半导体逻辑思路梳理

首先继续看好设备板块，把握回调之下布局机遇
近期半导体设备板块有所回调，但我个人依旧看好行业景气度及国内产线落地带来的设备公司业绩弹性，现将主要逻辑梳理如下。
国内晶圆厂扩产持续超预期
各大国内主流晶圆厂扩产规划迅猛
1) SMIC维持全年43亿资本开支指引， 公司曾于10月IC world大会上宣布计划于2025年总产能将扩至12寸70+万片/月，对比当前产能仅有12寸25万片/月。其中深圳12寸产线已于近期宣布拿地动工；
2) 华虹全年资本开支13亿美元， 目前无锡FAB 7产能已超5万片/月；
3) 长江存储FAB 110万片建成， FAB 2亦已开启采购招标， 初期2万片， 达产规划10万片， 包括128层N AND和192层试产；
4)芯恩8寸已经通线，一期规划3万片，12寸亦在筹建中，规划产能4万片；
5)粤芯一、二期已经投产，月产4万片，三、四期将于年底动工，预计2025年实现12万片总产能。
综合来看，目前国内主要晶圆厂12寸产能约100万片/月，8寸产线约115万片/月，已公布的在建/规划产线有12寸169万片和8寸47万片新增产能，增幅169%和41%。
招标数据持续高增
据我们招标数据统计，9月以来伴随长江存储等产线采购加速，近三月(9-11)国内主要晶圆厂设备采购同比增长21%，环比增长30%，其中国产厂商中标占比高达30%。捷报频传，国产替代势在必行
2020年国内半导体设备市场约1000亿，而主要厂商设备业务收入之和不足百亿，国产化进程势在必行。
近期万业旗下凯世通一台高能离子注入设备宣布验收； 芯源微前道-line设备通过验证， Krf/Arf-i验证有序进行； 精测电子OCD已有批量订单， 国内首台电子束实现交付。
近期波动之下，北方华创、中微公司、芯源微等标的已有充分回调，万业企业等标的明年的业绩弹性亦值得期待。