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沃尔德实业LOW VF桥堆系列助力小体积、高功率应用领域

消费电子市场正在往大功率、小体积等趋势发展，为满足用户对大功率、体积小型化的需求，沃尔德实业优化芯片参数，相继量产LOW VF桥堆系列产品。

LOW VF桥堆系列产品拥有功率大、压降低、低功耗、性能更优等优势，支持多种标准封装和超小型封装，助力大功率、小体积的PD快充、适配器、LED驱动电源的等行业应用。

（图一）

1.较低的VF值通过以下表格数据对比，沃尔德实业LOW VF整流桥VF值更低，拥有更好的性能，可提升产品体验。另外，LOW VF整流桥系列性价比也更优，可帮助客户优化成本，提升产品竞争力。

（图二）

2、减少损耗，良好的温升和效率表现VF值的高低，直接关系到产品在使用过程中的温升和效率表现，VF值越低，发热越低，工作效率会更高。从图三的曲线图和对比表以及图一全系列产品数据图可看出，沃尔德实业推出的LOW VF整流桥系列，VF值都在1.0以下，具有良好的温升和效率表现。

（图三）

3、超小封装，RBU封装目前越来越多应用领域对小型化、高功率密度有了更高的要求，沃尔德实业在LOW VF桥堆系列上，通过先进的封装工艺，将其做成12.35-12.95高度的RBU封装。其框架大、芯片大，与传统的封装面积相比减小二分之一左右，更适合超薄电源应用。

传统小型化封装通常都是采用贴片，沃尔德实业RBU封装工艺插件可以直接兼容替换同类型封装产品，在散热上优势大。

（图四）

4、应用领域PD快充、适配器、LED驱动电源、充电头、锂电池充电器、电动自行车电源、户外广告机电源、服务器电源。

已量产，热烈欢迎大家来申请样品测试~

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