半导体周报关注模拟芯片发展

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行业近况

      本周（12/2-12/9）SW电子指数变化0.0%，SW半导体指数上涨0.3%。沪深300 指数上涨3.3%，恒生科技指数上涨12.7%，纳斯达克指数下降4.0%，费城半导体指数下降1.8%。半导体细分SW数字芯片设计指数上涨0.3%，SW模拟芯片设计指数下降1.4%，SW集成电路封测指数下降1.1%，SW半导体设备指数上涨3.5%，SW半导体材料指数上涨0.4%。

      评论

      芯片设计数字芯片方面，我们看好国内FPGA进展，并建议持续关注DDR5 渗透率提升相关的投资机会。本周安路科技发布了多款FPGA新产品，进一步完善了产品矩阵。我们推荐安路科技，建议关注澜起科技，聚辰股份。模拟芯片方面，建议重点关注相关公司在高景气赛道的布局情况。行业整体景气度分化，并仍处于去库存周期，短期价格承压。本周德州仪器12 英寸晶圆厂LFAB投产，我们认为德州仪器或将回归国内市场。

      功率器件根据Digitimes，车用MOSFET的供不应求在4Q22 出现一定程度的缓解，但我们认为对技术创新性要求更高的器件品类依有望维持供不应求态势。此外，我们认为2023 年储能装机方面需求有望超预期。

      半导体制造及设备我们认为全球半导体处于“去库存”阶段，国内晶圆厂扩张或将放缓，但中长期晶圆制造设备国产化趋势有望进一步加速。根据台积电官网，美国亚利桑亚州工厂预计将于2024 年开始生产4nm制程芯片，2026 年起生产3nm制程芯片。当前中国大陆仅有少量FinFET产能，能够规模量产的28nm产能也无法满足需求，国产化存在较大空间。

      半导体封测11 月，我们重点关注的12 家台股封测公司月度营收同环比均出现了不同程度的下滑，建议密切关注封测企业的产能利用率拐点。

      半导体材料及零部件自三季度以来，部分晶圆厂稼动率现松动迹象。受到周期下行及海外设备限制影响，国内部分晶圆制造厂商的扩产进度或延后，我们认为短期内或将对设备和材料的需求产生负面影响。考虑到国内设备材料及零部件的自给率水平较低，未来提升空间较大，我们看好国产供应链的发展趋势。

      估值与建议

      建议关注估值处于底部的芯片设计板块，推荐瑞芯微、兆易创新、思瑞浦、恒玄科技、纳芯微、澜起科技、聚辰股份、安路科技等。半导体制造环节建议关注华虹半导体-H、中芯国际-H、盛美上海、沪硅产业等，半导体材料环节建议关注江丰电子、安集科技。

      风险

      半导体需求不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。

来源[中国国际金融股份有限公司 彭虎/薛辉蓉/李学来]   日期2022-12-12