半导体设备调研纪要（富乐德、至纯科技、晶盛机电、广立微）

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一、富乐德调研纪要0208

1、公司2022年度业绩情况?

答:根据招股说明书,公司2022年前三季度实现营业收入为46,275.09万元,同比增长11.32%;实现净利润6,311.83万元,同比增长0.71%。目前公司正在开展2022年度财务报告的审计工作,并已预约2023年4月27日披露2022年年度报告,具体经营业绩请见即将披露的2022年年度报告。

2、请问贵公司有7nm半导体清洗工艺吗?

答:公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。

3、公司所处的半导体清洗竞争对手有哪些公司?是否属于半导体国产替代?另外公司能不能分析一下去年公司所处行业增速有多少,公司预期增速有多少?

答:国际市场清洗服务提供商主要有QuantumClean、KoMiCo、PentagonTechnologies等公司,国内主要有世禾科技、科秉电子、高美可、南京弘洁等。当前中国半导体产业的自主化进程已经开启,国内泛半导体精密洗净服务企业将有更多机会、更早阶段参与到客户的技术更新和设备引进中,提供配套的洗净服务。公司预计精密清洗行业未来将保持稳健增长态势,同时,公司未来将不断加大增值服务、维修翻新、检测业务的技术研发和市场拓展力度。

4、京东方是否为公司重要客户?

答:是的,长期以来公司与包括京东方在内的下游显示面板制造企业建立了稳定且广泛的合作关系。

5、设备清洗服务占公司下游企业生产成本比重约有多少?

答:清洗相关服务占公司下游企业生产成本比例不高,但其对清洗服务的质量及安全性要求很高,其对下游生产线的稳定运行起到重要作用。

6、能否从一个下游客户的产能推算出其所需的清洗服务收入?

答:具体需看该客户对清洗产品的质量标准要求,总体而言不同客户之间有一定的差异性。

7、请教一下公司目前清洗工厂的布局情况?

答:公司生产基地已从上海拓展到天津、大连、内江、铜陵、广州等地,区域范围已基本覆盖中国华北、东北、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。

8、能否理解公司较全面的清洗工厂布局是一个较大的竞争优势?

答:的确,生产基地的区域范围全覆盖是公司一项突出的核心竞争优势。

9、整体国内洗净市场情况怎样?

答:根据芯谋研究(ICwise)发布的《国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报》,2020年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计26亿元人民币,其中面板9.8亿人民币、半导体16.2亿人民币。预计到2025年洗净市场增加到43.4亿,年复合增长率10.8%。其中半导体增量高于面板,市场扩大14.3亿,年复合增长率达到3.5%。

10、公司的业务类别是否就是洗净服务?

答:目前公司业务涉及四个领域,具体包括精密洗净、增值服务(陶瓷熔射、阳极氧化)、维修翻新和检测分析等业务。

11、能否介绍一下公司下属的上海分析检测研发中心?

答:上海检测中心成立于2019年11月,2021年11月通过CNAS认可,2022年7月CNAS扩项。随着半导体行业先进工艺占比的不断提升,客户对精密洗净服务的量化要求越来越高,半导体检测分析技术已经成为洗净及再生行业的关键竞争要素。随着公司募投项目“研发及分析检测中心扩建项目”的实施将有助于公司战略性切入毛利率更高、盈利能力更强的第三方分析检测业务,优化公司业务结构,形成新的利润增长点。

12、公司的核心技术包括哪些?

答:公司核心技术主要包括化学复配缓蚀技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术等。

二、至纯科技调研纪要0208

1、请问公司炉管设备、涂胶显影设备的进展情况如何?

答:炉管设备、涂胶显影设备属于公司扩展的半导体设备品类,在2022年已有订单,这块业务的发展思路更聚集业务本身的市场化能力,和最早湿法切入策略一样先从6寸、8寸设备快速进入市场,12寸的验证周期比较长。炉管设备进展快,已经量产并交付8寸设备,2023年会在1~2个客户验证12寸设备。涂胶显影设备2023年主要目标是开始批量交付8寸设备。

2、公司预计非公开发行的进度如何?

