谁是汽车芯片的龙头

随着新能源和智能驾驶的发展，作为它们的上游产业链，汽车芯片成为市场热点，也是芯片国产替代的一个重要方向。

A股半导体板块上市公司有100多家，其中涉及汽车芯片的有40多家。眼花缭乱，鱼龙混杂，未来谁能胜出谁又会退市？芯片行业技术更新迭代快，可以捷足者先登，也可以后来者居上。如曾经的芯片龙头英特尔如今早已踢出前十。而一些名不见经传的公司由于技术突破而胜出。

全球排名前十的芯片公司超过一半的公司在美国，分别是博通、高通、英伟达、AMD、美满和赛灵思，创始人以华人为主，看来中国是有最聪明的大脑，只是由于体制机制问题及美西方制裁和技术封锁发展缓慢。
晶圆制造最厉害的台积电，创始人也是华人，制程可达到3纳米级。
芯片的核心设备光刻机在荷兰。

芯片行业分IC设计、晶圆制造和封测，其中IC设计处于芯片制造产业的最上游。

汽车芯片主要分为四部分计算芯片、功率芯片、功能芯片和传感芯片。

计算芯片是智能车的核心大脑，分为自动驾驶芯片和座舱芯片。
自动驾驶芯片这块目前主导地位的是英伟达。华为因为特殊原因和行业对第三方自动驾驶的排斥，主要在小康系列车型上。

座舱芯片相对自动驾驶芯片要求没有那么高，相关上市公司有瑞芯微、四维图新、全志科技。

功率芯片主要分为IGBT、MOSFET。IGBT的主要作用是高压电能变换，MOSFET负责高低压的电能转化。
IGBT市场主要被英飞凌占据，A股上市企业可以重点关注斯达半导、时代电气和宏微科技。
MOSFET的应用场景更多，需求量更大。分类上高压门槛更高，上市公司有东微半导、华润微、士兰微、杨杰科技等。

功能芯片主要包括MCU和存储，MCU的话国内厂商已经量产出货了，主要用在雨刷、车灯、车窗等领域，有国芯科技、全志科技、复旦微电。
对于高端的动力、底盘、气囊、BMS、车载逆变器等领域，国内企业也在布局研究。
存储芯片主要是北京君正和兆易创新。

传感芯片是汽车智能化必不可少芯片，智能汽车比传统汽车传感芯片的数量是几倍。传感芯片用于感知环境，然后把各类数据传递给计算芯片，主要包括CIS、MEMS、激光传感。
未来自动驾驶的技术路线用摄像头还是激光雷达还不确定。既然不确定就分别下注。
CIS主要是摄像头，韦尔股份是龙头。
MEMS龙头是敏芯股份。
激光传感芯片的上市公司为长光华芯和炬光科技。

车规级芯片的难度不完全在制程上，现在领先的制程完全够用，难点在认证上。一旦获得认证就会至少五年长约供货订单。ISO26262认证目前国内还没有一家通过ASIL-D。

未来有望成为汽车芯片龙头的有韦尔股份、北京君正、瑞芯微、士兰微等。