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韦尔股份分析报告短期承压,新品加速,超级平台步步成型

  • 作者:风声
  • 2022-08-18 11:57:00
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(报告出品方国盛证券)

一、新品发布加速,非凡研发实力持续彰显

1.1 智能手机领域豪威已成功破局高端

智能手机领域,豪威已经成功破局高端,且部分产品已走在全球先列。我们认为后续公 司将继续推出新产品,填补各价格带需求,在国内消费电子厂商国产化支持下,公司产 品、技术竞争实力优势显现,市场份额有望继续提升。 报告期内,公司正式发布/正式量产高端产品包括 OVBOB(两亿像素、0.61um)、OV50A (旗舰大底主摄)、OV60A、OV50E(1.0um,交错式 HDR 和 DCG 技术)、OV60B10 (CIS/EVS 融合视觉芯片)等新品,我们认为在本轮安卓库存去化结束后、公司产品结 构有望迈上新台阶!

8 月 15 日豪威发布 OVB0A——像素尺寸仅为 0.56 微米的超小型 2 亿像素图像传感 器。OVB0A 专为高端智能手机后置(广角)主摄而设计。凭借独特的十六合一像素合并 功能,OVB0A 能够提供优异的低光性能。此外,这款图像传感器还具有 100% 四相位 检测(QPD)功能,可以实现快速精准的自动对焦。虽然 OVB0A 图像传感器的芯片尺 寸较小,但是其高性能并未受到影响。事实上,OVB0A 的 0.56 微米像素不仅仅是全球 首个小于红光波长的像素,其 QPD 和量子效率(QE)性能达到了前一代 0.61 微米像 素的水平。凭借豪威集团的 PureCel®Plus-S 晶片堆叠技术,韦尔可以在较小的 0.56 米像素尺寸内保持极高的分辨率,将 2 亿像素封装到 1/1.4 英寸光学结构中。

7 月 29 日,豪威发布 OV50E 图像传感器。这款传感器能为中高端智能手机的后置主 摄提供业界领先的低光图像和高动态范围(HDR)视频捕捉能力。OV50E 采用的交错式 HDR 和 DCG™ 技术能够进一步支持 HDR 和裁切缩放,100% 四相位检测(QPD)能 够增强自动对焦功能,低光性能也优于上一代图像传感器。全新的 OV50E 在 1/1.5 英 寸光学格式中结合了 5000 万像素分辨率和 1.0 微米像素尺寸。OV50E 采用交错式 HDR 和专利 DCG 技术,能够扩展动态范围,并在具有挑战性的照明条件下减少运动伪 影,加上内置的双转换增益组合,可提供单次曝光 HDR 支持功能。最大动态范围可达 100dB 以上。此外,OV50E 的第二代 QPD 可在整个传感器图像阵列上实现 2x2 相位 检测自动对焦(PDAF),覆盖率达到 100%,从而提高距离计算精确度、自动对焦速度 和低光性能。

2021 年 5 月豪威曾发布全球首款用于高端智能手机前置及后置摄像头的 0.61 微米像 素 6000 万高分辨率 CIS。OV60A 像素尺寸仅有 0.61μm,同类产品中像素尺寸最小。 与上一代 0.7μm 相比,运用豪威 PureCel® Plus-S 晶片堆叠技术,在像素面积减少 24% 的同时,量子效率更高,串扰和角响应更优。OV60A 能够以 60 帧/秒的速度输出具有 EIS (电子图像稳定)分辨率的 1500 万像素或 4K/2K 视频,并支持交错式 HDR 定时,以实 现高动态范围视频。这款传感器还支持用于“常开”感测的低功耗模式,包括用于唤醒 的环境光感测模式及低功耗流模式,与 AI 功能配合使用可节省手机耗电。

