takimotomio
中芯国际5月5日公布，董事会批准在A股科创板发行新股的建议，即将在科创板发行人民币股份，发行股数不超过1,685,620,000股，相当于不超过2019年底已发行股份和本次发行股份之和的25%。报告要借助科创板契机，回归A股可提升SMIC融资能力。中芯国际2004年在美国纽约、中国香港两地上市，但2019年5月宣布从纽交所退市，主要因估计是在海外资本市场上的估值偏低，其股权融资能力不足，导致成立20年后股权分散，核心人才流动性大。此次回归A股科创板，我们对比科创板半导体估值和SMIC港股估值，将大幅提升SMIC的股权融资能力，可持续为公司的先进制程研发和建产提供资金来源。SMIC将加快先进制程的研发和建产。据公告估计，假设按目前SMIC的H股股价发行新股，本次最高募集资金金额可超过RMB200亿元，其中40%资金用于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为其先进及成熟工艺研发项目的储备资金。此前中芯国际联席CEO梁孟松表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月，实现14nm FinFET SN1项目的1/2产能建设；同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入客户认证期，预计今年四季度将实现小规模量产。补充资本开支，SMIC工艺设备采购进入高峰。SMIC的资本开支将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元，主要用于中芯南方14nm扩产及中芯北方创新中心建设。因SN1和SN2产能各半，对应投资资金各约50亿美元，年底之前SN1至少需投入25亿美元，本次募投资金是对SN1建产的有效补充。根据SMIC公告，2019年至今累计采购应用材料、Lam Research、TEL的工艺设备达27亿美元，如果考虑光刻机、绝大部分量测设备在内，总设备采购金额估计超过35亿美元，表明SMIC工艺设备采购逐年进入高峰。中芯国际回归A股，将加速半导体产业国产化进程。根据WSTS&CSIA统计， 2018年中国集成电路市场规模约占全球市场的40%，但自给率约为15%。大陆晶圆制造代工技术水平，也是大幅落后于韩国、中国台湾地区和美国，尽管SMIC成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术。SMIC回归A股后，有望加速其先进制程的推进和追赶步伐，从而带动整个国产半导体产业链缩短与国际水平的差距。强烈推荐SMIC供应链上的国产半导体设备与材料。根据各公司公告，尽管国产设备和材料尚未大量进入中芯国际的14nm FinFETSN1工厂，但江丰电子、中微公司等已具备7nm/5nm制程部分设备与材料供应能力，北方华创、盛美半导体具备14nm制程部分设备供应能力，安集科技、华特气体、雅克科技、至纯科技、沪硅产业、屹唐半导体、沈阳芯源、沈阳拓荆等均是中芯国际的设备与材料供应商。重推荐继续强烈好半导体设备与材料板块，持续强烈推荐中微公司、北方华创、沪硅产业、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子。关注盛美半导体、芯源微、至纯科技、清溢光电、雅克科技、华特气体。评级面临的主要风险客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。
<报告正>
中芯国际推进14nm FinFET产能建设
中芯国际联席CEO梁孟松在2019年四季度财务说明会上表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月，实现14nm FinFET第一个工厂的1/2产能建设；同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入了客户认证期，预计今年第四季度将实现小规模量产。
中芯国际工艺设备采购进入高峰
SMIC资本开支将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元，主要用于中芯南方14nm扩产及中芯北方创新中心建设。
根据SMIC公告，2019年至今累计采购应用材料、LamResearch、TEL的工艺设备达27.12亿美元。
SMIC落后于TSMC、Intel、三星等2-3代技术