答:公司预计在年报数据更新后向证监会申报本次非公开发行项目,并希望尽快拿到批文,拿到批文将尽快启动发行。

3、请问公司2023年制程设备、高纯系统两大业务板块的新签订单展望?

答:高纯业务板块方面,服务的下游行业较广,公司早期以服务光伏面板行业为主,目前下游客户主要是集成电路行业,2023年光伏行业将迎来投资高峰,相应的订单也会增加;公司在高纯业务方面确立了显著的行业地位和竞争优势,高纯板块2023年应该能保持稳定的新签订单规模增速。

设备业务方面,需要区分高阶设备、中低阶设备;高阶设备是特指服务于12寸的设备,中低阶设备主要包括6寸、8寸设备,中低阶设备下游比较分散,行业比较多,资本性开支计划波动不明显,但保持一定的增速且比较稳定,所以预计中低阶设备会有不错的订单增速。

高阶设备方面,下游集中在几个大厂,加之受到政策影响,主要取决于几个大厂的整体资本性开支计划。公司在高阶设备的规模基数并不大,从竞争格局来看,纯国产设备的优势在加大。公司对高阶设备业务有心,未来增量多大要看下游的先进制程进展。

4、有机构预测未来2-3年国内半导体设备行业规模增幅不大,国内半导体设备公司的重要增长点是否在于国产化率提升?

答:一是国产替代因素,湿法设备领域国内供应商市场占有率从不到10%到目前25%左右,若要以国产为主,公司份额还有很大提升空间。二是下游扩产会带动设备需求。基于公司目前体量,公司在国内市场还有较大的成长空间。

5、公司设备端产品对下游主要客户的覆盖度?

答:现在绝大部分都是逻辑芯片客户,基本上覆盖了第一梯队、第二梯队的逻辑芯片客户。存储芯片客户占比相对还小,但已经看到上升趋势。总体来看,公司设备端产品覆盖客户较广。

6、请问公司在大宗气站这块业务相比竞争对手有什么竞争优势,未来是否有往特种气体扩展的机会?

答:大宗气站经历了几十年发展,包括服务于12寸工厂,服务于6寸、8寸工厂,也有服务于光伏项目等等。12寸市场的壁垒非常高,下游对可靠性的要求极为严苛,这块市场历来被国外三大公司垄断。公司交付了第一座12寸工厂大宗气站后,在业内产生的影响很大,而且交付后已经稳定运行一年。公司在这个领域的优势和进入契机是国产稳定自主可靠,成功切入后这个优势会被放大,未来新一轮资本性开支落地后,公司在新的大宗气站建设里有比较好的竞争力。

公司短期内不考虑特种气体业务,因为特种气体现在国内供应商较多,价格很不稳定,难以稳定盈利。若未来公司发现部分特种气体竞争格局或价格良好,再考虑是否添加个别产品。

7、公司产品零部件是否有非美成分?

答:公司的设备产品零部件没有从欧美进口的,涉及到进口的部分主要在日韩。

8、美国最近出台的制裁政策限制美籍工程师为国内半导体公司工作,对公司有何影响?

答:公司实控人、高管及各项业务的核心技术团队没有美籍员工,所以公司不受这项制裁政策的影响,后续这方面公司算是有竞争优势。

三、晶盛机电现场交流0207

1、公司发布了2022年度业绩预告,营收突破百亿,请介绍实现快速增长的主要原因。

答:根据公司发布的2022年度业绩预告,2022年1月1日至2022年12月31日,公司预计实现营业收入101.34亿-113.27亿,同比增长70%-90%,预计实现归属净利润27.39亿-30.81亿,同比增长60%-80%。