豪威推出的 OV60A,是在 2020 年 4 月全球首发 0.7 微米小像素、1/2’’光学尺寸的 6400 万像素 CIS 产品 OV64B 后,再一次突破性的引领行业像素尺寸升级。OV60A 紧 密结合市场需求,减小像素尺寸同时保证更高的量子效率,通过四合一彩色滤光片阵列 使用近像素合并功能,实现以四倍灵敏度输出高达 1500 万像素的图像,能够为 4K 视频 提供 1.22μm 等效性能。我们认为 OV60A 的特性会使其有较高的价格、利润水平,豪 威领先对手率先推出这一小像素尺寸产品,有望充分享受先发优势。

1.2 智能汽车领域豪威持续推出革命性产品

汽车领域,豪威持续领先业界推出革命性产品。豪威目前已推出多款基于领先的 Nyxel® 近红外(NIR)技术、LFM 及 PureCel®Plus-S 堆叠像素架构技术的车用 CIS 产品,在动态 范围表现、LFM 性能、功耗等方便表现优异。豪威集团全球在途豪威车载传感器超过 2 亿颗,覆盖各个细分市场,提供最齐全的车规解决方案,下游客户涵盖奔驰、宝马、奥 迪、通用等主流车厂。2019 年,豪威集团率先在全球推出首款用于 ADAS 的高端 800 万像素产品 OX08B,支持 140dB HDR。2022 年领先业界推出汽车行业首款用于车内监 控系统(IMS)的 500 万像素 RGB-IR BSI 全局快门传感器 OX05B1S。丰富新品包括 升级版 300 万像素 1/2.7 英寸 CIS 产品 OS03B10、500 万像素 RGB-IR 全局快门车内监 控 OX05B1S、汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统 OX03D 等。

豪威耕耘汽车 CIS 芯片逾 15 年,现已跻身全球 TOP2 供应商,2019 年占据全球 29% 的市场份额。豪威从 2008 年即开始量产第一颗车用图像传感器,先于 Sony 10 年开启 汽车领域的布局,2009 年实现了第一代高动态范围分离像素技术(Split Pixel)的量产, 随后在 2012、2016 年完成两轮 Split Pixel 技术迭代,2018 年豪威实现第一代 Deep Well 像素架构的 CIS 量产,第二代也于随后的 2019 年问世。目前其多款解决方案已广泛应 用于后视摄像 (RVC)、全方位视图系统 (SVS)、摄像机监控系统(CMS)、ADAS(驾驶 辅助系统)、e-Mirror(电子后视镜)和 DMS 等车载系统,下游客户涵盖奔驰、宝马、奥 迪、通用等主流车厂。 汽车摄像头常见的应用场景有以下三大类别。(1)机器视觉 Sensing识别清晰图像, 让智能驾驶更安全,包含 ADAS(先进驾驶辅助系统)、AD(自动驾驶)。(2)人眼视觉 Viewing拒绝盲区,一切尽在视野之中,包括环视、后视、电子后视镜等。(3)舱内应 用 In-Cabin驾驶员监控、乘客监控。豪威集团在 ADAS/AD 领域长期耕耘,领先业 界推出革命性产品 OX08B;人眼视觉应用领域 100 万像素类产品全面领先、200- 300 万像素类产品方案最全;舱内应用领域全球市场份额第一。

汽车领域,豪威目前已推出多款基于领先的 Nyxel®近红外(NIR)技术、LFM 及 PureCel®Plus-S 堆叠像素架构技术的车用 CIS 产品,在动态范围表现、LFM 性能、 功耗等方便表现优异。我们认为公司凭借对汽车领域及 CMOS 图像传感器 Know-how 的 掌握,有望顺未来汽车赛道高增之势实现份额提升。

2021 年 5 月 19 日,豪威科技发布高性能 OAX4000 ASIC 图像号处理器,是 用于公司 HDR 传感器的配套 ISP,旨在提供具有全处理 YUV 输出的完整多摄像头 查看应用解决方案。其能够处理多达四个 140dB HDR 摄像头模块,具有业界领先 LED 闪烁抑制(LFM)功能和 800 万像素高分辨率。产品支持多种滤色器阵列(CFA)模 式,包括 Bayer、RCCB、RGB-IR 和 RYYCy。此外,OAX4000 与上一代产品相比, 功耗低 30%以上。适用于多种汽车应用,包括环视系统、电子后视镜、车内和自动 驾驶摄像头。