大陆晶圆制造代工技术水平，也是大幅落后于韩国、中国台湾地区和美国。尽管SMIC成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术，目前SMIC已经突破14nm FinFET工艺，但台积电5nm已经量产，三星处于5nm追赶位置，且从收入规模，2019年SMIC营收31亿美元，仅相当于TSMC 357亿美元的8.7%。
强烈推荐SMIC供应链上的国产半导体设备与材料
根据各公司公告，尽管国产设备和材料尚未大量进入中芯国际的14nm FinFET SN1工厂，但以江丰电子、中微公司等已具备7nm/5nm制程部分设备与材料供应能力，北方华创、盛美半导体具备14nm制程部分设备供应能力，安集科技、华特气体、雅克科技、至纯科技、沪硅产业、屹唐半导体、沈阳芯源、沈阳拓荆等均是中芯国际的设备与材料供应商。
半导体设备系列研究报告，欢迎链接
1、行业篇
《【强烈推荐半导体设备与材料】中微、北方华创、华海清科再获重复订单，主流晶圆厂设备招投标工作迅速恢复》2020-4-15
《【半导体设备】中国半导体设备如何突围的关键词》2020-4-5
《【半导体设备】上海积塔正式投片，特色工艺产线的设备国产化情况如何？》2020-3-30
《【半导体系列10】计算光刻技术管控升级，光刻工艺设备、材料、软件再迎国产化契机》2020-3-23
《【半导体设备】大基金二期投资即将启动？哪些设备、材料、软件应当受到重视》2020-3-15
《【半导体设备】强烈推荐四大理由先进制程、存储涨价、瓦森纳技术管控升级、大基金二期投资》2020-3-12
《【半导体系列1】光刻胶进口受制于人，国产I-line、KrF光刻胶已有突破，ArF光刻胶也有布局》》2020-2-24
《【强烈推荐】半导体设备DRAM、NAND价格双双进入上涨阶段，存储厂商资本开支有望年内反弹》2020-2-17
《半导体设备推荐报告2019年全球半导体设备行业下滑6%，三、四季度明显回暖，工艺节转换继续支撑2020年行业上行》2020-2-6
《半导体设备从刻蚀之王Lam Research季报半导体设备投资机会》2020-2-5
《半导体设备ASML的EUV光刻机需求强劲，经营业绩屡创历史新高》2020-1-23
《半导体设备先进制程与存储的扩产将成国产设备与材料崛起的双引擎》2020-1-17
《半导体设备债转股入股上海睿励，大基金继续支持本土半导体设备发展》2020-1-10
《半导体设备行业的2020年全球迎来采购大潮，国产品牌将全面突破》（2019-12-30）
《半导体设备与材料在大基金一期中的投资比例仅为4%？设备与材料正嗷嗷待哺》（2019-12-24）
《半导体设备今年台积电已采购设备百亿美元增长46%，ASML超应用材料为TSMC最大设备供应商，中微、江丰电子进入台积电先进制程》（2019-12-13）
《半导体设备国产化专题八工艺控制与量测设备被国际品牌垄断，但国产品牌正取得突破》
（2019-12-4）
《半导体设备国产化专题七硅片生长及加工设备超80%依赖进口，但国产化率有上升趋势》（2019-11-24）
《半导体设备国产化专题六光刻和涂胶显影设备分别被ASML、TEL垄断，去胶设备由屹唐实现国产化》（2019-11-10）
《半导体设备行业三季报总结全球光刻机订单翻倍增长，大陆工艺设备采购明显加快》（2019-11-3）
《半导体设备行业TSMC 扩大资本开支，ASML EUV订单强劲增长，国产设备有望获大基金二期重支持》（2019-10-28）
《半导体设备专题研究5G将推动半导体设备再上新台阶》（2019-10-23）
《半导体设备国产化专题五封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重培育》（2019-10-10）
《半导体设备行业晶圆厂扩产提速，中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来》20190923
《半导体设备行业ASML、KLA、AMAT业绩企稳回升，中国大陆贡献全球24%的设备市场》2019-9-15
《半导体设备行业跟踪ASML二季度订单额创新高，逻辑客户需求强劲》2019-07-21
《晶圆厂工艺设备配置情况及国产设备市占率的统计分析》中国半导体设备年会（2019）演讲稿
《半导体设备下半年策略国产集成电路工艺设备全线出》
《半导体设备国产化专题四长江存储等采购测试设备几乎100%依赖进口，半导体测试设备国产化任重道远》2019-06-24
《半导体设备国产化专题三从长江存储的设备采购数据，国产工艺及测试设备在3D Nand产能建设的机遇与潜力》2019-06-10
