半导体周期复苏，业绩承压待修复

主著淮左 副著丙火者

2024年1月31日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”(:605358)）发布2023 年度业绩预告。预计2023年度实现营业收入269,000.00万元左右，同比下降7.7%左右。预计实现归属于上市公司股东的净利润为5,850.00万元至8,750.00万元，同比下降87.28%至91.49%；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-12,500.00万元至-9,500.00万元。立昂微也是半导体领域的明星企业了，曾在2021年达到188.07元/股，此后便一路向下，最近在17-25元/股区间内震荡。接下来，就跟随财喵，一起了解下这家公司的业务及业绩下滑的原因。

一、做什么的？

立昂微主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片，其中，化合物半导体射频芯片处于起步阶段，公司收入的主要来源是半导体硅片及半导体功率器件芯片。

公司半导体硅片产品可分为6-12英寸硅抛光片及硅外延片，其中，轻掺硼、轻掺磷的6-8英寸硅抛光片以及轻掺硼的12英寸硅抛光片用于存储芯片、微处理器、数字芯片、电源管理芯片等的制造，重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼的6-8英寸硅抛光片以及重掺砷、重掺磷重掺硼的12英寸硅抛光片主要用作硅外延片的衬底，用于硅外延片的制作。公司半导体功率器件芯片主要是6 英寸肖特基芯片、6 英寸 MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6 英寸 TVS（瞬态抑制二极管）芯片、6 英寸 FRD（快恢复二极管）芯片、及 6 英寸 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，其中FRD及IGBT芯片产销占比较低，公司半导体功率器件芯片可用于光伏、新能源汽车、消费电子等领域。

公司近年来主营业务收入及占比情况如下

2、遇到了什么问题

如上文所述，2023年公司业绩预计出现大幅下滑。在正式分析之前，我们先看一下公司近年来的业绩表现。

从上述表格中可以看出，公司2023年业绩大幅下滑主要是收入减少，毛利率降低，财务费用增加。毛利率降低说明公司的赚钱能力在降低，财务费用增加则是实打实的在消磨公司利润。我们看看公司是怎么解释业绩下滑的，“报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。随着市场需求的变化，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调；2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；2022年3月收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中，相比去年同期亏损增加；公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用，影响了业绩。”

因此，我们可以归纳为半导体景气度差导致订单减少，产品售价降低，收入减少；募投项目转产+产能爬坡导致折旧等固定成本增加，进而导致毛利减少；同时，可转债在存续期内有高额利息费用，侵蚀利润。既然找到了问题，我们就一个个分析这些问题在未来（2024年）是否存在改善的迹象。

3、未来怎么走

（1）行业景气度能否回升

因为季报没有公布具体产品的收入情况，我们主要依据半年报分析。根据公司半年报披露，硅片出货量的下降反映了半导体需求的疲软，存储器和消费电子产品的需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场保持相对稳定。由于硅抛光片主要用于逻辑及存储芯片生产，硅外延片主要用于功率半导体生产，而光伏、新能源汽车对功率半导体的需求部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气。因此公司的硅抛光片产能利用率下降，价格下调；半导体功率器件芯片产能利用率维持高位，相比去年同期销量下降较少，部分产品销售价格下调；硅外延片产能利用率充足，未披露售价变化情况。

因此，我们可以得出结论，公司的硅抛光片受半导体周期影响程度最大，量价齐跌；硅外延片及半导体功率器件芯片受到的影响相对较小。

当前，市场观点普遍认为经历了2023年的库存修正，2024年被视为半导体产业周期性回暖的一年。经历了近两年的下行周期之后，半导体库存压力得到释放，逐步回归正常水平，市场需求温和向好;同时，AIGC在全球各行业得到广泛应用，AI对于基础硬件尤其是大算力芯片和高带宽存储器的需求持续快速增长，汽车行业“新三化（电动化、智能化、网联化）”趋势，也将带动功率半导体需求大幅增加。SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中预测，中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

虽然市场普遍预测2024年半导体行业将逐步回暖，但市场竞争也将更加激烈，以汽车行业来看，新能源汽车市场占有率持续提升，低端车型“卷”价格，中高端新能源车型“卷”性能和“卷”服务。这就导致车企对车用半导体供应需求更旺盛，但对成本的要求也更高。对于国内外的半导体厂商来说，既要保障产能供应，又将面临更严重的行业内卷和成本挑战。

因此，从行业角度来看，行业景气度的回升对立昂微修复业绩是个利好，如何在行业回暖过程中应对市场竞争及价格挑战则是需要公司进一步思考的课题。

（2）折旧等固定成本能否减少

当前公司固定成本增加主要因为募投项目转产，折旧增加；收购的嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中，相比去年同期亏损增加。嘉兴金瑞泓的亏损增加本质还是因为市场下行，需求不足，产量较低，收入无法平衡固定开支，本质还是市场问题。因此，这里我们重点分析公司新建项目的新增折旧问题。根据半年报，公司当前的主要新建项目包括以下项目

根据公司立项时的预测，2024年公司将有6个项目完全达到预定可使用状态，但根据截止2023年6月30日的项目投资进度以及当前的市场环境，谨慎预测3个定增募投项目均可达到预定可使用状态，其余3个项目存在不确定性。根据中诚国际出具的《杭州立昂微电子股份有限公司2023 年度跟踪评级报告》3个定增募投项目实际购买的设备单价、型号与预算有一定差异，这三个项目更新后总投资额分别为 37.15 亿元、9.82 亿元和 7.75 亿元，并依据项目投资构成及公司折旧政策，可以推算出这3个项目在2024年形成的折旧。具体如下

以上三个定增募投项目预计将在2024年形成4.76亿元的折旧，由于项目是逐渐投入的，因此2024年定增募投项目的折旧额一定高于2023年的折旧额。而且这是在考虑2个可转债募投项目及自建“年产480万片300mm大硅片生产基地建设”项目无法再2024年建设完毕的情况下。因此，若三个定增募投项目在2024年无法达到预计效益，则无法抵消项目形成的折旧及其他固定成本带来的负面影响。

（3）可转债利息费用是否持续影响

根据中诚国际出具的《杭州立昂微电子股份有限公司2023 年度跟踪评级报告》披露，公司可转债于2022年11月14日发行，第一年到第六年的各年票面利率分别为 0.3%、0.5%、1.0%、1.5%、1.8%和 2.0%。公司2023年12月31日可转债余额338,973.20万元，2024年3月31日可转债余额338,969.80万元，已转股数量缓慢且占比极低，为方便测算，假设到2024年底，公司可转债余额不变。则预计2024年可转债利息费用超过2.4亿元，远超2023年利息费用。

由于2024年3月31日至年底期间，可转债持有人会陆续转股，可转债余额会有所降低，因此公司实际支付的利息会低于上述测算值，上述测算结果仅做参考。

综上，2024年半导体行业能否回暖，以及在回暖的情况下，公司能否增加销售规模，恢复收入的同时，进一步抵消业绩下降的不利因素成为业绩修复的关键。

4、当前估值

公司同行业可比公司估值情况如下

公司近一年股价走势情况如下

从资产负债表角度，考虑资产的重置价值，并对商誉和无形资产等进行调整。从利润表角度，根据当前的盈利能力估算一定的折现率，得到公司的内在价值，目前估值相对较高。

并根据立昂微的历史市盈率数据显示，其P/E百分位在近3年、近5年和近10年的时间段内均处于51%左右的位置，表明其估值相对于历史水平处于中等偏上的水平，且处于市场同板块企业P/E的中位数以上，存在一定的市场风险。

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