2020 年 6 月 2 日,豪威科技发布 OX03C10,是全球首款集 3.0um 大像素、140dB 高动态范围(HDR)和业内优质 LFM 功能于一体的汽车图像传感器,可确保后视、环 视、摄像头监控系统 (CMS) 和电子后视镜等汽车观测应用达到高图像质量。

2020 年 5 月 19 日,豪威科技发布 250 万像素的 ASIL-B 等级传感器 OX03A2S,为 汽车行业首款搭载 Nyxel®近红外(NIR)技术的图像传感器,专为外置成像应用设计, 可用于车身周围 2 米内的弱光甚至无光环境,还可通过提高灵敏度提高明亮环境下 的 RGB 图像捕捉性能。

CCC 模块助力全球最小汽车摄像头。2020 年 6 月,豪威推出全球首款汽车晶圆级摄像 头,OVM9284 CameraCubeChip™模块,是全球最小的一款汽车摄像头,可为驾驶员监 控硬件提供一站式服务,在无光环境中具有优质成像性能。这款 100 万像素模块具有 6.5x6.5mm 的紧凑尺寸,使其能够将模块安装在车内驾驶员难以察觉到的地方。此外, 该模块在所有汽车摄像头模块中有着低功耗,比性能接近的竞品低 50%以上,因此能够 在很小的空间和低温下连续运行,实现高图像质量。

1.3 安防、医疗 CIS 实力全球领先,大有可为

安防领域,豪威独家夜鹰技术再度升级,紧跟超高清发展趋势,不断提升监控视频质量, 在智能家居等消费类安防领域亦有精准布局。

2021年1月6日,豪威发布针对IoT及家庭安全摄像机的新品——OS04C10(2.0um), 具备 400 万像素分辨率,可以为具有 AI 功能的电池供电相机启用超低功耗模式, 同时还增加了 OmniVision 的 Nyxel®和 PureCel®Plus 的性能。

2020 年 1 月 3 日,豪威推出新款安防图像传感器——OS12D40(1.4 微米,1/2.49&34; 光学规格),具备业内最高的 1130 万像素分辨率,4 合 1 Bayer 图像色彩转换器和 片上 HDR 功能并采用 PureCel®Plus-S 堆叠架构,充分满足了 4K2K 图像的需要, 结合电子图像稳定 (EIS) 功能可确保细节清晰识别,快速模式切换功能允许安保人 员或 AI 监控系统在检测到潜在入侵者或未经授权的车辆等威胁时无缝切换至 4K2K 模式。

一次性内窥镜技术壁垒极高,豪威市占率遥遥领先。内窥镜是集光学、电子、结构、材 料等多学科技术为一体的器械,技术壁垒极高。内窥镜主要由三大系统组成,分别为窥 镜系统、图像显示系统、照明系统。与之相对应的核心技术为图像采集、图像后处理和 照明方式三大技术。其中图像采集技术的核心部件为镜头和图像传感器,豪威科技旗下 OVM6946、OVM6948、OH01A、OH02A 等多款一次性内窥镜成像方案被广泛应用于医 学领域,覆盖包括泌尿、妇科、肠胃、气道、血管到胶囊内窥镜等全部应用场景,是全 球医疗市场的顶级 CMOS 传感器供应商,市占率遥遥领先。

面向医疗赛道,豪威在一次性内窥镜图像传感器技术上不断实现突破。

公司研发的 Camera Cube Chip(CCC)技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片 输出的全部功能,将先进的图像传感器技术与晶圆级芯片封装相结合,提供在医疗 市场内窥镜应用等设备表现突出的超小型传感器。

2021 年 6 月,豪威发布业界首款用于一次性和可重复使用内窥镜的 800 万像素医 疗级图像传感器,产品型号,OH08A 和 OH08B。OH08A 采用 1/2.5 英寸光学格式 及 1.4 微米 PureCel Plus-Spixel 技术,在 7.1x4.6 毫米小尺寸封装内提供 4K/2K 分 辨率,是尖端芯片(chip-on-tip)内窥镜的理想选择。OH08B 采用 1/1.8 英寸光学 格式,在 8.9x6.3 毫米封装内提供更大的 2.0 微米 PureCel®Plus-Spixel,且是首款 采用公司 Nyxel 近红外技术的医疗级 CIS,可增强近红外光谱范围内的可视化效果。

