中微公司-688012-1H22扣非净利润同比增长约600%，新增订单约30亿元

  核心观点

  1H22扣非净利润同比增长约6倍，经营性盈利能力大幅提高。公司业绩预告预计1H22实现营收约为19.7亿元(YoY 47.1%),其中2Q22约为10.2亿元(YoY38.8%,QoQ 7.6%)；归母净利润4.2-4.8亿元(YoY 5.9%-21.0%),其中2Q22约为3.0-3.6(YoY 17.0%-40.2%,QoQ 158.4%-209.6%)；扣非归母净利润约为4.1-4.5亿元(YoY 565.4%-630.3%),其中2Q22约为2.24-2.64亿元(YoY342.7%-421.9%,QoQ 20.0%-41.4%)，其中政府补助和股权投资产生的非经营性损益分别同比减少约2.1亿和2.0亿元；1H22新增订单约30.6亿元，同比增长约62%。

  1Q22刻蚀设备收入同比增长105.0%，设备品类不断扩张。刻蚀设备受益于产品竞争优势及设备市场发展，1Q22单季实现收入7.14亿元(YoY 105.0%)，CCP刻蚀机批量应用于国内外一线客户的IC制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位；ICP刻蚀机在客户端完成验证的应用数量亦在持续增加。此外，在集成电路的薄膜设备领域正在开发LPCVD设备和EPI设备，并已取得了良好进展，公司正在筹划开发ALD和ALE等关键设备，公司位于南昌和上海临港建设顺利从而保障产能扩充。

  全球半导体制造设备市场规模料创新高，本土扩产再提速。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将达1090亿美元(YoY 20%)，再创历史新高。近期，华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金II分别出资1.78、2.3、1.6、2.32亿美元增资华虹无锡；广州粤芯宣布完成45亿元人民币战略融资，用于二期90-44nm制程产线建设；中芯集成(绍兴中芯)科创板IPO申请获受理，拟募资125亿元人民币投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金；此前晶合集成科创板IPO注册获批，拟募资95亿元人民币用于工艺研发及收购厂房等55，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土晶圆厂进入产能密集建设期。

  投资建议本土半导体刻蚀设备龙头，维持“增持”评级。

  看好公司在全球半导体晶圆制造设备市场高景气下业绩成长，预计公司2022-2024年营业收入为45.4、60.8、79.4亿元（前值44.4、59.4、77.4亿元)549，归母净利润11.3、15.4、19.6亿元(前值10.1、13.3、16.9亿元），当前股价对应2022-2024年69.2、50.7、39.7倍PE，维持“增持”评级。

  风险提示下游扩产不及预期风险20w，新产品开发不及预期的风险等。