什么是制程制程也称为工艺制程或半导体制程，指的是在

什么是制程

制程也称为工艺制程或半导体制程，指的是在制造半导体芯片时所采用的一系列技术流程。这些流程包括光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等，它们共同决定了芯片上晶体管的尺寸和性能。制程技术的进步是推动芯片性能提升的关键因素，它使得更多的晶体管能够集成在有限的空间内，从而实现更高的运算速度和更低的功耗。

在芯片制程中，纳米，用来衡量晶体管的尺寸。我们将晶体管进行抽象，一个简单的晶体管主要由源极、漏极、栅极和沟道组成。源极和漏极通常由掺杂浓度较高的区域构成，它们是晶体管的输入和输出端。栅极是晶体管的控制端，通过栅极电压的变化来控制源极和漏极之间的电流流动。

沟道是源极和漏极之间的导电区域，其宽度和长度由制程工艺决定。

例如，90nm工艺意味着源极和漏极之间的沟道是90nm。随着制程的不断缩小，芯片的性能得到了显著提升，同时功耗也得到了有效降低。

先进制程与成熟制程

目前，业界普遍认为28nm是成熟制程与先进制程的分界线，28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，28nm以下的制程工艺被称为先进制程。

先进制程技术不断突破极限，目前已发展到了2nm。当芯片制程接近1nm时，就将进入量子物理的世界，现有的工艺制程会受到量子效应的极大影响，很难再进一步。

随着制程技术的发展，所需的资本投入和技术水平要求显著增加，导致全球仅有少数企业能够掌握先进制程技术。在中国大陆，中芯国际是唯一一家涉足先进制程的公司。进入7纳米技术节点后，全球仅剩台积电、三星和英特尔三家公司在持续推进工艺制程的更新，而其他大多数公司已经停止了制程升级的步伐。在国内市场，中芯国际由于面临外部制裁，其在7纳米及以下制程技术的研发进展相对较缓。

尽管先进制程技术不断进步，但成熟制程依然占据着市场的大部分需求。特别是在国内市场，成熟制程因其成本效益和稳定性而受到青睐。28nm工艺作为成熟制程的代表，具有明显的性价比优势，广泛应用于多个领域。

存储芯片和逻辑芯片是半导体市场的两大支柱。存储芯片制程的发展与逻辑芯片有所不同，但都受到摩尔定律的指导。目前，DRAM存储芯片的先进工艺位于18-15nm之间，而逻辑芯片的制程节点已经达到2nm。随着制程的不断推进，晶体管的成本下降幅度正在减少，而新工艺的研发成本却在增加。

逻辑芯片的制程技术迭代速度较快，7nm和5nm工艺已广泛应用于智能手机和个人电脑。逻辑芯片的制程升级这是推动AI产业进步的重要一环。

芯片制程技术的发展是半导体行业不断前进的动力。尽管面临量子效应和成本上升等挑战，但随着新材料和新技术的应用，芯片制程的未来仍然充满无限可能。对于国内芯片产业而言，如何在全球化的背景下实现自主可控，突破技术瓶颈，将是未来发展的关键。