中微公司目前刻蚀设备交期较过去有所延长

集微网消息，近日，中微公司在接受机构调研时表示，公司2021年在市场拓展、产品研发和财务表现等方面均进展不俗。其中，公司产品在关键客户市场的接受度和销售额稳步提升，高端工艺研发进展顺利，公司新签订单金额同比增长90.5%达41.3亿元，其中以刻蚀产品为主。

据悉，中微公司2021年营业收入31.08亿元，其中刻蚀设备收入为20.04亿元，占收入比例约为64.48%；MOCVD设备收入为5.03亿元，占收入比例约为16.18%。

关于产品交期方面，中微公司表示，公司科学管理供应厂商，公司的半导体刻蚀产品、MOCVD设备在2021年保持准时交付。公司目前刻蚀设备交期较过去有所延长。

中微公司表示，公司目前已经组建团队在开发LPCVD设备和EPI设备，研发进展按计划进行中，同时公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖。

MOCVD毛利率提升幅度大主要系，新的产品型号Prismo UniMax™主要针对Mini-LED设计。性能、复杂性提高很多，提供更多的价值给用户，所以毛利率有明显增长。

Mini-LED市场前景方面，中微公司指出，Mini-LED作为一种新兴技术备受关注。Mini-LED具有高亮度、精确的动态响应和高对比度等优势，能够显著提升显示品质。2021年以来，Mini-LED在电视机领域取得了良好应用，在显示器、笔记本、平板等领域，Mini-LED产品也不断诞生并开始批量出货。预计未来公司MOCVD设备的销售也将以Mini Led（背光领域）和Micro LED（直显领域）设备为主。

有关南昌基地和临港基地的建设紧张情况，中微公司称，公司南昌基地和临港基地建设进展按照公司既定计划正常进行中。其中南昌基地目前厂内主要道路已施工完毕，各主要单位建筑均已封顶。临港产业化基地于2021年6月20日举行开工仪式，规划总建筑面积约18万平方米，现已封顶。

有关先进制程的刻蚀装备上大致情况，中微公司表示，公司积极关注下游市场扩产计划并努力争取各种可能的市场机会，公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升。在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进的芯片生产线上；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出小于5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。

公司目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。在3D NAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

此外，公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，根据客户的技术发展需求，正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

据了解，目前中微公司产品有部分零部件需要进口，公司采取多厂商策略保障零部件及时供应。（校对/Arden）