你的疑惑提的非常好，年报我起码看了十次，有大致回答

你的疑惑提的非常好，年报我起码看了十次，有大致回答如下
1 因为这两年重心压在射频芯片上，几乎所有的研发围绕半导体这块转动，传统的光学业务研发寥寥无几无几，所接到的订单也少之又少，对比东田微和水晶光电在光学收入暴增的情况下，美迪凯少之又少，不知道以后光学这块还会不会着力。
2 saw已经量产，TCsaw小批量出货，结合研发经费与相关数据的披露，tcsaw这块进度已经到了95%以上了。TFsaw难度低于前面两者，特别显剧低于tcsaw，这主要是材料方面的问题，从卓胜微的进度我们可以充分看出来（当初saw :TCsaw :TFsaw比例是6:3:1，去年9月份是saw与TFsaw5:5，今年四季度可能tfsaw还要多一些，TCsaw目前突破无望）
3 良率95%以上，这些年国内70%良率（不分4G与5G型号，4g的要求低，良率就要高一些），麦捷科技说他有90%良率（以他历年不诚的嘴脸，要么他说的低端产品良率达90%，要么大打折扣），国外这块是90%良率（国外主要是高端产品），性能角度看，美迪凯品质是优于日本的。
4 射频芯片这块的产量是阶梯式的跃升，型号验证通过，该型号的订单大批量的生产，因为代工属性，无法看到相应客户以及相关息，从产能跃升的角度我们看到，12月份突破2500，1月和2月因为春节因素，在流片在2000-3000片左右，3月达到4000片，从这个趋势判断，今年二季度末单月突破6000直冲8000附近。从一季度的扣非来看，3000片是射频芯片项目的盈亏平衡点。
4 这次重点说了2.5D/3D封装，也就是目前非常先进的封装工艺，这次我看了一下公司着重TGV玻璃基板封装着墨，应该在射频芯片突破后，重心将是玻璃基板封装上看，这一块市场更是一片广阔天地