拓荆科技PEALD设备已实现产业化应用 ThermalALD进入验证测试阶段

集微网消息（文/马慧）拓荆科技在8月4日发布的投资者关系活动记录中表示，“公司 PEALD 设备可以覆盖逻辑芯片55-14nmSADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用；ThermalALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。”

此外，关于拓荆科技PECVD工艺覆盖率的问题，拓荆科技坦言，公司PECVD产品基本可以实现28nm及以上制程的各种类薄膜工艺的覆盖，包括通用介质薄膜、先进介质薄膜和硬掩膜等。根据Maximize Market Research预测，全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2020年至2025 年期间年复合增长率为13.3%，PECVD是薄膜沉积设备中应用最为广泛的，预计未来几年PECVD设备市场仍然会呈现增长的趋势。

在PECVD、ALD及SACVD设备领域，目前拓荆科技自主研发形成的核心技术已达到国际先进水平，公司产品的总体性能及关键性参数均已达到国际同类设备水平。作为本土供应商，拓荆科技可以为客户提供定制化产品，满足客户差异化需求，并提供及时、快速的售后服务。

据悉，拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。拓荆科技主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试

（校对/黄仁贵）