红谷汗k
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问公司股价跌跌不休,可剥离超薄铜箔(可剥铜)和挠性覆铜板用铜项目投产时间一推再推,公司是否向投资者和监管部门隐瞒了项目不断推迟的真实原因,除了疫情、俄乌问题,请问真实原因是什么,是否为生产技术、生产工艺遇到了技术难题。
方邦股份(688020.SH)6月14日在投资者互动平台表示,公司严格遵守交易所相关规定,真实、准确、完整地披露公司关于募投项目延期的情况,关于挠性覆铜板项目延期情况,详情请参见公司于2022年4月22日在上交所披露的《广州方邦电子股份有限公司关于募投项目延期的公告》。关于可剥铜,其应用于芯片封装,目前全球主要供应商为日本三井金属,对铜箔的厚度、表面粗糙度、表面针孔、与线路基板的剥离强度、与载体层的剥离强度、机械性能、加工性能等关键指标有严格要求,技术壁垒高,认证流程严苛,因此导致公司在该产品从研发到量产的周期较长。
(记者 曾健辉)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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方邦股份可剥铜用于芯片封装,目前全球主要供应商为日本三井金属
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问公司股价跌跌不休,可剥离超薄铜箔(可剥铜)和挠性覆铜板用铜项目投产时间一推再推,公司是否向投资者和监管部门隐瞒了项目不断推迟的真实原因,除了疫情、俄乌问题,请问真实原因是什么,是否为生产技术、生产工艺遇到了技术难题。
方邦股份(688020.SH)6月14日在投资者互动平台表示,公司严格遵守交易所相关规定,真实、准确、完整地披露公司关于募投项目延期的情况,关于挠性覆铜板项目延期情况,详情请参见公司于2022年4月22日在上交所披露的《广州方邦电子股份有限公司关于募投项目延期的公告》。关于可剥铜,其应用于芯片封装,目前全球主要供应商为日本三井金属,对铜箔的厚度、表面粗糙度、表面针孔、与线路基板的剥离强度、与载体层的剥离强度、机械性能、加工性能等关键指标有严格要求,技术壁垒高,认证流程严苛,因此导致公司在该产品从研发到量产的周期较长。
(记者 曾健辉)
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