《半导体设备国产化专题二从H公司28-14nm逻辑电路设备采购数据，国产工艺设备在先进制程的机遇与潜力》2019-05-19
《半导体设备国产化专题一从华虹（无锡）项目中标数据，北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化》2019-05-10
《半导体设备行业跟踪SemiconChina展会新产品层出，国产集成电路工艺设备正在发力》2019-03-24
《半导体设备行业跟踪7/5nm制程、存储周期性、5G应用支撑半导体及设备行业2019年先抑后扬》2019-02-15
《半导体清洗设备国际半导体清洗设备新星——盛美半导体的成长之路》2018-6-26
《半导体设备行业深度报告——装机大年到来，国产设备随芯崛起》2017-12-22
《平板显示设备行业深度报告—— OLED渐成主流且供不应求，Array/Cell制程设备开始进口替代》2017-10-10
2、公司篇
【中微公司】刻蚀设备新星，平台型格局初现，首次“买入”评级 2020-5-4
【ASML】 一季度新订单大幅增长，EUV光刻机需求强劲 2020-4-16
【Lam Research】一季报电话会议工艺节转换带来设备需求强劲，逻辑代工和存储客户的战略性投资计划不变
【中微公司】业绩说明会纪要刻蚀领域快速进步，工艺设备平台架构初步搭建，集成电路国产工艺设备的好榜样
【精测电子】(300567)高强度集成电路量测设备研发，支撑膜厚量测、CD-SEM等设备快速推向市场
【北方华创】集成电路工艺设备全面开花，产品组合优势明显
《北方华创— 集成电路工艺设备新产品发力，市场化改革顺利推进》2020-3-5
《中微公司— 度过业务结构调整之年，刻蚀设备将主导公司未来业绩高成长》2020-3-2
《精测电子来自核心客户BOE的订单维持高增长，子公司Wintest与Spirox合作加快市场推广》2020-2-5
《精测电子首次中标3台长江存储膜厚设备，打破全球量测设备竞争格局并有望成为中国的KLA》2020-1-18
《北方华创—PVD新产品、新工艺获突破，多个产品的市占率上升》2020-1-14
《中微公司研究占3D NAND客户介质刻蚀份额为30%，至少可实现2/3的介质刻蚀工艺产业化》（2020-1-8）
《北方华创— ICP刻蚀设备助力上海ICRD 14nm FinFET SADP工艺研发取得重大突破》（2019-12-4）
《北方华创— 股权激励力度加大，全面迎接5G时代的半导体行业浪潮》（2019-11-13）
《长川科技— 单季度收入增速由负转正，收购STI完成并表》（2019-11-1）
《北方华创（002371）硅基刻蚀等工艺设备订单明显增加，客户集中投产加快收入确认》（2019-11-1）
《精测电子— 研发费用翻倍，膜厚设备已进入半导体客户》（2019-10-29）
《万业企业（600641）全面转型集成电路装备与材料国产化平台》（2019-9-25）
《精测电子—上海精测获大基金投资支持，集成电路工艺检测设备国产化有望显著加快》
2019-9-5
《半导体设备行业之中微公司跟踪—投资上海睿励，支持集成电路工艺检测设备国产化》2019-8-25
《长川科技深度报告 — 新产品研发和收购STI协同效应打开成长空间》2019-8-22
《北方华创 — 半导体装备收入高增长，集成电路工艺设备新客户不断增加》2019-8-16
《科创板之华峰测控 — 半导体测试设备国产化先锋》2019-8-11
《精测电子 — 拟控股日本WINTEST，加快高端半导体测试设备国产化》2019-8-8
《科创板之芯源— 致力于光刻工序涂胶显影设备国产化》2019-7-26
《北方华创— 在手订单充裕，下半年业绩增速有望回升》2019-7-18
《中微半导体新股报告PPT》
《中微半导体新股报告全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星》2019-7-5
《安集微电子（688019）打破国外垄断，实现CMP抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料国产化》
《科创新秀之中微半导体——国际半导体设备产业界公认的后起之秀》2019-04-09
《北方华创深度报告 工艺设备市场地位显著提升，订单有望持续爆发》2018-09-10
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答：www.anjimicro.com详情>>