报告期内,公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,加强研发创新,提升市场服务品质,强化组织管理能力,进一步深化了装备+材料的协同布局,各项业务取得快速发展。

公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势,实现半导体装备订单量同比快速增长;积极开发光伏创新性设备,进一步提升技术服务品质,强化公司光伏高端装备市场的核心竞争力;同时加速推进高纯度石英坩埚以及新一代金刚线等先进耗材的扩产,公司实现经营业绩同比快速增长。

2、公司产品和业务涉及光伏、半导体和电子等相关行业,请介绍目前在各个行业版块的发展情况。

公司相关产品和业务主要围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料展开。在硅材料领域,公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备和核心的辅材耗材,公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位;在半导体8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售,产品质量达到国际先进水平;蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。碳化硅材料方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。在辅材耗材领域,公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。

3、请介绍公司目前光伏相关设备的订单情况?明年光伏版块的需求如何?如何看待行业周期性波动可能带来的风险?

答:截至2022年9月30日,公司在光伏领域的未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计213.30亿元(含增值税)。

对光伏设备而言,其需求来自终端光伏装机需求和技术迭代带来的更新需求。光伏装机量的持续增长带动硅片厂商持续扩产,除了新增的产能外,存量产能替换也会带来一部分设备需求,特别是大尺寸、薄片化的先进产能扩产。同时,在大尺寸硅片降本增效的优势下,下游硅片企业在规模化竞争中将持续刺激先进产能扩产需求,光伏设备行业具备高成长和高技术迭代属性。

公司坚持技术创新,通过不断加大新产品研发力度,紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势,加速半导体装备的市场验证和推广。同时,积极开发光伏产业链创新性设备群,进一步提升技术服务品质。基于多年来对新材料领域的了解,将经营范围延伸至部分有发展前景的新材料领域,并开发出石英坩埚、金刚线、半导体精密零部件等核心辅材耗材等新的业务领域,逐步完善产业链产品配套体系,通过逐步延伸先进材料、先进装备领域的业务布局来减少单一行业波动对公司业绩的影响,从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。

4、公司近期发布了6英寸双片式碳化硅外延设备,请介绍新产品的核心优势?

答:2月4日,晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会圆满落幕,标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。该产品历时两年的研发、测试与验证,在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,新设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上,助力客户创造极大价值,为推动我国新能源产业发展贡献晶盛力量。

5、除了装备端的快速发展,公司在新材料业务版块布局如何?

答:公司专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,我们在材料端的目前主要布局了4个主要的材料,包括蓝宝石、碳化硅、石英坩埚和金刚线。蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。碳化硅材料方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代,实现8英寸抛光片的开发,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证。公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。

6、公司的高纯石英坩埚业务进展如何?目前石英砂供应紧张,公司是否制定应对措施?

答:公司于2017年开始布局石英坩埚,并在浙江、内蒙和宁夏建立生产基地,实现了规模化生产,可提供半导体和光伏用的高品质大尺寸石英坩埚。公司产品在质量和技术水平领先,尤其是在气泡密度、产品一致性等参数指标控制上取得了下游客户和行业的认可。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额,目前整体供不应求,公司也在加速相应的产能扩建。公司根据行业发展趋势,基于供需关系提前做了相关战略分析和市场预测,调整供应链战略,与供应商协同进行战略储备,强化供应链保障,能够满足公司持续扩产的需求。

7、公司在金刚线领域的布局进展如何?

答:金刚线是光伏行业“降本增效”的核心技术环节,近年来,通过持续不断的研发创新,公司已掌握金刚线核心关键技术,拥有金刚线柔性定制和规模生产的能力,产品已具备从原材料、生产设备、技术路线到工艺制程、质量管控、应用服务等技术和成本优势。2022年11月公司新一代金刚线生产项目投产仪式在浙江上虞举行。该项目的投产,将有效拓展公司核心辅耗材业务发展,进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套,对公司加速产业链高端化延伸、加快战略性新兴产业布局具有重要意义。

四、广立微调研纪要0207

一、公司概述

广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

二、问答环节

1、公司于2023年1月30日公告了2022年度业绩预告,业绩增长幅度明显,其主要原因包括哪些方面?

