兆易创新竞争力分析（1）

公司主营存储芯片、MCU、传感器等，是IC设计企业，自成立以来一直采取 Fabless 模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品多数集中在利基市场，更适合 Fabless 模式。

公司的上游供应商主要是晶圆代工、EDA芯片设计工具、IP授权费。

全球前10大晶圆代工中，台积电拥有53%的占有率，一家独大，国内厂家有两家入围前10，两家相加市场占有率是7.9%。上游供应商的集中度非常高，议价能力很强，公司处于比较弱的地位。公司的核心产品大部分是成熟工艺，可选代工企业还比较多的。

EDA芯片设计工具EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件是系统设计辅助类软件和可编程芯片辅助设计软件Protel、AlTIum Designer、PSPICE、mulTIsim12、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim、ISE、modelsim、Matlab等等。

从上个世纪八九十年代的百家争鸣发展到如今，EDA领域只剩下了Cadence、Synopsys和Mentor这三个巨头，占据着95%的市场，形成了高度垄断的局面。

目前，全球EDA从业人数大约在4万人上下，国内的EDA从业人员，大约不到500人，是全球EDA人数的百分之一左右。

在这个领域，公司更是没有议价能力，一旦外国的上游公司断供，公司将彻底歇菜，这也是国内所有芯片的公司的命门，国内企业短期还没有替代能力。

IP授权费市场上四大主流芯片架构是X86、MIPS、ARM、RISC-V，ARM架构和X86架构是市场份额最大的两大架构，X86是美国Intel公司开发的；ARM是英国ARM公司开发的，目前日本软银公司控股；MIPS是美国MIPS 科技公司开发；RISC-V始于美国加州大学伯克利分校，但许多贡献者是该大学以外的志愿者和行业工作者，完全开源，不收取高额的授权费，企业完全自由免费使用。公司的MCU产品就是采用RISC-V架构。

综合以上因素，公司对上游供应商的议价能力不强，基本处于弱势地位。