答：安集科技上市时间为：2019-07-22详情>>
答：安集科技的子公司有:6个,分别是:详情>>
目前黄金概念主力资金净流入9.66亿元,涨幅领先个股为晓程科技、曼卡龙
5月20日有色冶炼加工概念主力资金净流入8.48亿元 电工合金、章源钨业涨幅居前
今日养鸡概念在涨幅排行榜位居第4,春雪食品、立华股份等股领涨
使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>
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中芯国际回归A股， 加速设备与材料在内的半导体产业国产化进程
中芯国际5月5日公布，董事会批准在A股科创板发行新股的建议，即将在科创板发行人民币股份，发行股数不超过1,685,620,000股，相当于不超过2019年底已发行股份和本次发行股份之和的25%。报告要借助科创板契机，回归A股可提升SMIC融资能力。中芯国际2004年在美国纽约、中国香港两地上市，但2019年5月宣布从纽交所退市，主要因估计是在海外资本市场上的估值偏低，其股权融资能力不足，导致成立20年后股权分散，核心人才流动性大。此次回归A股科创板，我们对比科创板半导体估值和SMIC港股估值，将大幅提升SMIC的股权融资能力，可持续为公司的先进制程研发和建产提供资金来源。SMIC将加快先进制程的研发和建产。据公告估计，假设按目前SMIC的H股股价发行新股，本次最高募集资金金额可超过RMB200亿元，其中40%资金用于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为其先进及成熟工艺研发项目的储备资金。此前中芯国际联席CEO梁孟松表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月，实现14nm FinFET SN1项目的1/2产能建设；同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入客户认证期，预计今年四季度将实现小规模量产。补充资本开支，SMIC工艺设备采购进入高峰。SMIC的资本开支将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元，主要用于中芯南方14nm扩产及中芯北方创新中心建设。因SN1和SN2产能各半，对应投资资金各约50亿美元，年底之前SN1至少需投入25亿美元，本次募投资金是对SN1建产的有效补充。根据SMIC公告，2019年至今累计采购应用材料、Lam Research、TEL的工艺设备达27亿美元，如果考虑光刻机、绝大部分量测设备在内，总设备采购金额估计超过35亿美元，表明SMIC工艺设备采购逐年进入高峰。中芯国际回归A股，将加速半导体产业国产化进程。根据WSTS&CSIA统计， 2018年中国集成电路市场规模约占全球市场的40%，但自给率约为15%。大陆晶圆制造代工技术水平，也是大幅落后于韩国、中国台湾地区和美国，尽管SMIC成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术。SMIC回归A股后，有望加速其先进制程的推进和追赶步伐，从而带动整个国产半导体产业链缩短与国际水平的差距。强烈推荐SMIC供应链上的国产半导体设备与材料。根据各公司公告，尽管国产设备和材料尚未大量进入中芯国际的14nm FinFETSN1工厂，但江丰电子、中微公司等已具备7nm/5nm制程部分设备与材料供应能力，北方华创、盛美半导体具备14nm制程部分设备供应能力，安集科技、华特气体、雅克科技、至纯科技、沪硅产业、屹唐半导体、沈阳芯源、沈阳拓荆等均是中芯国际的设备与材料供应商。重推荐继续强烈好半导体设备与材料板块，持续强烈推荐中微公司、北方华创、沪硅产业、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子。关注盛美半导体、芯源微、至纯科技、清溢光电、雅克科技、华特气体。评级面临的主要风险客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。
<报告正>
中芯国际推进14nm FinFET产能建设
中芯国际联席CEO梁孟松在2019年四季度财务说明会上表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月，实现14nm FinFET第一个工厂的1/2产能建设；同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入了客户认证期，预计今年第四季度将实现小规模量产。
