美资背景半导体清洗设备国内头部企业---盛美上海

            半导体领域由于国家界别战略关注所在，符合国家所强调的科技+创新的中远期规划，并且国家也为此成立了国家级别的大基金进行实质的扶植，叠加中美之间贸易摩擦导致今年半导体领域普遍缺货（特别是车用），种种迹象无不都指向了这一领域在未来的2-3年之内保持高速增长的确定性。鉴于近期中芯国际高层再度面临波折，可以预计我国在该领域的崛起任重而道远。而今天的主角在控股股东背景很有意思是美国的ACMR。在中美严峻的报以背景和美国卡中国科技脖子的主要策略背景之下，这家公司的成功上市，其背后的意义还不能仅仅看作是一次简单的上市融资行为。最后其在半导体清洗设备的技术研发来看，还是值得跟踪和观察的。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于 45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量

公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至 2021 年 6 月 30 日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 322 项，其中境内授权专利 152 项，境外授权专利 170 项，其中发明专利共计 317 项，并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号；公司是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要课题单位；2020 年 12 月，公司“SAPS（空间交变相位移）兆声波清洗技术”获得上海市科学技术奖一等奖。

公司发展历史

1998年美国ACMR成立-----2005年在上海成立盛美上海前身（盛美有限）----2011年SAPS清洗设备首次获得海力士订单，并且持续。----2013年获得了国内封装测试龙头企业长电科技的封装湿法设备订单-----2015年公司获得长江储存、中芯国际以及华虹集团的订单。----2015-2018年公司研发成功TEBO和Tahoe技术。

目前中国大陆的清洗设备领域主要有盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技等四家主要厂商，且专注的领域有所差异。其中，盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；北方华创收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC 之后主要产品为单片及槽式清洗设备；芯源微目前产品主要应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域；至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求。

值得关注的是中芯国际在2019-2020年都是公司的大客户。但是2021年上半年并没有出现在公司的5大客户之中。而凑巧的是今年上半年的产销率也开始下滑。而上半年存货达到9.3亿。这个号值得仔细观察。是竞争被抢订单？还是被其控股股东的美国背景所拖累而丢失订单，进一步丢失客户？（需要等待年报验证）

小结盛美利于先发优势。依托美国控股股东的ACMR的技术研发能力起了个早。面对国际竞争对手的差距依然明显。但是领先于国内竞争者。鉴于国内市场依然存在较大的潜力，但是鉴于目前复杂的国际环境之下，盛美本身会不会存在被国产替代的可能？如果排除了这一点。那么这家公司是可以值得跟踪的。让时间来验证。