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国内半导体清洗设备的优秀企业-盛美上海2023年中报分析

  • 作者:波动是最好的朋友
  • 2023-08-31 15:37:50
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重要提示本公众号所涉及的观点和文字只是个人的认知分享,主要用于自身思考,不构成投资建议,市场有风险,投资需谨慎。

盛美上海专业公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

公司成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。

公司凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。公司主要客户情况如下

公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备,覆盖晶圆制造和先进封装等领域。

其中公司产品在集成电路前道晶圆制造工艺中的应用

其中公司产品在集成电路后道先进封装工艺中的应用

全球半导体清洗设备市场高度集中,尤其在单片清洗设备领域,DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上,其中DNS市场份额最高,市场占有率在35%以上。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美上海、LAM、TEL。

盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业,主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等,产品线较为丰富;北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备,可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造;至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求;芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。

2023年半年报分析

2023年8月5日,盛美上海发布2023年半年报,2023年上半年公司实现营收16.1亿元,同比增长46.94%;实现归母净利润4.39亿元,同比增长85.74%;实现扣非归母净利润4.06亿元,同比增长57.88%。其中Q2单季度公司实现营收9.94亿元,同比增长34%,实现归母净利润3.09亿元,同比增长32.82%。具体来看

1、单二季度业绩回归正常增长水平

其中Q2单季度公司实现营收9.94亿元,同比增长34%,实现归母净利润3.09亿元,同比增长32.82%。业绩回归正常增长水平。

主要原因是1)公司主营业务收入和毛利增长,其中2023年1-6月半导体清洗设备以及其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)的营业收入均有较大增长;2)公司2023年1-6月投资收益较上期有较大幅度增长,其中主要是联营企业投资收益为2,329.60万元,而上年同期为-0.07万元;3)公司2023年1-6月非经常性损益金额为3,302.56万元,其中本期出售持有的中芯国际战略配售股票获取投资收益1,887.38万元,本期持有的通富微电股票公允价值变动收益为1,487.96万元;而上年同期非经常性损益金额为-2,083.58万元,其中主要是持有的中芯国际战略配售股票公允价值变动收益为-2,776.27万元。因此2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润有较大幅度增长。

2、客户积累及新产品情况

公司在客户拓展方面,除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外,新增加了中国领先的碳化硅衬底制造商等客户。

公司在稳固清洗设备全球龙头地位的同时,积极布局涂胶显影、PECVD设备,完善产业布局。

1)清洗设备2021年10月获全球主要半导体制造商的Ultra CSAPS前道清洗设备DEMO订单,2021年12月获美国一家主要国际半导体制造商的两份Ultra CSAPSV的12腔单片清洗设备订单,2023年2月再获欧洲一家全球半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备订单。

2)PECVD设备2022年公司推出Ultra PmaxTMPECVD设备,该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性;该设备的推出,标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域;目前已完成研发,进入生产线验证。

3)涂胶显影设备2022年公司推出前道涂胶显影Ultra LithTMTrack设备,采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构,应用于300毫米前道集成电路制造工艺,可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统,从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口,支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。目前公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段。。

3、研发情况

2023年1-6月研发投入总额为2.40亿元,较上年同期研发投入总额增长28.64%。

主要研发项目进展

4、其他重要数据

货币资金、存货都属于稳健状态。

相对营业收入,应收账款较多,同时合同负债也比较高。

短期借款和长期借款分别有3.9亿和1.15亿,在建工程4.44亿,公司处于投资扩张阶段和新产品研发增长阶段。资金需求量较大。

公司上半年整体毛利率、净利率分别为51.60%、27.30%,同比增长4.62%、5.7%。

分季度看,第二季度公司毛利率49.74%,同比增长2.85%,环比减少-4.87%。净利率31.04%,同比减少-0.27%,环比增加9.75%。

5、小结

盛美上海作为国内半导体清洗设备的供应商,公司成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,获得客户的认可和订单。公司持续研发14nm以下工艺设备、3DNAND工艺设备、17/19nm及以下DRAM工艺设备、第三代半导体先进湿法设备、涂胶显影设备等,公司2023年上半年业绩快速增长,新技术及新设备进入客户验证阶段,可以重点关注,欢迎探讨。盛美上海属于“净利润连续5年高于25%的公司”里面重点跟踪公司。

重要提示近期对A股公司做了一次筛选,将“净利润连续5年高于25%的公司”作为条件,同时去掉一些不懂的行业,选出28家公司,可以作为参考。这次的表里加上了2023年1季度数据,后续2023年中报出来后,会进行实时更新,通过对这些公司进行分析,发现了一些值得投资的公司,

如需全面数据可在后台回复“25%”,可查看整理的完整的“净利润连续5年高于25%的公司”清单。我会随时跟踪和筛选这个数据,另外会持续筛选其他感兴趣的数据,欢迎关注公众号(村农野语,cunnongyeyu)、私加微探讨。

重要提示本人不荐股,不代客理财,文章中所有文字都是写给自己的记录,主要用于自身思考,不作为投资建议。文中涉及内容都是基于自己的主观风险判断。文章内容仅供大家了解公司和为以后的投资作参考。文中的数据主要根据公开的息和财报搜集整理,具有一定的滞后性和不准确性,大家一定要根据自身情况进行甄别和思考。


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