中芯国际工艺设备采购进入高峰
SMIC资本开支将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元，主要用于中芯南方14nm扩产及中芯北方创新中心建设。
根据SMIC公告，2019年至今累计采购应用材料、LamResearch、TEL的工艺设备达27.12亿美元。
SMIC落后于TSMC、Intel、三星等2-3代技术
大陆晶圆制造代工技术水平，也是大幅落后于韩国、中国台湾地区和美国。尽管SMIC成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术，目前SMIC已经突破14nm FinFET工艺，但台积电5nm已经量产，三星处于5nm追赶位置，且从收入规模，2019年SMIC营收31亿美元，仅相当于TSMC 357亿美元的8.7%。
强烈推荐SMIC供应链上的国产半导体设备与材料
根据各公司公告，尽管国产设备和材料尚未大量进入中芯国际的14nm FinFET SN1工厂，但以江丰电子、中微公司等已具备7nm/5nm制程部分设备与材料供应能力，北方华创、盛美半导体具备14nm制程部分设备供应能力，安集科技、华特气体、雅克科技、至纯科技、沪硅产业、屹唐半导体、沈阳芯源、沈阳拓荆等均是中芯国际的设备与材料供应商。
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1、行业篇
《【强烈推荐半导体设备与材料】中微、北方华创、华海清科再获重复订单，主流晶圆厂设备招投标工作迅速恢复》2020-4-15
《【半导体设备】中国半导体设备如何突围的关键词》2020-4-5
《【半导体设备】上海积塔正式投片，特色工艺产线的设备国产化情况如何？》2020-3-30
《【半导体系列10】计算光刻技术管控升级，光刻工艺设备、材料、软件再迎国产化契机》2020-3-23
《【半导体设备】大基金二期投资即将启动？哪些设备、材料、软件应当受到重视》2020-3-15
《【半导体设备】强烈推荐四大理由先进制程、存储涨价、瓦森纳技术管控升级、大基金二期投资》2020-3-12
《【半导体系列1】光刻胶进口受制于人，国产I-line、KrF光刻胶已有突破，ArF光刻胶也有布局》》2020-2-24
《【强烈推荐】半导体设备DRAM、NAND价格双双进入上涨阶段，存储厂商资本开支有望年内反弹》2020-2-17
《半导体设备推荐报告2019年全球半导体设备行业下滑6%，三、四季度明显回暖，工艺节转换继续支撑2020年行业上行》2020-2-6
《半导体设备从刻蚀之王Lam Research季报半导体设备投资机会》2020-2-5
《半导体设备ASML的EUV光刻机需求强劲，经营业绩屡创历史新高》2020-1-23
《半导体设备先进制程与存储的扩产将成国产设备与材料崛起的双引擎》2020-1-17
《半导体设备债转股入股上海睿励，大基金继续支持本土半导体设备发展》2020-1-10
《半导体设备行业的2020年全球迎来采购大潮，国产品牌将全面突破》（2019-12-30）
《半导体设备与材料在大基金一期中的投资比例仅为4%？设备与材料正嗷嗷待哺》（2019-12-24）
《半导体设备今年台积电已采购设备百亿美元增长46%，ASML超应用材料为TSMC最大设备供应商，中微、江丰电子进入台积电先进制程》（2019-12-13）
《半导体设备国产化专题八工艺控制与量测设备被国际品牌垄断，但国产品牌正取得突破》
（2019-12-4）
《半导体设备国产化专题七硅片生长及加工设备超80%依赖进口，但国产化率有上升趋势》（2019-11-24）
《半导体设备国产化专题六光刻和涂胶显影设备分别被ASML、TEL垄断，去胶设备由屹唐实现国产化》（2019-11-10）
《半导体设备行业三季报总结全球光刻机订单翻倍增长，大陆工艺设备采购明显加快》（2019-11-3）
《半导体设备行业TSMC 扩大资本开支，ASML EUV订单强劲增长，国产设备有望获大基金二期重支持》（2019-10-28）
《半导体设备专题研究5G将推动半导体设备再上新台阶》（2019-10-23）
《半导体设备国产化专题五封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重培育》（2019-10-10）
