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公司产品平台化布局完善,在图像传感器、触控与显示、模拟均实现新突破,提供多领域解决方案,业绩受益手机、汽车、安防等领域成长红利,有望打开未来新发展空间;我们看好公司作为CIS龙头实现平台化布局,在行业需求升级的推动下,未来业绩持续增长。
CIS产品体系布局完善,同步行业需求快速成长。公司在CMOS图像传感器具备完善产品体系,全面覆盖8万像素至6400万像素等规格,能为不同应用领域定制特色化解决方案。智能手机摄像头升级至3D感应模组、后置三摄等,CIS出货量大幅提升;车联网、智能汽车、自动驾驶等应用逐步普及,单车摄像头数量增加,应用领域扩展至电子后视镜、360度全景成像、自动驾驶、驾驶员监控等。手机、汽车、安防领域的图像传感器使用量和价值量提升,行业成长带动CIS业绩稳步增长;公司CMOS图像传感器芯片21H1实现营收90.82亿元,占半导体产品设计研发业务营收86.10%,同比增长51.32%,为公司主要收入来源。
研发驱动高增长,多产品线打开成长空间。公司持续稳定加大在各产品领域的研发投入,21H1半导体设计研发投入达12.10亿元,同比增加22.50%,为产品升级和新品研发提供动力。(1)图像传感器产品应用领域广泛,可应用于车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域,21H1推出全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61um像素高分辨率4K图像传感器OV60A,支持用于“常开”感测的低功耗模式;(2)触控与显示公司TTDI市场份额快速提升,报告期内TD4375在一线手机品牌客户多个项目陆续量产,下沉式HDTTDI-TD4160推出样品以来获得市场广泛认可;(3)模拟覆盖分立器件、电源管理IC、射频芯片产品,营收同比增长55.52%,公司采用最新SOI工艺对高性能天线的调谐应用进行优化,采用紧凑小尺寸封装,在空间受限的情况下,仍具有极低的插入损耗、优异的隔离性能、高线性度、低功耗、低谐波震荡、优秀的ESD性能等优势。
盈利预测与投资建议我们预计2021-2023年公司实现净利润47.75/63.82/82.41亿元。我们选取半导体设计公司作为的可比公司49,根据wind一致性预测,2022年对应平均PE倍数为62倍;根据谨慎原则,给予公司PE 50倍236,对应2022年63.82亿净利,目标市值3192亿,对应价格367.26元/股20w,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示下游客户业务领域相对集中风险;产品与技术迭代不及预期风险;市场变化疫情加剧风险
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CIS产品体系布局完善,同步行业需求快速成长。公司在CMOS图像传感器具备完善产品体系,全面覆盖8万像素至6400万像素等规格,能为不同应用领域定制特色化解决方案。智能手机摄像头升级至3D感应模组、后置三摄等,CIS出货量大幅提升;车联网、智能汽车、自动驾驶等应用逐步普及,单车摄像头数量增加,应用领域扩展至电子后视镜、360度全景成像、自动驾驶、驾驶员监控等。手机、汽车、安防领域的图像传感器使用量和价值量提升,行业成长带动CIS业绩稳步增长;公司CMOS图像传感器芯片21H1实现营收90.82亿元,占半导体产品设计研发业务营收86.10%,同比增长51.32%,为公司主要收入来源。
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盈利预测与投资建议我们预计2021-2023年公司实现净利润47.75/63.82/82.41亿元。我们选取半导体设计公司作为的可比公司49,根据wind一致性预测,2022年对应平均PE倍数为62倍;根据谨慎原则,给予公司PE 50倍236,对应2022年63.82亿净利,目标市值3192亿,对应价格367.26元/股20w,首次覆盖给予“买入”评级。
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