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中微公司请各位专家分析下,中微公司的设备研发、客户验证及销售情况,潜力到底如何? 年度业绩说明会上内容1、日前的中微公司2022年度业绩说明会中,尹志尧博士就指出,中微公司在国内某最先进的逻辑器件生产线中的CCP刻蚀市占率已经从去年不到25%变为今年目标的60%以上,ICP则在中微公司经过一年努力后从过去完全为零变为如今的目标75%以上。在国内最先进的存储研发线市场占有率方面,尹志尧指出,中微公司CCP刻蚀市占率已经从去年30%左右提上到近期目标的85%以上,ICP刻蚀市占率则从去年的10%以内提升到了近期目标的65%以上。今天董秘回答内容整理如下1、公司已有的ICP刻蚀设备可以满足55nm,40nm和28纳米逻辑芯片制造中的ICP刻蚀工艺,以及在更先进的逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展可刻蚀应用范围。相关情况请以公司披露的定期报告及公告为准。谢谢您的关注。2、公司已开发单反应台ICP刻蚀设备和双反应台ICP刻蚀设备,产品已经在先进逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展刻蚀应用范围,公司ICP刻蚀设备目前已在超过20个客户的逻辑、DRAM和3D NAND等器件的生产线上进行100多个ICP刻蚀工艺的量产,并持续扩展到更多刻蚀应用的验证。更多进展情况请关注公司披露的公告。谢谢您的关注。3、公司首台CVD钨设备已经付运到关键存储客户端验证评估,在此之前CVD钨在实验室已经完成稳定性测试和客户测验证,应用于金属互联的CVD钨制程设备各项性能已能够满足客户工艺验证的需求。同时公司在和更多逻辑和存储客户对接CVD钨设备的验证,并已取得多项进展为进一步积累市场优势打下基础。谢谢您的关注。4、公司组建的EPI设备研发团队,通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈,已经形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案。目前公司EPI设备已进入样机的设计,制造和调试阶段,以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。谢谢您的关注。5、在3DNAND芯片制造环节,公司的等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产,同时公司根据存储器客户的需求正在开发验证新一代设备。谢谢您的关注。6、公司通常在新产品完成客户验证及取得客户订单后,正式对外发布。谢谢您的关注。7、公司参股的拓荆科技,根据会计准则,公司能够对其财务和经营决策具有重大影响,拓荆科技需作为联营企业,采用权益法计量。谢谢您的关注。
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答:2018年,在美国领先的半导体产业详情>>
答:中微公司的子公司有:13个,分别是详情>>
答:中微公司公司 2024-03-31 财务报详情>>
答:中微公司的注册资金是:6.2亿元详情>>
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当天细胞免疫治疗概念涨幅3.23%,等距时间工具显示近期时间窗5月15日
5月9日钴概念主力资金净流入7.97亿元,合纵科技、当升科技等股领涨
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中微公司请各位专家分析下,中微公司的设备研发、客
中微公司请各位专家分析下,中微公司的设备研发、客户验证及销售情况,潜力到底如何? 年度业绩说明会上内容1、日前的中微公司2022年度业绩说明会中,尹志尧博士就指出,中微公司在国内某最先进的逻辑器件生产线中的CCP刻蚀市占率已经从去年不到25%变为今年目标的60%以上,ICP则在中微公司经过一年努力后从过去完全为零变为如今的目标75%以上。在国内最先进的存储研发线市场占有率方面,尹志尧指出,中微公司CCP刻蚀市占率已经从去年30%左右提上到近期目标的85%以上,ICP刻蚀市占率则从去年的10%以内提升到了近期目标的65%以上。今天董秘回答内容整理如下1、公司已有的ICP刻蚀设备可以满足55nm,40nm和28纳米逻辑芯片制造中的ICP刻蚀工艺,以及在更先进的逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展可刻蚀应用范围。相关情况请以公司披露的定期报告及公告为准。谢谢您的关注。2、公司已开发单反应台ICP刻蚀设备和双反应台ICP刻蚀设备,产品已经在先进逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展刻蚀应用范围,公司ICP刻蚀设备目前已在超过20个客户的逻辑、DRAM和3D NAND等器件的生产线上进行100多个ICP刻蚀工艺的量产,并持续扩展到更多刻蚀应用的验证。更多进展情况请关注公司披露的公告。谢谢您的关注。3、公司首台CVD钨设备已经付运到关键存储客户端验证评估,在此之前CVD钨在实验室已经完成稳定性测试和客户测验证,应用于金属互联的CVD钨制程设备各项性能已能够满足客户工艺验证的需求。同时公司在和更多逻辑和存储客户对接CVD钨设备的验证,并已取得多项进展为进一步积累市场优势打下基础。谢谢您的关注。4、公司组建的EPI设备研发团队,通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈,已经形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案。目前公司EPI设备已进入样机的设计,制造和调试阶段,以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。谢谢您的关注。5、在3DNAND芯片制造环节,公司的等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产,同时公司根据存储器客户的需求正在开发验证新一代设备。谢谢您的关注。6、公司通常在新产品完成客户验证及取得客户订单后,正式对外发布。谢谢您的关注。7、公司参股的拓荆科技,根据会计准则,公司能够对其财务和经营决策具有重大影响,拓荆科技需作为联营企业,采用权益法计量。谢谢您的关注。
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