光伏电池持续爆力拉升时、我们聊聊大基金二期新投的设备公司至纯科技（zhi涨）、中微公司的长期方向

基金大V 华南海归 基因 今天

9月份之后停止了更新，目前9月调研十月选出最好的板块是光伏晶澳等、军工重机等，半导体设备至纯科技、中微公司几乎没有反弹，还记得大基金二期投士兰微是市场半导体冰点没有给出反应，但是后来给出反应后士兰微从被大基金二级投后到目前的涨幅非常的巨大。

上周大基金二期公布新投的设备公司至纯科技，公告后市场几乎没有任何反应，是否意味着至纯的长期价值会在之后的岁月中得到体现呢，我们来看看半导体的数据

阿斯麦Q3业绩创新高，9月北美半导体设备出货额延续高增长 2021年Q3 ，阿斯麦实现净利润达17.4亿欧元，同比增长64.2%，环比增长67.3%；营收为52.4亿欧元，同比增长32.3%，环比增长30.3%，Q3销售额和利润都创造季度记录。关于2022年情况，公司看好明年市场需求，认为先进制程和成熟工艺的需求强劲，预计Logic业务将继续增长；存储芯片将在服务器和智能手机的强劲需求拉动下继续保持增长，存储芯片对EUV设备的需求也会延续增长。从近期半导体设备市场来看，2021年9月北美半导体设备出货金额37.18亿美元（为历史第二高），同比增长35.5%，环比增长1.7%。9月北美半导体出货额回升，同比增速超过35%，晶圆厂在行业高景气的推动下，纷纷扩大资本开支，带动上游设备需求大增。

在2021年IC world大会上，国内领先代工厂中芯国际相关领导表示，目标到2025年要快速扩产40-50万片/月新产能，将大幅提升对于设备、材料、零部件的需求，同时公司重点扶持战略供应商，包括国内设备、材料、零部件等领域的国产厂商，将批量采购支持战略供应商。设备环节，大幅度提升平均每种设备数量，从4台/种提升至30台/种；零部件环节，也大幅提升电控部件、光学部件、石英部件、陶瓷部件、金属部件等领域的自主可控能力，建议积极关注国内半导体设备、材料、零部件等领域公司。建议关注北方华创、中微公司、至纯科技等细分领域设备龙头厂商。

■事件公司控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。本次交易各方合计增资额为4.2亿元，股权转让涉及金额2.32亿元。本次增资的同时，公司将持有的至微科技对应本次增资4.2亿元后的7.95%的股权以2.32亿元转让给远致星火。本次交易完成后，公司持有至微科技的股份将从99.34%降低至 77.11%。

■大基金二期入股子公司，清洗设备有望加速发展公司子公司至微科技通过增资扩股引入了包括大基金二期、中芯聚源、装备材料基金、远致星火、芯鑫鼎橡等股东，此次战投股东名单涵盖了国内顶级的半导体投资基金，表明了市场对于公司未来发展前景的看好。通过此次增资，公司不仅增强了资金实力，还有利于公司与国内头部半导体公司加强产业合作，公司半导体清洗设备发展有望加速。

■半年报业绩符合预期，新增订单饱满21H1，公司业绩大幅增长，主要由于半导体行业景气导致的主营业务订单大幅增加。单看Q2营收6.89亿元，同比增长68.87%，环比增长198.27%。毛利率及净利率分别-3.01pct/+10.68pct，系随着公司业务体量增长，增加了销售费用（+70.44%））、管理费用（+64.46%）及研发投入（+35.83%）。截至报告期末，公司整体业务新增订单达到17.2亿元，达到去年全年新增订单的88%。

■湿法设备发展迅速，再生晶圆前景可期根据公司公告，上半年新增订单中整个半导体板块新增订单14.2亿元，其中湿法设备新增订单4.3亿元，达到上一年度全年湿法设备订单的85%，其中单片设备新增订单2亿元。目前市场主要的湿法设备厂商以日本和欧美为主，而国内厂商的市场占比在逐年上升。根据公告，公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，目前已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备，首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证，21H2将有7台套12寸槽式设备和8台套12寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线；14nm~7nm技术世代已接到4台套机台多个工艺的正式订单，将于2022年交付至客户产线验证。再生晶圆方面，据SEMI预测， 2021年再生晶圆市场规模会扩大到6.33亿美元。目前硅片正片大厂19~20年并无大规模扩产动作，供应有限。我们认为公司再生晶圆市场规模将会随着正片稀缺而稳步上升，成为公司新的业绩增长点。根据公告，公司合肥项目将是国内第1条14nm的12寸晶圆再生产线，项目建成后，将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。已于2021年7月正式量产，产能爬坡后有望在2021年度贡献2个月度的产值。

■投资建议我们预计公司2021年~2023年的收入分别为19.84亿元、27.18亿元、36.69亿元，归属上市公司股东的净利润分别为3.72亿元、5.10亿元、6.73亿元，对应EPS分别为1.17元、1.60元、2.11元，维持“买入-A”投资评级。目标:300亿市值进军吧

