恒生半导体

周末最大的利好出现在券商IT板块，中国证券业协会下发了向券商下发《网络和息安全三年提升计划(2023-2025)》征求意见稿，鼓励有条件的公司2023年-2025年三个年度息科技平均投入金额不少于上述三个年度平均净利润的8%或平均营业收入的6%，之前中国证券业协会建议的比例是不少于平均净利润的6%和平均营业收入的3%，新版意见稿出现了比例的明显提升。

券商加大IT投入最利好的是国内金融IT领域的绝对龙头恒生电子，恒生电子本身在券商IT和基金IT的市场份额都是非常高的，非常受益本周券商加大IT支出。本周关于恒生电子和蚂蚁金服还有一个大瓜，恒生电子和蚂蚁金服周末双双发布公告，马云不再是恒生电子和蚂蚁金服的实际控制人，恒生电子目前处于无实际控制人的状态。这个事对恒生电子来说是应该不算一个坏事，恒生电子在金融IT的市占率和竞争壁垒都是比较高的，基本处于没有竞争对手的状态，过去阿里或者马云的股东背景对公司业务发展本身没有多大助力，变成无实际控制人反而更有利于公司业务发展。

计算机行业今年机会还是比较大的，一方面来自需求的持续复苏，特别是创领域的需求可能是23年一大块增量需求，另一方面来自员工成本的优化，23年有望迎来成本的降低。

本周重点分享一下半导体板块，半导体板块从22年四季度开始跟随成长板块整体走弱，新能源汽车，光伏，风电，军工和半导体这几个典型的成长板块从22年11月以后都大幅走弱，很大一部分原因是市场风格变化，机构资金调仓消费，医药和金融地产这些顺周期方向，成长板块整体被机构减仓。另一方面半导体板块本身也遇到一定的问题，主要还是来自美国的制裁加剧，美国之前的制裁主要集中在14nm以上的先进制程，22年11月以来对国内成熟制程产线也存在一定的限制，市场对国内半导体未来几年的扩产速度产生比较大的担忧。不过从中长期维度来看，半导体领域的国产替代是国内科技行业发展的必由之路，这个领域还是值得长期重点关注的。

半导体产业链主要分成四个最核心的环节，最上游是材料环节和设备零部件（富创精密，江丰电子，沪硅产业），上游主要是半导体设备（北方华创，中微公司，拓荆科技，华海清科，芯原股份），中游主要是制造环节（中芯国际，华虹半导体），下游是芯片设计环节（华为海思，圣邦股份，卓胜微，兆易创新，韦尔股份，澜起科技，晶晨股份）。

按照发展模式划分，半导体产业主要分成IDM模式和Fabless +Foundry模式，IDM模式的典型代表是三星，英特尔这种老牌芯片企业，这类企业普遍采取设计+制造一体化的模式，自己设计芯片自己制造。不过近十年来，随着半导体产业发展速度加快和台积电的崛起，大部分芯片企业都采取了Fabless +Foundry模式，这种模式把芯片设计和芯片制造两个环节分开，芯片设计公司只设计芯片，然后找台积电这种专业代工企业进行生产，像海外的英伟达，超威半导体，高通，国内的华为海思，圣邦，卓胜微，兆易创新，晶晨股份等公司都采取Fabless +Foundry模式。国内半导体企业普遍比较弱小，缺乏资金采取这种模式可以极大缓解国内半导体企业的资金压力。

因此，国内半导体企业发展分化比较明显，国内企业在下游设计环节还是比较有竞争力的，但是在中游制造环节的竞争力就差了很多，在上游材料和设备领域更加落后。未来几年，下游芯片设计主要逻辑还是跟随消费电子，汽车，家电等领域的需求变化，上游设备和材料领域的核心逻辑是国产替代，今天重点梳理一下设备的投资逻辑。

全球半导体设备是一个比较大的产业，合计市场规模在5000亿人民币左右，国内半导体设备市场规模在1500亿左右，占全球半导体设备规模的30%，但是国内半导体设备领域国产化率还是比较低的，只有15%的水平，国内半导体设备有85%来自进口。

芯片的制造是一个比较复杂的过程，涉及十几道工序，比较重要的有三道，分别是光刻，刻蚀和沉积，光刻和刻蚀分别占半导体设备投资总额的20%左右，沉积占半导体投资总额的25%左右，三种设备合计占半导体设备投资65%左右。40%这三大设备都占半导体设备投资的25%左右，合计占比70%以上。目前全球半导体设备的龙头阿斯麦，拉姆研究和应用材料，就分别从事光刻，刻蚀和沉积设备。

简单讲一下这几种设备的作用，光刻就是类似画图，在晶圆上画出芯片的图案，刻蚀就是类似雕刻，按照图形把多余的硅刻掉，沉积主要分成化学沉积和物理沉积，化学沉积主要通过化学气体反应的方式让硅片上生出一层薄膜，物理沉积主要通过溅射或者蒸镀的方式在硅片上镀一层薄膜，薄膜沉积工艺的主要目的是在晶圆上生长出各种导电薄膜层和绝缘薄膜层，从而形成电路结构，这个流程比较难理解。除此之外比较重要的流程包括涂光刻胶，显影，去光刻胶，抛光和清洗等。

国内在光刻领域是最落后的，主要公司是上海微电子，目前只能生产90nm的光刻胶，正在研发45nm和28nm光刻机。光刻机被制裁对国内半导体产业形成比较大的制约，没有光刻机所有半导体制造环节的扩产都要停止，之前美国主要制裁14nm以下的光刻机，对28nm以上的光刻机是允许阿斯麦出口的，不过目前这个监管政策会收紧，28nm的光刻机出口也会被限制。光刻环节是国内半导体产业发展绝对瓶颈，如果美国制裁有所放松或者上海微电子在45nm和28nm光刻机的研发有所突破，国内在半导体产业会迎来加速发展。

北方华创主要做刻蚀，物理沉积设备，清洗设备和氧化扩散设备，北方华创的特点是技术水平比较一般，在各个领域都没有达到特别先进的水平，不过能够生产的设备种类比较齐全。因为国内本身也没有发展先进制程的客观条件，技术落后一点反而更适合是目前的发展状态。

中微公司专攻刻蚀设备，目前已经达到5nm制程的水平，可以给全球半导体龙头台积电供货，不过受国际关系的影响，中微公司在海外半导体设备的市场份额还是比较低的，在国内由于没有14nm以下的光刻机，先进制程无用武之地，这是中微公司21年以来股价表现疲软的主要原因。

拓荆科技主攻化学沉积设备和原子沉积设备，这两种设备占沉积设备规模的70%左右，化学沉积和原子沉积这两个领域市场空间也非常大，国产化率还非常低，拓荆科技未来有望成为这个领域的绝对龙头，未来弹性相对比较大。

国内清洗设备的龙头是盛美上海，CMP抛光设备的龙头是华海清科，涂胶显影的设备龙头是芯源微，这些领域市场规模比较小，大约占设备市场的3%-5%，像抛光和涂胶显影这两个领域国内企业市占率都在10%以内，未来也有一定的增长空间。