「待发转债」立昂微，配债分析

立昂微（sh605358）:公司所属半导体板块，主营业务半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。核心概念题材是中芯概念、汽车芯片、第三代半导体、半导体概念、氮化镓、新能源车、国产芯片、人工智能、5G概念、充电桩、智能电网、物联网。公司2022年三季报显示营业总收入为22.78亿元，同比增长29.96%。扣非净利润为5.72亿元，同比增长52.72%。

根据公司三季报分析

运营能力维持稳定，企业经营效益提高

成长能力有所加强，盈利增速明显收窄,营利性遭挤压

偿债能力维持稳定，盈利增速高于债务增速

运营能力维持稳定，资金使用效率有所提高

现金流能力有所加强，公司现金回收质量略差

公司总资产规模近五年呈逐年增长态势

资产负债率近年降低，负债风险较小

净资产收益率逐年在增长，公司快速在成长。

待发规模33.09亿转债，目前发展进度进行到第五步。转债发行流程1.董事会预案→2.股东大会通过→3.证监会/交易所受理→4.发审委/上市委通过→5.证监会核准/同意注册→6.发行公告。从证监会核准/同意注册到发行公告，期中间隔的时间一般不会大于三个月。特殊情况公司会发布有效期限。对正股有把握的情况下，在发行进度到达第5个步骤。也就是证监会核准/同意注册，这个时间段就可以考虑买入正股，提前埋伏配债了。

正常流程间隔日期仅供参考

百元含权为10.38，预计配售一手转债所需200股。

目前公司股价46.25，上行压力位49.17，下行支撑42.12。当前PE估值处于历史低位。

风险提示上述为个人观点仅供参考，不作为投资建议。只做自己有把握的行情，做单不用想的那么复杂，简单有效就行。

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