peterye820
【安集科技(688019)、股吧】作为科创板首批上市的公司,公司产品聚焦于半导体关键材料领域,管理层名校加身,国家基金加持,具有多重光环。仔细一,虽然公司在半导体材料领域突破了外资垄断,然而公司的营业收入体量并不高,收入增速也很低。公司未来业绩增长在什么地方?
管理层名校加身,国家基金加持
安集科技成立于2006年,公司的管理层名校加身,同时也有很多人加入美国国籍,相对来说,产品的研发还是具有一定难度。
图表安集科技高管情况(道科创整理)
此外,2017年6月16日,国家集成电路基金、北京集成电路基金增资安集科技,增资完成后国家集成电路基金成为公司的第二大股东,持股比例为15.43%,安集科技在科创板上市后,国家大基金仍然为第二大股东,持股比例为11.57%。
图表安集科技股权情况(道科创整理)
半导体材料打破垄断,收入不高
公司主营业务聚焦于关键半导体材料领域,产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代。目前公司的化学机械抛光液已在130-28nm技术节实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线,14nm技术节产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术产品正在研发中。
公司聚焦铜抛光液
铜抛光液广泛应用于130nm及以下技术节逻辑芯片的制造工艺,在存储芯片制造过程中也有一定的使用。
图表来源公司公告(道科创整理)
公司募投项目有投向钨抛光液,随着我国长江存储及合肥长鑫存储芯片量产,对于钨抛光液的需求提升。
国际巨头聚焦钨抛光液
在逻辑芯片领域的亚微米级技术节工艺制程中,主要以铝和钨作为导线,随着摩尔定律的不断演进,铜逐步替代了钨。目前在存储芯片领域,非常多地使用钨抛光液,铜抛光液应用教室。随着近年来存储芯片技术不断推进特别是由2DNAND向3DNAND技术变革,钨抛光液的应用和用量大幅增加。
Cabot是全球领先的化学抛光液领域供应商和第二大化学机械抛光垫供应商,是一家美国的公司,目前已在纳斯达克上市。公司的主要收入来源于钨抛光液,占比达54.78%。
安集科技收入体量偏小
化学机械抛光液领域属于非常细分的小行业,全球龙头公司Cabot的收入并不高,安集科技的收入就更低了,相对于Cabot的收入规模来说,公司仍具有一定空间。
2018年安集科技实现的营业收入为2.48亿元,Cabot在全球市场实现的营业收入为5.9亿美元,其中大陆收入为6.4亿元,是安集科技的三倍左右。总体来说,安集科技在化学抛光液的国内市场已经实现了一定的国产替代,未来公司的收入增长是国内晶圆厂的大规模投产。
依赖中芯国际
由于国内已大规模销售的晶圆制造厂并不多,公司的前5大客户比较集中,2016、2017、2018年前五大客户销售占比分别为92.7%、90.01%、84.03%,其中对中芯国际的依赖性最强,2016、2017、2018年,对中芯国际的销售额分别为1.3、1.53、1.48亿元,销售额的变化并不大,此外对中芯国际销售收入占比分别为66.37%、66.23%、59.7%。公司虽然已经切入台积电供应链,然而销售额度不高,近几年维持在2000万元左右。
安集科技前五大客户销售额
产能利用率波动,产销率高
为避免交叉污染及对公司产品质量的稳定性造成不利影响,公司安排单一生产线专用于同一细分产品的生产,做到“专线专用”以保证产品质量。报告期内,除1条铜及铜阻挡层系列抛光液生产线调整至生产钨抛光液外,公司不存在共用生产线及调配生产情况。
公司的产能利用率出现波动,2016、2017、2018年铜及铜档系列的产能利用率分别为93.79%、100.8%、49.99%,2018年产能利用率下降主要是2017年10月公司两条新建生产线投产,使得公司2018年总产能大幅增长,而销售未快速增长。
化学机械抛光液的其他系列的产能利用率一直不高,光刻胶去除剂的产能利用率也相对不高。
公司实行以销定产的模式,产销率比较高,2016、2017、2018年铜及铜阻挡层系列的产销率分别为94.29%、92.23%、95.72%。光刻胶去除剂2016、2017、2018年的产销率分别为95.9%、100.6%、93.16%。
募投项目是当前业务的拓展
公司拟募集3亿多的资金,投入三个项目,有CMP抛光液生产线拓建项目、安集集成电路材料基地项目、集成电路材料研发中心、息系统升级项目,拟分别投资1.2、0.94、0.69、0.20亿元。
其中CMP抛光液生产线拓建项目主要建设28nm以下技术节的铜及铜阻挡层化学机械抛光液还有增加金属钨化学机械抛光液。
CMP抛光液生产线拓建项目
安集科技的集成电路材料基地项目主要是扩大光刻胶去除剂的产能。2018年集成电路制造用光刻胶去除剂和晶圆级封装用光刻胶产能利用率分别为诶69.92%和77.30%,新项目的实施存在产能过剩的可能。
光刻胶去除剂的募投项目
另外两个项目是研发中心建立与息系统升级,偏向于提升公司的研发实力。
结语
安集科技对于中芯国际的依赖度比较大,中芯国际目前主要是制造逻辑芯片的晶圆厂商,近三年来中芯国际给公司贡献的营业收入额度基本稳定,公司未来业绩主要募投项目“CMP抛光液生产线”能否顺利实施,其中包括了逻辑芯片28nm以下技术节产品,还有金属钨化学机械抛光液项目实施。中芯国际从荷兰购买最先进的光刻机受阻,预计14nm制程量产会受到一定影响。而长江储存和合肥长鑫2019年均宣布进入量产状态,长江存储目前购买第四代光刻机为主,受到影响会小很多。安集科技在金属钨化学机械抛光液领域突破会是公司重要业绩增长。
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答:安集科技上市时间为:2019-07-22详情>>