2020 年 9 月,豪威推出了旗下全新医用 RGB-IR 图像传感器—— OH02A1S,为世 界上首款 RGB-IR 医学图像传感器,克服了传统双成像器设计的缺点,大幅降低了 内窥镜尺寸、成本、功耗和发热量,为设计人员提供更大的工作通道,并可显著提 升患者治疗舒适度,有效助力癌症检测和诊断程序的小外径(OD)内窥镜的开发, 成为业界针对一次性内窥镜的全新突破。基于公司强大的研究与开发能力,结合不 断增长的医疗传感器市场,将为豪威带来巨大的想象空间。

1.4 AR/VR 风云再起,LCOS 技术市场潜力巨大

LCOS(Liquid Crystal on Silicon),即液晶覆硅,也叫硅基液晶,是一种尺寸非常小的矩 阵液晶显示装置。该矩阵采用 CMOS 技术在硅芯片上加工制作而成。 LCOS 技术较之 LCD、DLP、CRT、DLV 投影技术而言,具有高分辨率、高光效率、高对比度和低成本等 优点, 其潜在的市场规模庞大。 LCOS(液晶覆硅技术)是小型化 AR 头显的关键技术之一。三片式的 LCOS 成像系统, 首先将投影光源发出的白色光线,通过分光系统系统分成红绿蓝三原色的光线,然后, 每一个原色光线照射到一块反射式的 LCOS 芯片上,系统通过控制 LCOS 面板上液晶分 子的状态来改变该块芯片每个像素点反射光线的强弱,最后经过 LCOS 反射的光线通过 必要的光学折射汇聚成一束光线,经过投影机镜头照射到屏幕上,形成彩色的图像。

豪威的 LCOS 芯片为下一代投影系统提供了一个极具吸引力的解决方案,能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器,微型投影、汽车和医疗机械等领域。目前豪威科技已建 立全世界第一条 12 寸 LCOS 硅基液晶投影显示芯片生产线,实现了小批量生产。通过不 断的技术创新和经验积累以及对技术先进型新产品的逐步开发和量产,未来几年这一板 块的盈利能力将不断提高。Magic Leap 首款 AR 头显 Magic Leap One,经过 iFixit 的拆 机确认,Magic Leap One 使用了 Omnivision 的 LCOS 微显示器。

除了消费电子领域的 AR/VR 穿戴设备外,LCOS 在光效率、成本、对比度等领域的优势 还可以用于汽车 AR HUD,未来随着车载 AR HUD 渗透提升,LCOS 应用空间进一步打 开。

二、三个层次看韦尔,超级平台步步成型

三个层次理解韦尔,第一层次全球 CIS 龙头,下游主要由手机、汽车、安防三大需求 拉动,跟踪指标为在各手机品牌、汽车整车、安防监控的料号供应及出货量,行业景气 度判断指标主要基于手机出货量及配置升级趋势、汽车车载摄像头渗透率以及安防监控 出货情况;公司新品持续推出,产品完善布局进一步强化,手机目前在 CIS 业务中占比 已经降至 50%左右,公司汽车业务表现亮眼,市场份额有望超预期,ARVR、安防等成长 性更加值得关注。 第二层次除 CIS 以外,公司通过加大模拟、射频功率自研,外延并购 synaptics TDDI 团队及深圳吉迪思,同时与北京极感科技成立合资公司极豪科技切入屏下指纹,初步形 成“显示触控驱动+屏下指纹+外围模拟+射频+功率”的平台雏形,成功打开第二增长 曲线。 第三层次韦豪创芯赋能,投资孵化更多新品类产品(包括 CIS 上下游以及其他品类芯 片),与公司现有业务形成强协同,同时布局供应链增加公司未来新品产能保障;我们认 为接下来 3-5 年研究韦尔股份的关键在于公司生态圈的跟踪分析,目前从公开披露来看 韦豪创芯投资包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线,投 资方向主要为传感器主业延申(AI-ISP 以及神经拟态视觉方案)、主业协同类产品(车载 以太网 PHY 及图像视频传输 serdes 接口)和下游客户(地平线)。

