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半导体材料行业概述

作者：charleyjsl
2023-03-26 23:36:54
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半导体材料包括晶圆、光刻胶、光掩膜、抛光材料、电子特种气体、湿电子化学品、溅射靶材、封装材料。

国内上市公司沪硅产业是国内硅材料公司，当然全球50%以上的硅材料产能在日本。最近在因为一些众所周知的原因，日韩走的比较近，要警惕日韩联合起来对我们的半导体产业进行封锁，所以半导体材料是我们未来需要重点关注的一个领域。除沪硅外，TCL中环也有，尽管它是以光伏硅片为主，半导体芯片占7%左右。还有一个小公司叫立昂微，做小尺寸硅片。

电子特气方面过产替代的速度比较快，相关公司有华特气体、金宏气体、雅克科技、昊华科技等。南大光电也有一些。

光刻胶方面，除了之前说过的南大光电之外，彤程科技在arf和mrf类光刻胶都有。华愗科技子公司徐州康博也有arf在研发中。还有前期涨的比较好的容大感光。

再就是抛光材料，CMP抛光剂，鼎龙股份、安集科技可以看一下。安集科技因为近期大基金减持，走的比较弱。

另外还有高纯湿电子化学品，主要做清洗用，比如江化微，还有晶瑞电材有双氧水、高纯硫酸等，可以用于刻蚀之后的杂质清洗。

最后是靶材市场，整体容量比较小，只有100多亿，做的最好的是江丰电子。

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