【天风电子】中芯国际计划科创板发行股份，聚焦半导体

【天风电子】中芯国际计划科创板发行股份，聚焦半导体硬核资产回归

中芯国际发布公告 计划在国内科创板发行股份 这次上市建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份，有关募集资金拟按照以下方式用作下列项目所需总投资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目；约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；及约40%用作为补充流动资金。

中芯国际成立于2000年，与2004年在港交所上市，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的IC制造企业

公司受益于“新应用驱动+国产替代+先进制程突破”三重动能，今年以来业绩逆势成长。公司受益于5G催生以AIoT为代表的新应用从而带动电子元器件的需求、中美贸易战推动国产替代步伐加速、先进制程的不断突破，中芯国际作为大陆代工实力的代表，有望实现持续性发展。

14nm工艺19年底开始出货，在先进制程上逐步缩小与世界代工巨头的差距。公司14nm工艺在19Q4出货，营收占比1.0%，同时中芯国际拿下核心客户14nm订单，因此预计未来量产后营收将进一步提升，先进制程营收贡献率会进一步增大，且下一代制程节(N+1)对世界最先进的7nm技术的追赶正在加速。

晶圆厂产能利用率持续上升，毛利率进一步提高。产能方面，受益于下游出货需求的推动，公司产能于2019Q1开始快速增加，同时产能利用率持续上升，19Q4产能利用率高达98.8%，产能利用率饱满，面临着供不应求的情形，一季度毛利率预期中值26%超过Q4的23.76%，反映了产能利用率的进一步提高。在资本支出方面，2019年晶圆厂运营资本支出20亿美元，其中14亿元用于晶圆厂产能扩张。为满足市场客户需求，新一轮资本支出将开启，预计2020年资本支出31.6亿美元，其中25亿美元用于晶圆厂设备的支出，产能扩张将会逐步显现。

我们认为 中芯国际回归意味着从资本市场角度支持国内半导体最硬核资产 将带动资本聚焦一批中芯国际产业链公司

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制造链中芯国际，长电科技
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陈俊杰（半导体）