韦尔股份已公告公司全资企业绍兴韦豪拟以不超过 40 亿元增持北京君正股票,增持后 累计持有北京君正股份数量不超过 5000 万股,不超过北京君正总股本的 10.38%。此前 公司通过定增获配 530 万股北京君正股票,支付股权认购款 5.5 亿,并通过二级市场累 计购买北京君正 1860.5 万股,合计支付 15.2 亿元。公司持有的北京君正股票指定为以 公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,其公允价值变动不会对公司净利 润造成影响。

北京君正——存储+模拟+互联+计算,三大产品线全面布局。当前北京君正已拥有 ISSI (存储器)、Lumissil(模拟及互联芯片)和 Ingenic(智能视频芯片和微处理器)三大产 品线,完成了“存储+模拟+互联+计算”技术布局。北京君正在原有智能视频芯片和处理器基础上,收购北京矽成拓展高集成度、高性能存储、模拟及互联芯片产品线。目 前北京君正主要产品 SRAM、DRAM、Nor flash、嵌入式 Flash、模拟芯片等已广泛应用 于汽车电子、工业与医疗、通讯及消费电子等领域。2021 年北京君正实现营收 52.7 亿 元,yoy+143.1%,归母净利润 9.26 亿元,yoy+1,165.3%,综合毛利率 37.0%;22Q1 公司营收 14.1 亿元,yoy+32.4%,归母净利润 2.3 亿元,yoy+92.4%,毛利率 37.4%, 业绩延续高增,盈利水平维持高位。 加深合作,助力扩大韦尔车载市场份额。20 年韦尔与北京君正合资设立了上海芯楷,依 托北京矽成 Flash 技术积累,研发消费级 NOR Flash 产品。韦尔作为全球 CIS 领军者, 与北京君正在下游汽车、工业、医疗、通等领域客户端具有高度协同性,此次增持, 二者将进一步加深从供应链到客户的合作,在客户产品方案及未来技术方向上实现资源 互补,助力韦尔在车载电子尤其是感存算市场继续扩大份额,符合公司战略,围绕汽车 不断拓展产品品类,提升单车供应价值量,充分受益汽车半导体价值量提升趋势,打造 公司中长期成长动力。此次韦尔大幅增资后双方协同效应会更明显,预计还有更层次的 改善。

三、韦豪创芯赋能,延伸汽车电子布局

韦豪创芯是专注于泛半导体领域优质企业的股权投资,管理团队在硬科技行业具备丰富 的从业和投资经验。义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业是韦豪创芯管理的泛半导体产 业投资基金,出资人包括韦尔股份、义乌国有资产经营公司、知名母基金等。韦豪创芯 已投资于一批优质的汽车电子相关厂商,助力集团从车载 CIS 拓展至更多汽车电子产品, 提升公司为单车能够提供的产品总体价值量,从而深度受益汽车硅含量提升大趋势。

3.1 携手景略半导体,打造智能汽车端到端解决方案

根据豪威集团官网,韦尔与景略半导体成立合资公司,专注车载视频传输芯片,携手为 下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通解决方案。汽车智能 化背景下,以太网技术正快速颠覆传统的汽车 E/E 架构,推高网通芯片市场天花板。 JLSemi 景略半导体团队在高速物理层传输技术和网络通领域深耕多年,不断推出新产 品。依托韦尔先进的 CIS 和 ISP 技术,结合景略的高速物理层传输和接口技术,二者联 手有望为汽车 ADAS 和智能化提供端到端的车载视觉解决方案。根据韦豪创芯官网,景 略半导体 2021 年 8 月宣布完成数亿元 B 轮系列融资。其中,韦豪创芯领投 B+轮(2021 年 1 月完成)。