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peterye820
安集科技存储芯片领域突破是“业绩关键”
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管理层名校加身,国家基金加持
安集科技成立于2006年,公司的管理层名校加身,同时也有很多人加入美国国籍,相对来说,产品的研发还是具有一定难度。
图表安集科技高管情况(道科创整理)
此外,2017年6月16日,国家集成电路基金、北京集成电路基金增资安集科技,增资完成后国家集成电路基金成为公司的第二大股东,持股比例为15.43%,安集科技在科创板上市后,国家大基金仍然为第二大股东,持股比例为11.57%。
图表安集科技股权情况(道科创整理)
半导体材料打破垄断,收入不高
公司主营业务聚焦于关键半导体材料领域,产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代。目前公司的化学机械抛光液已在130-28nm技术节实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线,14nm技术节产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术产品正在研发中。
公司聚焦铜抛光液
铜抛光液广泛应用于130nm及以下技术节逻辑芯片的制造工艺,在存储芯片制造过程中也有一定的使用。
图表来源公司公告(道科创整理)
公司募投项目有投向钨抛光液,随着我国长江存储及合肥长鑫存储芯片量产,对于钨抛光液的需求提升。
国际巨头聚焦钨抛光液
在逻辑芯片领域的亚微米级技术节工艺制程中,主要以铝和钨作为导线,随着摩尔定律的不断演进,铜逐步替代了钨。目前在存储芯片领域,非常多地使用钨抛光液,铜抛光液应用教室。随着近年来存储芯片技术不断推进特别是由2DNAND向3DNAND技术变革,钨抛光液的应用和用量大幅增加。
Cabot是全球领先的化学抛光液领域供应商和第二大化学机械抛光垫供应商,是一家美国的公司,目前已在纳斯达克上市。公司的主要收入来源于钨抛光液,占比达54.78%。
图表来源公司公告(道科创整理)
安集科技收入体量偏小
化学机械抛光液领域属于非常细分的小行业,全球龙头公司Cabot的收入并不高,安集科技的收入就更低了,相对于Cabot的收入规模来说,公司仍具有一定空间。
2018年安集科技实现的营业收入为2.48亿元,Cabot在全球市场实现的营业收入为5.9亿美元,其中大陆收入为6.4亿元,是安集科技的三倍左右。总体来说,安集科技在化学抛光液的国内市场已经实现了一定的国产替代,未来公司的收入增长是国内晶圆厂的大规模投产。
依赖中芯国际
由于国内已大规模销售的晶圆制造厂并不多,公司的前5大客户比较集中,2016、2017、2018年前五大客户销售占比分别为92.7%、90.01%、84.03%,其中对中芯国际的依赖性最强,2016、2017、2018年,对中芯国际的销售额分别为1.3、1.53、1.48亿元,销售额的变化并不大,此外对中芯国际销售收入占比分别为66.37%、66.23%、59.7%。公司虽然已经切入台积电供应链,然而销售额度不高,近几年维持在2000万元左右。
安集科技前五大客户销售额
产能利用率波动,产销率高
为避免交叉污染及对公司产品质量的稳定性造成不利影响,公司安排单一生产线专用于同一细分产品的生产,做到“专线专用”以保证产品质量。报告期内,除1条铜及铜阻挡层系列抛光液生产线调整至生产钨抛光液外,公司不存在共用生产线及调配生产情况。
公司的产能利用率出现波动,2016、2017、2018年铜及铜档系列的产能利用率分别为93.79%、100.8%、49.99%,2018年产能利用率下降主要是2017年10月公司两条新建生产线投产,使得公司2018年总产能大幅增长,而销售未快速增长。
化学机械抛光液的其他系列的产能利用率一直不高,光刻胶去除剂的产能利用率也相对不高。
公司实行以销定产的模式,产销率比较高,2016、2017、2018年铜及铜阻挡层系列的产销率分别为94.29%、92.23%、95.72%。光刻胶去除剂2016、2017、2018年的产销率分别为95.9%、100.6%、93.16%。
募投项目是当前业务的拓展
公司拟募集3亿多的资金,投入三个项目,有CMP抛光液生产线拓建项目、安集集成电路材料基地项目、集成电路材料研发中心、息系统升级项目,拟分别投资1.2、0.94、0.69、0.20亿元。
其中CMP抛光液生产线拓建项目主要建设28nm以下技术节的铜及铜阻挡层化学机械抛光液还有增加金属钨化学机械抛光液。
CMP抛光液生产线拓建项目
安集科技的集成电路材料基地项目主要是扩大光刻胶去除剂的产能。2018年集成电路制造用光刻胶去除剂和晶圆级封装用光刻胶产能利用率分别为诶69.92%和77.30%,新项目的实施存在产能过剩的可能。
光刻胶去除剂的募投项目
另外两个项目是研发中心建立与息系统升级,偏向于提升公司的研发实力。
结语
安集科技对于中芯国际的依赖度比较大,中芯国际目前主要是制造逻辑芯片的晶圆厂商,近三年来中芯国际给公司贡献的营业收入额度基本稳定,公司未来业绩主要募投项目“CMP抛光液生产线”能否顺利实施,其中包括了逻辑芯片28nm以下技术节产品,还有金属钨化学机械抛光液项目实施。中芯国际从荷兰购买最先进的光刻机受阻,预计14nm制程量产会受到一定影响。而长江储存和合肥长鑫2019年均宣布进入量产状态,长江存储目前购买第四代光刻机为主,受到影响会小很多。安集科技在金属钨化学机械抛光液领域突破会是公司重要业绩增长。
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