公司经初步测算,2022年度实现归属于上市公司股东的净利润 11,000 万元–13,000 万元,比上年同期增长72.56%-103.93%,扣除非经常性损益后的净利润为9,300万元–11,000万元,比上年同期增长84.71%-118.48%。

2022年度的业绩增长主要得益于公司持续加大研发投入和市场开拓力度,产品和技术进一步得到客户认可。在业务上主要表现在两个方面:①公司EDA软件产品设计效率和面积利用率高,在客户端具备较强的使用粘性,同时基于国内集成电路产业的需求提升,在软件业务上得到了老客户的持续增购,并在新客户的拓展方面取得较好成绩,促进了软件收入的稳定增长;②公司的WAT测试设备在近两年才开始规模化进入晶圆厂量产线,相对于公司的EDA软件业务其销售基数较小,且测试设备具有单价高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点,因此近两年呈现爆发式增长态势,市场占有率快速提升。

2、公司公开数据显示自2018年至今都保持了较强劲的增速,请问公司业务增长的动力有哪些?

公司在集成电路良率提升领域的深厚技术积累,业务和产品均具有较强的扩展性,每个阶段的业务增长点不同。2018-2019年,公司尚处于业务从海外向国内拓展时期,公司成品率提升EDA软件、软件技术开发业务在得到国内客户的质量验证后,在多家晶圆厂得到了较广泛的推广和应用,该阶段国内、外业务双轮驱动企业营收的增长,特别是国内市场的业务增长迅速。2020-2022年,公司攻克了快速高精度晶圆级电性测试的技术难题,向市场推出了晶圆级WAT测试设备,完善了成品率提升从设计、测试到分析的系统性解决方案,同时为企业业绩增长注入了新的发展的动力;另一方面,全球及国内半导体产业的快速发展及市场需求,使得良率提升EDA产品的需求不断增加,公司软件相关业务也随之快速发展,为业务发展提供了强大的支撑。目前,广立微仍在不断横向扩展产品生态矩阵,为企业业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。

3、能否简要介绍公司新一年的研发方向?

公司在业务发展和规划上定位清晰,2023 年公司将继续加大研发投入力度,从EDA设计软件、数据分析软件、电性测试设备三个方面吸纳优秀人才,在软件上持续开拓可制造性(DFM)系列产品、贯穿产业链的离线数据平台(YMS、DMS、FDC等);在硬件上优化升级WATT4000机型、研发可靠性(WLR)设备及高功率高电压类晶圆级电性测试设备。

4、公司2022年的人员情况及2023年的人员规划如何?

鉴于公司研发和业务产品线的不断扩充,公司人员规模增长迅速。2021年底,公司人员总数为169人;2022年底,公司人员总数约320人。未来,随着公司在EDA软件、测试设备硬件等方面产品和技术的进一步横向拓展研发,公司客户群体及销售订单的不断增长,公司的人员团队将进一步扩大规模,预计2023年人员增长将保持在50%以上。

5、公司在股权激励上是否有进一步的规划?

人才是公司重要的核心竞争力之一,也是长远发展的动力源泉,公司一直来高度重视人才问题,如何更好地吸引人才、留住人才、用好人才是公司管理层持续考量的重点工作内容。股权激励作为公司现代化管理的重要举措,公司一直在统筹评估股权激励方案,目的在于进一步建立、健全公司长效激励与约束机制,吸引和留住优秀人才,并充分调动公司员工的工作积极性,有效地将股东、公司和核心团队个人利益结合在一起形成利益共同体,增强公司整体凝聚力。在充分保障股东利益的前提下,公司将适时推出股权激励计划,如有相关进展将会按照息披露要求及时公告。