网通芯片设计能力领先,芯片出货量达数千万颗。JLSemi 景略半导体为内资控股,公司 在上海,南京,深圳等地设有研发和运维中心。团队来自硅谷顶尖网通芯片公司和国际 一线半导体大厂,在模拟,DSP,SoC 和混合号设计领具行业领先地位。景略是全球少 数几家拥有 100%自研 IP 的车载单对线千兆 1000BASE-T1 和标准万兆 10G-BASE-T 物 理层传输 PHY 技术的芯片公司,在车载和工业网络芯片市场得到高度认可。自 2020 年 起,公司陆续推出 Antelope 工业系列以太网 PHY,Cheetah 车载系列以太网 PHY 和 SailFish 网通系列 Switch 产品组合,2021 年芯片出货量已达数千万颗,为多个行业的一 线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。 产品进展及展望JLSemi团队依托在高速网络接口和通芯片领域的深度积累,沿着 OSI 的 7 层网络框架,从技术门槛最高的物理层开始,坚持自研 IP 和先进工艺,陆续推出基 于创新性的 EtherNext 高速物理层接口 PHY 架构和 BlueWhale 新一代 L2/L2+ Switch 技 术的芯片产品组合。

3.2 领投爱芯科技 A+轮,布局 AI 视觉芯片

根据韦豪创芯官网,人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技完成数亿元人 民币 A+轮融资,由韦豪创芯、美团联合领投,GGV 纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元 禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投,原有股东方继续投资。 台积电代工首颗产品,AX630A 进入量产。爱芯科技成立于 2019 年 5 月,专注于研发 高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。 2020 年 12 月爱芯科技自主研发的第一颗 AI 芯片——AX630A 已达成量产状态,AX630A 是针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片,在算法与硬件的深度结合下,可提供业 界领先的视频图像质量,支持物体检测、人脸识别等多种 AI 视觉任务。爱芯的第一颗高 性能芯片由台积电代工,仅用 9 个月时间就实现流片并一次成功,2020 年 12 月该芯片 达成量产状态,AX630A 进入量产后,爱芯科技自主研发的第二颗芯片目前也已回片并 成功点亮。未来有望赋能 AIoT、消费电子、智能驾驶等多个场景。

基础架构扎实,助力未来 AI 算法、硬件与系统高度融合。爱芯科技 AI-ISP 技术拥有强 大的暗光图像视频处理能力、密集场景下智能分析能力、多路视频结构化处理能力等多 项核心优势,可广泛应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等 场景,应用前景广阔。爱芯科技是当前为数不多的真正意义上实现 AI ISP 的芯片(非 NPU+ISP),此外还有海思麒麟 9000 芯片。未来,在 AI 算法、硬件、系统高度融合趋势 下,爱芯打下扎实的基础架构,为多传感器之间融合提供优质平台。

3.3 韦尔股份与地平线达成智能驾驶战略合作

根据豪威集团及韦豪创芯官网,2021 年 4 月,地平线与韦尔股份签署战略合作协议,同 时宣布获得韦豪创芯的战略投资,韦豪创芯成为地平线重要的战略型股东。2020 年,豪 威科技与地平线在智能座舱域的成功合作后,此次双方计划于智能驾驶领域展开战略合 作,合理打造具备竞争力的产品,迅速在多家头部主机厂落地基于征程 2 的 Horizon Matrix® Mono 辅助驾驶解决方案。

征程系列芯片已搭载于长安 UNI-T 和理想 ONE。征程 2 主要应用于智能座舱,满足 AEC-Q100 标准,可提供超过 4TOPS 的等效算力。2020 年 9 月发布的征程 3 面向 ADAS, 2021 年 5 月理想 ONE 宣布采用征程 3 芯片,2021 年 7 月,地平线发布了第三代车规级 产品征程 5,最高可提供高达 128TOPS 等效算力。

