种费用率均保持在低位，成本控制成效尽显。研发费用率的升 高为技术创新提供内源支撑力，其他费用率的降低有助于冲减研发费用率 的升高，推动利润增加。

2021H1 净利润大幅回升，同比增长 499.16%。2019 年公司受上市费用和 成本增加的影响，实现归母净利润 1.58 亿元，同比减少 44.06%；2020 年 公司受汇兑和股权激励费用支付影响，实现归母净利润 1.15 亿元，同比下 降 27.34%。受益于下游终端应用领域需求旺盛和公司技术及长期积累的竞 争优势，2021H1 公司实现 2.5 亿元的归母净利润，同比增长 499.16%， 发展态势良好。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关息，请参阅报告原文。）

详见报告原文。     

精选报告来源【未来智库】。