霸王硬上弓

在美国昨晚v型反转的情况下，今天大盘高开低走，尾盘翻绿，害的我支付宝猜大盘输了200分。半导体，消费电子，光刻胶领涨。白酒，医药，医疗器械领跌。    

       昨天说了半导体板块的一些逻辑，并长期好。虽然有仓位还是希望这个位置能跌些，这样可以有机会拿便宜，而且跌下来些也能走的更远。这周的半导体总有也霸王硬上弓的意思，感觉市场没啥题材玩了，炒了次新，然后正好有中芯国际回归的刺激，就索性做回霸王了。

        半导体涉及到芯片设计，制造，封测，设备，材料。中国目前在半导体环节最有优势的是封测环节，长电科技，通富微电，华天科技目前世界排名为3,6，7.再加上排名第一的台股日月光控股（a股环旭电子是日月光子公司）中国在封测环节已经名列世界前列。芯片设计国内当属华为了，制造方面中芯国际和台积电要差2-3代，半导体的流程较多，所涉及的设备不少，有光刻机，刻蚀机，薄膜设备，离子注入机，cmp等。中国在设备由于上游的需求，最近2年发展的很迅速。半导体材料现在主要掌握在日美手里，国内以低端产能为主。这是整个半导体行业的轮廓，由于涉及，制造还没在a股上市，目前主要好封测产能向大陆转移，大陆在封测这块技术储备也日益成熟。还要说一个一个封测的趋势aip。支持sub-6ghz的苹果新机，将搭载aip封测模组，这种aip是在sip的基础上，将更多芯片封装到一起，所以5g高频时代到来，先占领aip封测的将带来业绩。以后的5g手机指数用3-4个aip模组，把rf，电源管理芯片，天线等整合到一起。

        苹果新机的aip封装模组，主要由日月光，星科金朋韩国厂拿下。这两家对应到a股大家都知道是那两家了。

        今天本想说说芯片行业细分龙头如模拟芯片，封测，miniled芯片，igbt芯片，射频芯片的逻辑，这些都是芯片行业里很好的赛道，写着写着又跑到封测介绍去了。

        还有一个问题由于4月手机出货量同比增长，来不好的消费电子产业链不知道能不能提前复苏。还有存储芯片，mlcc被动元器件这两个方向或许和消费电子比较紧密，消费电子没搞明白，这两个方向的路对我也是一片空白。所以兆易创新没在自选哈。希望懂这行业的一起交流哈。

        第一个周末，没控制住多写。天天在市场左顾右也会累，以后周末是娱乐时间哈。