模拟芯片系列深度报告之(一)隔离芯片是高品质安规器件 新能...

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隔离芯片是保障电路安全的模拟号链产品，属于小而美的优质模拟细分赛道，具备三大成长逻辑1）除工业应用外，新能源趋势下电动车等需求驱动空间扩张机遇；2）技术革新趋势下，容耦隔离渗透率提升带来结构性机遇；3）国产替代趋势下，本土厂商迎来份额加速提升机遇。同时隔离芯片相关厂商也布局其他模拟芯片细分赛道，在借助隔离产品切入泛工业大客户供应链后，有望持续导入其他模拟芯片料号，打开更大成长空间，建议关注纳芯微、川土微、荣湃等国内布局隔离芯片赛道的厂商。

       隔离芯片是保障电路安全的模拟细分品类。隔离芯片属于保障电路安全的模拟号链芯片，在电气隔离状态下更好实现号传输，在电子系统中负责实现安全防护、息传输、抗干扰等功能，性能评价指标包括传输速率&时延、CMTI（共模瞬态抗干扰能力）、ESD 防护等，按品类分为传统光耦隔离器和数字隔离器（包括容耦、磁耦等）。目前，国内新进厂商选择容耦数字隔离器作为主要发展方向。因为与传统光耦相比，容耦尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广，并拥有更高的可靠性和更长的寿命；与磁耦相比，容耦在抗干扰、成本等方面更有优势。根据我们进行的产业调研，目前容耦技术在隔离芯片领域的渗透率已接近20%。

       超150 亿元全球市场空间，新能源需求是未来成长驱动力。隔离芯片在电路安全方面具备重要作用，广泛应用于汽车电动化、新能源发电、息通讯、电力自动化、工业自动化、仪器仪表和航天航空等领域。根据Omdia 数据，2020 年全球隔离芯片市场空间约20~25 亿美元。展望未来，电动车、光伏等下游旺盛需求有望为隔离芯片带来长期需求增长机遇。以电动车为例，车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等汽电子系统均需使用隔离芯片。根据我们进行的产业调研，一辆电动车平均需要使用50~100 颗隔离芯片（含标准数字隔离器以及各类隔离+产品），我们测算单车价值量约300~400 元；照此我们测算，2022 年全球电动车相关隔离芯片需求约30~35 亿元，到2025 年有望增至80+亿元，对应4 年CAGR 接近40%。

       海外厂商占据主导地位，本土厂商加速实现份额提升。欧美日半导体公司在隔离芯片领域起步较早（如安华高、ADI、TI、Silicon Labs 等），并长期占据市场主导地位，其中光耦隔离领域代表厂商包括安华高（被博通收购）、飞兆（被安森美收购）、东芝、瑞萨等美日厂商，数字隔离领域TI、Silicon Labs、ADI、安华高（博通）、英飞凌共占全球数字隔离芯片市场的40%-50%份额。在国产替代背景下，本土厂商积极布局隔离芯片赛道，其中纳芯微、川土微、荣湃等厂商选择容耦技术路线，已推出丰富的隔离芯片产品矩阵，多项关键技术指标达到或优于国际竞品，部分已成功切入车规市场，本土厂商份额迎来加速提升机遇。

       风险因素电动车需求不及预期；光伏需求不及预期；上游晶圆代工产能不足或涨价风险；行业竞争程度加剧；隔离芯片产品降价风险等。

       投资策略隔离芯片应用广泛，受益于诸多新兴下游领域，成长性强，属于小而美的模拟细分品类。存在三大成长逻辑1）电动车等新能源需求拉动隔离芯片空间持续扩张；2）容耦隔离凭借性价比、功耗、抗干扰能力等方面的优势在隔离芯片领域的渗透率有望持续提升，存在结构性增长机遇；3）国产替代趋势下本土厂商迎来份额加速提升机遇。同时，隔离芯片相关厂商也会布局其他模拟芯片细分赛道，可借助隔离产品导入泛工业大客户契机，强化大客户粘性，更好地导入其他模拟芯片料号，打开更大成长空间。建议关注纳芯微、川土微、荣湃等国内布局隔离芯片赛道的厂商。

来源[中证券股份有限公司 徐涛/夏胤磊]   日期2022-12-06