IGBT行业梳理

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）是由双极型三极管（BJT）和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式半导体功率器件兼有MOSFET的高输入阻抗和双极型三极管（BJT）的低导通压降两方面的优点，IGBT驱动功率小而饱和压降低，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统，如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等。

IGBT按照电压等级分为低压、中压和高压，按照封装方式分为单管、模块和功率集成IPM，单管是封装单颗IGBT芯片，IGBT模块是将多个IGBT芯片封装在一起，适用于高压大功率平台。IPM是把IGBT模块加上散热器、电容等外围组件。

IGBT技术的整体发展趋势是大电流、高电压、低损耗、高频率、功能集成化、高可靠性。从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了7代升级，可以从公司做的IGBT的代际来判断公司的技术实力。与IGBT可比的另外一个功率器件是MOSFET，MOSFET有高低压之分，高压的壁垒比较高。不同的电压等级的IGBT应用的场景不同，低压的IGBT主要是用在消费电子领域，中压的用在新能源、工业和家电领域，高电压的用在高铁、电网和风电领域。基本上电压等级高的IGBT的毛利率也相对比较高。

从生产看，IGBT的芯片设计都是自己做的，主要区别在于是否有自己的晶圆生产线。资金实力比较强或者是做的时间比较长的中车时代、比亚迪、士兰微和华润都有自己的生产线，新上市的斯达半导也在募投资金做自己的生产线。如果有自己的晶圆代工厂比较有利于技术积累，以及工艺的差异化，随着国产化的深入，这一点会越来越重要。

从需求看，2019年全球IGBT芯片的市场是45亿元，IGBT模块的市场是300亿元。国内IGBT的需求主要来源于新能源汽车、家电、工控和光伏风电等，18年IGBT的需求有31%来源于新能源汽车，11%来源于风电和光伏，新能源的占比超过41%，随着新能源的快速发展，新能源在IGBT中的占比将持续提升。

国内IGBT厂商的高增长，很大一部分愿意来源于国产化。目前从各个领域的国产化进程看，轨交和电网这些高电压领域的国产化率反而相对比较高，家电和工控等低电压领域的国产化率也比较高，中间地带的新能源汽车和新能源发电的国产化率不高。

在电动车领域，IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。英飞凌在国内新能源汽车用IGBT占58%的市场份额，其次是比亚迪，占据18%的份额。

在新能源发电领域，IGBT需求主要是来源于逆变器和变压器。组串式逆变器用到的IGBT金额更多，未来组串式逆变器占比提升后，IGBT的用量会提升。光伏方面，仍主要由英飞凌、安森美等占据，份额高达8成以上。风电方面，由于对电压要求更高（1700V）以上，功率更大，目前仍主要以英飞凌、富士电气、三菱等供应为主。

在家电领域，白电领域IGBT主要应用于空调、冰箱、洗衣机三大领域，空调的用量最大。在工业领域，IGBT主要应用于变频和伺服系统两大市场，变频器的用量远远大于伺服。

中低电压等级做的比较好的，海外是英飞凌，国内是斯达半导，高电压等级做的比较好的，海外是ABB和三菱，国内是中车时代电气，这个行业没有并不是赢家通吃，不同的电压等级都有优势的厂商。因此，在区分行业龙头的时候，需要区分不同的电压等级和不同的应用领域。

IGBT的下游中新能源的占比高，因此未来行业增速更快，这个是IGBT行业22年的估值普遍都高达130倍的核心原因。IGBT在行业上的高增长确实在上市公司的收入上也有所体现，斯达和新洁能最近三年的收入复合增速分别是30%和24%，但差异并不是非常明显。斯达和宏微的应收款和存货很多导致营业周期比新洁能，新洁能的人均产值也相对比较高，从财务指标看，新洁能还不错，新洁能的估值和捷捷微电差不多，但赛道比捷捷微电好。

从选股方面，一方面斯达和宏微等民企激励机制相对比较好一些，上市融资后，可以扩产晶圆产能，长期的潜力比较大；另一方面IGBT有很多细分的应用领域，每个领域都有做的好的公司，即便是IGBT的全球龙头英飞凌，也没有办法在所有的应用领域都做的很好。因此，可以结合行业的景气度，选择细分行业的龙头进行投资。

例如最近上市的宏微科技，上市后股价一度翻倍。之前大家普遍觉得斯达是龙头，但斯达主要是在工控和新能源汽车领域做的最好，而宏微有可能在光伏领域获取比斯达更高的市场份额。从长期看，斯达也有可能在光伏领域做起来，但这个行业处于发展初期，最后鹿死谁手还未可知，最好不要轻易否定新公司的投资机会，而是寻找老公司和新公司之间的差异，从其中寻找预期差。