《半导体设备行业晶圆厂扩产提速，中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来》20190923
《半导体设备行业ASML、KLA、AMAT业绩企稳回升，中国大陆贡献全球24%的设备市场》2019-9-15
《半导体设备行业跟踪ASML二季度订单额创新高，逻辑客户需求强劲》2019-07-21
《晶圆厂工艺设备配置情况及国产设备市占率的统计分析》中国半导体设备年会（2019）演讲稿
《半导体设备下半年策略国产集成电路工艺设备全线出》
《半导体设备国产化专题四长江存储等采购测试设备几乎100%依赖进口，半导体测试设备国产化任重道远》2019-06-24
《半导体设备国产化专题三从长江存储的设备采购数据，国产工艺及测试设备在3D Nand产能建设的机遇与潜力》2019-06-10
《半导体设备国产化专题二从H公司28-14nm逻辑电路设备采购数据，国产工艺设备在先进制程的机遇与潜力》2019-05-19
《半导体设备国产化专题一从华虹（无锡）项目中标数据，北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化》2019-05-10
《半导体设备行业跟踪SemiconChina展会新产品层出，国产集成电路工艺设备正在发力》2019-03-24
《半导体设备行业跟踪7/5nm制程、存储周期性、5G应用支撑半导体及设备行业2019年先抑后扬》2019-02-15
《半导体清洗设备国际半导体清洗设备新星——盛美半导体的成长之路》2018-6-26
《半导体设备行业深度报告——装机大年到来，国产设备随芯崛起》2017-12-22
《平板显示设备行业深度报告—— OLED渐成主流且供不应求，Array/Cell制程设备开始进口替代》2017-10-10
2、公司篇
【中微公司】刻蚀设备新星，平台型格局初现，首次“买入”评级 2020-5-4
【ASML】 一季度新订单大幅增长，EUV光刻机需求强劲 2020-4-16
【Lam Research】一季报电话会议工艺节转换带来设备需求强劲，逻辑代工和存储客户的战略性投资计划不变
【中微公司】业绩说明会纪要刻蚀领域快速进步，工艺设备平台架构初步搭建，集成电路国产工艺设备的好榜样
【精测电子】(300567)高强度集成电路量测设备研发，支撑膜厚量测、CD-SEM等设备快速推向市场
【北方华创】集成电路工艺设备全面开花，产品组合优势明显
《北方华创— 集成电路工艺设备新产品发力，市场化改革顺利推进》2020-3-5
《中微公司— 度过业务结构调整之年，刻蚀设备将主导公司未来业绩高成长》2020-3-2
《精测电子来自核心客户BOE的订单维持高增长，子公司Wintest与Spirox合作加快市场推广》2020-2-5
《精测电子首次中标3台长江存储膜厚设备，打破全球量测设备竞争格局并有望成为中国的KLA》2020-1-18
《北方华创—PVD新产品、新工艺获突破，多个产品的市占率上升》2020-1-14
《中微公司研究占3D NAND客户介质刻蚀份额为30%，至少可实现2/3的介质刻蚀工艺产业化》（2020-1-8）
《北方华创— ICP刻蚀设备助力上海ICRD 14nm FinFET SADP工艺研发取得重大突破》（2019-12-4）
《北方华创— 股权激励力度加大，全面迎接5G时代的半导体行业浪潮》（2019-11-13）
《长川科技— 单季度收入增速由负转正，收购STI完成并表》（2019-11-1）
《北方华创（002371）硅基刻蚀等工艺设备订单明显增加，客户集中投产加快收入确认》（2019-11-1）
《精测电子— 研发费用翻倍，膜厚设备已进入半导体客户》（2019-10-29）
《万业企业（600641）全面转型集成电路装备与材料国产化平台》（2019-9-25）
《精测电子—上海精测获大基金投资支持，集成电路工艺检测设备国产化有望显著加快》
2019-9-5
《半导体设备行业之中微公司跟踪—投资上海睿励，支持集成电路工艺检测设备国产化》2019-8-25
《长川科技深度报告 — 新产品研发和收购STI协同效应打开成长空间》2019-8-22
《北方华创 — 半导体装备收入高增长，集成电路工艺设备新客户不断增加》2019-8-16
《科创板之华峰测控 — 半导体测试设备国产化先锋》2019-8-11
《精测电子 — 拟控股日本WINTEST，加快高端半导体测试设备国产化》2019-8-8
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