■风险提示行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期；项目进展不及预期风险

主线回归成长，科技科创将吹响反攻号角。1）随着投资时钟向“衰退”转变，主攻方向将回归高景气、高增长的科创、科技。衰退周期下，货币端仍将维持宽松。但除非经济出现系统性风险，地产、基建大概率不会系统性用扩张。在“宽货币、稳用”环境下，历史复盘表明最好的风格是成长，其次是消费。因此，高景气、高增速的板块将再次成为市场主线，而科创、科技正是其中代表。2）尽管近期中美出现缓和，但中长期大国博弈的基调不会改变。而以科创、军工、新能源、半导体为代表的“硬科技”板块最能顺应当前中美博弈、迫切提升科技竞争力、摆脱“卡脖子”困境的时代大背景，将是最鲜明的时代主线。科创也或将类似13-15年的创业板，走出独立的结构牛行情。3）伴随市场对“滞胀”的预期偏差逐渐修正，投资时钟转向“衰退”，科创将吹响反攻号角，当前仍是布局时点。

投资策略短期，关注三季报超预期的行业（电新、交运、医药等）。长期，拥抱大方向，以长打短。继续逢低布局以“专精特新”与科创“小巨人”为代表的优质成长核心主线。1）高端制造（半导体产业链、军工产业链等）， 2）新能源链条（新能源材料、锂电设备、新能源车产业链、智能驾驶等）， 3）AIoT（计算机、通、电子），4）生命科学（生物医药、医疗器械、医疗服务、种子等）。

至纯科技从高纯工艺系统起步，逐步拓展半导体湿法清洗设备、晶圆再生、光传感及光学元器件业务。产品广泛应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED等领域。目前公司高纯工艺系统正逐步实现系统、设备乃至元器件层的全面国产替代，是国内稀有的技术领先且具有承接大项目实力与经验的本土企业。公司湿法设备业已切入中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等一线客户，均为所在下游行业的领先者。 

高纯工艺系统是公司当前主要营收构成，产品包括气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统、研磨液供应及回收系统、前驱体介质系统、大宗气体、半导体工艺尾气处理设备及系统、物料及水系统。其核心是系统设计，由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。至纯创立至今在这一领域深耕多年，为国内领先者。2020年在中芯，华力，海力士，长鑫，士兰微等核心客户处均获得重复订单。

半导体和光伏制造是高纯工艺系统两大下游应用。半导体方面，近年来中国大陆晶圆制造产能迅速增长，据WSTS数据，2020年大陆地区产能占全球份额15%，预计2030年将增至24%；光伏方面，据国家能源局数据，2021年Q1国内光伏累计装机容量达到2.59 亿千瓦，较2020年Q1同比增长24%。下游行业的积极扩产带来了旺盛的需求增量。

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质、反应产物、残留化学品等。随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步重复性工序后，都需要一步清洗工序。在硅片制造过程中有抛光后清洗，在晶圆制造过程中有扩散前清洗、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、沉积前后清洗、CMP后清洗等，在封装过程中包含TSV清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗等。 

根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。 

在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备等种类。单片式清洗采用旋转喷淋、二流体等方式，一次对一片晶圆进行清洗，具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力；而槽式清洗机采用溶液浸泡方式，产能较高，但清洗效果不如单片式设备。单片式清洗机技术难度更大，但应用更广，可以满足更高的清洗要求，占据更大的市场规模。

湿法设备方面，公司槽式设备及单片机设备（8~12反应腔）均可以满足8~12寸晶圆制造需求。该类设备可以应用在存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等，覆盖0.35um到28nm工艺节点。单片湿法设备获得国内重要用户的多个订单，高温硫酸、晶背清洗、后段去胶、长膜前单片机型入选，填补国产设备空白。2020年公司单片式清洗机新增订单超过3.6亿元。

中国大陆晶圆厂建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间，但国产设备在这些晶圆厂的采购中占比仍较低，替代空间广阔。据芯谋研究数据，2020年，国内晶圆厂设备采购总金额达到154亿美元，其中向美国厂商采购金额达到82亿美元，占比达53%，而向国内供应商采购金额仅为9.9 亿美元，占比仅为7%。而在先进制程上，设备国产化率则更低，据半导体行业协会统计，目前，28 nm以下的先进制程前段设备有70%来自美国厂商。

国内布局了清洗设备的厂商主要有至纯科技、北方华创、盛美半导体、芯源微，单片式清洗机是国内厂商重点突破的方向，各家均推出了自己的单片式产品。至纯能提供到28纳米节点全部湿法工艺，主要单片清洗产品S3XX系列可搭载12个腔体，产能最高可达590WPH，18腔产品亦在研发中。盛美半导体主要产品为单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备等。北方华创收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC之后主要产品为单片及槽式清洗设备。芯源微目前产品主要应用于单片式刷洗领域。

（文章仅介绍公司业务，并非推荐个股）