今夜无眠，美国出尔反尔，华为只发了一张图片没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难

2020年5月15日，美商务部公告将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日，但同时升级了对华为的芯片管制——在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。

这意味着，从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备，美国开始选择“釜底抽薪”的方式阻断全球半导体供应商向华为供货。

消息一出，市场哗然。5月15日美股科技芯片股集体大跌，截至收盘，新飞通光电跌12%，高通跌超5%，台积电、应用材料跌超4%。

01

美国升级芯片管制措施

美芯片股集体大跌

当地时间5月15日，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长90日至8月14日。

美国商务部称，这一决定是在收到众多公司、协会和个人对TGL的公开意见后发布的，产业安全局将继续评估尚未从华为设备转移的公司和个人对美国国家安全与外交政策的影响。

对于此次延期，美国商务部表示将给使用华为设备的用户的运营商提供空间，特别是在美国农村地区的用户和运营商，可以继续临时运营这些设备和现有网络，同时加快向替代供应商过渡。

不过与此同时，美国商务部在另一份公告中表示，计划通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。

受此消息影响，美国芯片股集体大跌。新飞通光电跌逾12%，高通跌超5%，美光科技跌2.89%，台积电跌超4%。

02华为心声社区英雄自古多磨难

对于上述限制计划的出台将对华为造成的影响，截至目前，华为方面尚未回应。

不过，今日（5月16日）华为在内部网站“心声社区”中，刊发了一则《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》的章

“回头，崎岖坎坷；向前，永不言弃。”

图片来源华为心声社区

配图则为一架二战中被打的像筛子一样，浑身弹孔累累仍坚持飞行的伊尔2飞机，其最终安全返回。

此外，在2020年3月底举行的华为年报沟通会上，华为公司轮值董事长徐直军曾对美国限制芯片制造商对华为供货做出过回应。“如果美国政府可以任意修改‘外国直接产品规则’，其实是破坏全球技术生态。如果中国政府采取反制，会对产业造成怎样的影响？推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。”

徐直军认为，即使台积电等芯片制造商断供，华为也能从韩国的三星、中国台湾的MTK（联发科）等购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相在中国会有很多芯片企业成长起来。

03

解剖华为手机美国零件几乎消失

事实上，尽管对于美方商务部发布的最新“制裁”公告，华为还没有给出应对措施等，但他们显然已经有所准备。

华为创始人任正非去年面对美国供应遭断货，表示即使没用美国零组件，华为照样可以生存。事隔一年，华为也开始培养国内的供应链，将麒麟710处理器本由台积电12奈米制程，转单至中芯国际14奈米，任正非也表示，假如美国政府许可，华为还是会采购英特尔的芯片。

在受到制裁之后，中国产零部件的使用率按金额计算已经从25％左右大幅上升到约42％。与此同时，美国产零部件则从11％左右降到了约1％。

此次调对象是华为最高端机型的新产品“Mate30”5G版。作为支持新一代通标准“5G”的新机型，在美国开始制裁后的2019年秋季陆续在全球上市。

在日本专业调公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下，对手机上拆下来的零部件进行鉴定，确认了是由哪个国家或地区的厂商生产的。然后再考虑业界行情等，推算出零部件价格，计算出在各个国家和地区的采购比例。

结果显示，在Mate30 5G版中，中国产零部件的使用比例为41.8％，比美国制裁前上市的旧机型4G版提高了整整16.5个百分。与此同时，在4G版中占比达到11.2％的美国零部件只剩下玻璃壳等极少部分，占总体的1.5％，几近于消失。从中可以出，在美国发起制裁一年后，华为不得不大幅调整采购对象。

但另一方面，华为在这一年里推进零部件研发，明显具备了内部采购能力。尤其是作为骨干零部件的芯片，成果显著。芯片子公司海思半导体本就一直在为华为的主力手机研发相当于手机大脑的处理器（CPU）。

另外还发现，在此次的新型5G版手机上，难度较高的通芯片也部分采用了由海思半导体研发的产品。在过去的4G手机上，这部分芯片本采用的是美国大型通芯片企业思佳讯（Skyworks Solutions）的产品，如今华为已经能独自进行研发。

尤其是可进行高速通的5G手机，和4G机型相比，随处都需要承担号收发的高难度芯片的设计技术，但华为在这方面也已攻克难关。成为此次中国产零部件的占比按金额计算大幅提高的因之一。

04券商观终端厂商受影响，美方留有斡旋余地

美国对华为的限制升级，令外界极为关注。

对此，达证券解读认为，美国商务部本次只是提出限制计划，正式条例出台仍需时日；其次，条例生效后，仍有120天的缓冲期，期间内台积电等公司仍可给华为持续供货；再者，正中并未提及EDA相关的具体落地措施，且EDA在去年已切断升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。

达证券指出“美国此次限制计划一方面留有了较多的斡旋空间，相关半导体厂商以及潜在的受贸易纠纷影响的终端厂商会在期限内大力游说美政府，两国也有紧急磋商的余地。同时，美国对晶圆厂的限制更多是要求申请许可证，而今天（5月15日）台积电宣布在美国设厂，5nm产能2万片/月，计划在2023年投产。这一举动亦被认为台积电在向美方示好，以期其大客户不受禁令影响。综上，我们认为本次对华为限制计划，在时间上留有了余地，台积电亦早有准备。大概率会如芯片供货的临时许可证一样，不断延长晶圆厂供货许可证。”

受消息刺激，A股15日半导体板块再度异动，领涨沪深两市，全天板块市值涨近500亿元。

华微电子、圣邦股份、晓程科技、派瑞股份等个股涨停，兆易创新、长电科技等涨逾7%。