3.4 荣湃半导体数字隔离器国产替代先锋

专注高性能模拟,数字隔离器国产替代先锋。荣湃半导体(上海)有限公司致力于打造 全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商,目前公司已经申请 15 项隔离器领域 发明专利。公司产品涉及三大领域安全性领域产品,感应性领域产品和物联网领域产 品。目前已经上市的产品有数字隔离器π1xxx & π2xxx 系列产品,本系列产品性能优 异,填补了中国数字隔离器芯片领域的产品空白,极大地扩大了隔离器的应用范围。未 来 3 年,公司将专注于开发隔离器系列(隔离器系列,隔离驱动器系列和隔离电压源系 列)和物联网通系列以及电流感应器系列产品的研发和销售。 荣湃数字隔离器关键性能已达全球领先水平。荣湃半导体 12xx 系列数字隔离器,可满 足混合动力汽车内部各种网络、通和系统管理应用的严格要求,特别适用于所有汽车 领域的 CANbus 车载通网络、电池管理系统、安全和息娱乐等应用,也包括混合动 力汽车。混合动力汽车中装有大量的电子器件,数字隔离产品在优化这些汽车的性能中 发挥着关键的作用。荣湃 12xx 系列系列隔离产品隔离速度可达 600Mbps,远超过所有 光耦和美国同行(美企最高 150Mbps,是他们的四倍,是光耦的数十倍);拥有全球最低 功耗,<0.28mA/ch 比同行芯片低 10 倍(光耦几十倍)。

3.5 共达电声车载 MIC 持续突破,资质布局充分

公司车载麦克风持续突破,获得客户高度认可。公司车载麦克风模组支持 HFM/ANC/RNC 各类麦克风设计及生产制作。产品端,公司 2007 年开始车载麦克风供货;2008 年 MEMS MIC 量产;2016 年 MEMS 麦克风用于车载,同时车载发货突破 1000 万只;2020 年公 司 A2B 车载麦克风批量交付。客户方面,公司 2018 年获得 H 客户车载类最佳质量。另 外,共达电声在 H 客户端的年度 supplier rating,连续 5 年均为 A 持续获得奖励及认可。

公司车载领域资质布局早。公司于 2007 年首次通过 TS16949 汽车行业认证,并于 2013 年开始大规模量产车载电子产品配件;公司与车企合作皆存在认证周期,向客户供货都 需首先取得相应资质,相对于手机业务,车企类客户对产品的可持续性供货、产品的性 能、可靠性等的要求更为严格,但项目存续时间也更长,能在较长时间内持续给公司带 来收入。

四、盈利预测

三个层次理解韦尔,第一层次全球 CIS 龙头,下游主要由手机、汽车、安防三大需求 拉动,跟踪指标为在各手机品牌、汽车整车、安防监控的料号供应及出货量,行业景气 度判断指标主要基于手机出货量及配置升级趋势、汽车车载摄像头渗透率以及安防监控 出货情况;公司 2020 年 1 月初推出 2 亿像素高单价 OVB0B,产品完善布局进一步强化, 手机目前在 CIS 业务中占比已经降至 50%左右,公司汽车业务表现亮眼,市场份额有望 超预期,ARVR、安防等成长性更加值得关注!

第二层次除 CIS 以外,公司通过加大模拟、射频功率自研,外延并购 synaptics TDDI 团队及深圳吉迪思,同时与北京极感科技成立合资公司极豪科技切入屏下指纹,初步形 成“显示触控驱动+屏下指纹+外围模拟+射频+功率”的平台雏形。

第三层次韦豪创芯赋能,投资孵化更多新品类产品(包括 CIS 上下游以及其他品类芯 片),与公司现有业务形成强协同,同时布局供应链增加公司未来新品产能保障;我们认 为接下来 3-5 年研究韦尔股份的关键在于公司生态圈的跟踪分析,目前从公开披露来看 韦豪创芯投资包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线,投 资方向主要为传感器主业延申(AI-ISP 以及神经拟态视觉方案)、主业协同类产品(车载 以太网 PHY 及图像视频传输 serdes 接口)和下游客户(地平线)。

公司以 CIS 为核心,TDDI、模拟、射频、功率等新技术为支撑构建生态平台,贯通采集 输入与显示输出,马太效应体现,平台型布局逐步开花结果。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关息,请参阅报告原文。)

详见报告原文。   

精选报告来源【未来智库】。


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