热门股票基本面芯源微在晶圆制造领域的布局

芯源微的主要产品有两大类，一类是在光刻工序使用的涂胶显影设备，这种产品在vivo厂里面是和光刻联机使用的一个部分，也是整个半导体生产线上的核心工艺设备之一；还有一类的设备是湿法类的设备，包括一些晶圆产线上会使用到的物理刷片机以及封装使用的聚焦机和刻石机等等。2021年芯源微的收入、利润以及研发的进度、新签合同等等，都取得了不错的成绩，业绩增长也比较快。

总结下来芯源微有两个特点，一个是唯一性。芯源微是在半导体产线上唯一可以提供中高端涂胶显影设备的企业，随着国产替代不断的兴起，半导体的产线想要做到提升国产化率，势必是要选用一些产品比较成熟的设备来做国产替代；芯源微这个产品应该是可以很好的满足性能的要求，可以提升整体的国产化率。

另一个是稀缺性、唯一性、稀缺性以及高端性。芯源微产品需要和光刻机连机使用的，光刻机作为整个产线上投资最大的一种设备，对设备内部环境等等要求都比较高，所以技术门槛比较高，可以提高公司的技术壁垒。

Q去年公司各业务的收入和结构情况？

A我们的产品从领域来说是分三个领域，最高端的就是前道的晶圆制造，其次是后道的封装，此外还有一个领域化合物以及LED、MEMS等等。从去年的收入结构来看，晶圆制造大概会占到30%左右的收入比例，再细分还可分为涂胶显影设备和物理刷片机，这两部分都是在前道产线上使用的；封装部分的收入占比在46%左右，化合物和LED会占到23%的比例。

从去年签订的合同来看，基本上也是和收入的比例是差不多。在手订单的情况可能是稍微有点变化，年底的在手订单里清洗加涂胶显影机会占到40%左右、封装会占到40%、化合物占到24%。

从趋势来看，前道的占比会逐渐增长，其他两部分的同比会有一定下降，但是绝对值都是一个增长的趋势。

Q公司近期披露业绩快报，增长来源于哪些方面?

A公司2021年营业收入同比增长超过150%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积极加大市场开拓力度，前道产品收入占比持续提升。

Q公司2021年毛利率同比略微下降的原因是什么?

A:2021年收入中，前道涂胶显影产品占比正在逐步提升，由于前道涂胶显影设备正在市场开拓阶段，毛利率水平尚未稳定；而且2021年供应链紧张、原材料成本有所波动。

Q今年前道产品的毛利率的目标是多少？

A目前因为前道产品出货的机台数量还比较少，毛利率还在比较低的状态，今年毛利率的目标是30%，去年还不到30%。从毛利率提升的措施来看，第一个还是从设计端下手，因为成本下降最主要的、最有效的手段是在设计上来想办法，所以目前首先要把核心的零部件做自研，其次就是在国内在找合作研发的单位、做国产替代，这都会大大的降低进口零部件的成本，但也都是一个长期的过程。

第二个措施就是部分产品成熟了之后，尽快做标准化、模块化的设计改进。因为之前在做验证的时候，目标是要做到工艺验证的结果、能够满足产线的要求；这部分需求稳定之后，就要重新把设计进行优化、去掉冗余，以及零部件的标准化。

第三个措施就是规模化，随着订单增长规模效应就体现出来了。预计前道产品未来毛利率不会低于封装类的产品，因为前道的产品毕竟技术等级更高，技术门槛、前期投入的开发成本都高，所以至少能达到封装的毛利率的水平，

Q如何看待半导体设备的景气度？晶圆厂的投资有收缩的迹象吗？

A目前跟一些市场调研公司的专家沟通，今年到目前为止没有感受到晶圆厂有缩减的迹象，发改委在首批项目中可能再控制一下，但是总体投资并没有缩减。中国市场还是一个大盘子，跟海外相对还是独立的，所以中国市场目前还是一个发展阶段，以成熟工艺为主，将来争取在全球成熟工艺的市场上占一席之地、掌握自主定价权，所以对这几年的晶圆厂的扩产是保持一个相对乐观的态度，特别是中国大陆。

Q公司如何看待后道先进封装市场的发展前景?

A:公司后道产品在手订单饱满，目前仍保持着不错的签单趋势。由于前道晶圆厂建设周期较长，近两年大部分新建的晶圆厂尚未完全释放产能，待前道产能释放后，晶圆在前道晶圆厂加工后将流向后道封装厂，后道先进封装市场仍有较大的提升空间。

Q公司如何看待化合物未来的市场发展?

A:以第三代半导体为代表的化合物领域增长势头良好，据机构预计2022年中国第三代导体器件市场规模有望冲破600亿元，三年年均复合增长率将达到70%以上。

Q今年产能释放的节奏是怎样的？

A今年有一个新的厂房启用，厂房主要是用来生产涂胶显影设备和物理刷片机，二月份已经开始启用；新厂房启用了之后，场地空间对应产能足够，但是也还受制于设计能力，以及供应链零部件供应的能力。

原计划在6月份之前能达到每个月出厂两台的水平，三季度能每月出产三台，四季度能达到每月出厂四台的产量水平；如果能每月出产四台的量级，也就基本上达到一期厂房的设计产能，对应产值在10个亿以上了。