全球安防图像传感器龙头思特威

公司概况全球安防 CIS 龙头企业，业 绩有望快速发展，公司简介安防 CIS 龙头企业，专注高性能 CIS 研发

公司是全球 CMOS 图像传感器芯片设计领军企业之一，主要专注于高性能 CMOS 图像传感 器芯片的研发、设计和销售。

公司产品主要包括具备超低照度感光性能的卷帘快门前照 式结构 FSI-RS 系列产品和背照式结构 BSI-RS 系列产品。

以及擅长捕捉高速运动影像的 全局快门 GS 系列产品，凭借高噪比、高感光度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、 超高近红外感度、低功耗等性能优势。

公司产品已被广泛应用于下游大华股份、大疆创 新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等终端产品品牌。

公司产品在安防监控领域、机器视觉领域处于行业领先地位，在安防监控领域，公司 2017 年成立起即具有较高的市场地位，产品出货量排名前列。

2020 年公司安防领域 CMOS 图像传感器出货量达到 1.46 亿颗，出货量位居全球第一。

公司安 防领域 CMOS 图像传感器已经实现了高中低端全领域覆盖，其中中高端领域产品已成为公 司安防领域的主要收入来源，公司安防领域产品能够满足行业各细分场景、应用需求。

在机器视觉领域，公司主要从无人机、人脸识别设备等新兴领域起步，快速实现该领域 市场份额的提升，公司搭载全局快门技术的产品 2020 年实现出货量 2500 万颗，位居行 业前列。

公司凭借新研发的高分辨率全局快门产品进入智慧交通领域，成为除索尼外全 球少数能供应用于智慧交通领域的高分辨率全局快门产品的公司，公司机器视觉领域市 场地位进一步提升。

公司于 2017 年 4 月在上海成立，同年进入安防领域龙头企业客户供应链，2017 年安防领 域 CIS 出货量市占率排名前列，2018 年公司发布搭载 BSI 技术的全局快门 SmartGS 产品， 进驻机器视觉应用领域。

2019 年公司发布 SC031G5 和 SC132G5 系列产品，正式进入无人 机、人脸支付系统应用领域，2020 年 6 月，公司收购深圳安芯微电子有限公司，公司产品线得到进一步扩展。

汽车电子领域布局加速推进，2020 年，凭借全系列 2MP-13MP 的 Cellphone Sensor（CS）系列手机应用产品，公司将业务延伸至手机市场领域。

公司股权结构稳定且集中。截止 2022Q1，创始人徐辰直接持有公司 15.23%的股权和 47.32% 的表决权。

徐辰一致行动人莫要武直接持有公司 6.66%的股份及 4.14%的表决权，二者合 计持有公司 21.89%的股份，合计持有公司 51.46%的表决权，徐辰为公司控股股东及公司 实际控制人。

公司第二大股东为国家集成电路基金二期，持有公司 8.21%的股份，公司持 股比例超过 5%的股东还有 Forebright Smart Eyes、Brizan Holdings、共青城思智威，分别 持有公司股份比例分别为 7.87%、7.74%、5.38%，总体而言，公司股权结构较为稳固集 中。

2018-2021 年，公司营业收入分别为 3.25 亿元、6.79 亿元、15.27 亿元、26.89 亿元，年均 复合增长率为 102%，营业收入保持高速增长，主要系一方面公司产品持续创新迭代。

公 司不断提升 FSI-RS、BSI-RS 和 GS 系列产品性能，丰富 FSI-RS、BSI-RS 和 GS 系列产品 品类，推动产品结构由低端向中高端升级，带动公司产品销售量及产品附加值持续增长；

另一方面，公司产品成功导入大华股份、大疆创新、华为公司、海康威视、天地伟业、 雄迈集成等大型客户，市场渗透率不断提升，推动公司销售额不断增长。

公司 2018-2021 年实现归母净利润分别为-1.66 亿元、-2.42 亿元、1.21 亿元、3.98 亿元，2018 年、2019 年净利润为负主要系当期公司研发投入以及公司用于期权激励计划的股份支付费用较大。

导致公司销售费用、管理费用、研发费用等费用增加，随着公司营收规模迅速扩大，公 司 2020 年净利润实现扭亏为盈，并于 2021 年实现大幅增长，公司盈利能力大幅提升。

各项费用方面，2018-2022Q1 公司销售费用分别为 0.24 亿元、1.14 亿元、0.37 亿元和 0.64 亿元，销售费用率分别为 7.3%、16.8%、2.4%、2.4%，4.0%，2019 年度股份支付 金额较大推动销售费用金额增长较快；

2018-2022Q1 公司管理费用分别为 0.81 亿元、1.32 亿元、0.42 亿元、0.55 亿元、0.14 亿元，管理费用率分别为 24.9%、19.4%、 2.8%、2.1%、 3.3%。

由于 2019 年末公司对部分尚未达到行权条件的期权进行了加速行权或取消，一次 性产生较大金额的股份支付，导致 2019 年的股权激励金额相对较大。

2018-2022Q1 公司 研发费用分别为 0.93 亿元、1.22 亿元、1.08 亿元、2.05 亿元、0.63 亿元，占营业收入 比例 28.8%、18.0%、7.1% 和 7.6%。

其中 2018、2019 年研发费用占比较高主系股权支 付费用较高，随着公司营收规模不断扩大，研发费用率逐渐下降。

分产品结构来看，公司 FSI-RS 系列产品营收规模由 2018 年的 2.84 亿元增加至 2021 年 的 11.62 亿元，营收占比由 2018 年的 87.45%下降至 2021 年的 43.2%。

BSI-RS 系列 2018-2021 年营收规模分别为 0.36 亿元/1.49 亿元/4.73 亿元/10.77 亿元，营收占比由 2018 年的 10.99%上升至 40.05%。

GS 系列产品营收规模 2021 年为 4.51 亿元，营收占比由 2018 年的 1.56%提升至 16.75%。主要系由于 FSI-RS、 GS 系列主要应用于中高端产品中，安 防和机器视觉领域产品结构升级带来了相关系列产品的营收增长。

2022 年 Q1，公司营业收入为 4.38 亿元，同比下降 18.99%；公司归母净利润为 0.14 亿元， 同比下降 79.44%；扣非归母净利润为 818.02 万元，同比下降 87.96%。

公司一季度业绩 下滑较为严重，主要原因是新冠疫情影响公司物流供应，导致公司产品出货进度放缓； 公司一季度加大了研发投入费用，对公司短期盈利能力产生一定影响。

从公司经 营活动现金流量净额和公司资产负债率来看，受前期公司较大的研发和销售投入布局影 响，2022 年 Q1 公司经营活动现金流量净额-3.73 亿，资产负债率为 47%。

新业务加速布局，多领域发力推助二次成长

公司是全球 CMOS 图像传感器安防领域龙头企业，凭借在安防 CMOS 图像传感器领域的 多年深耕，积极发力产业链横向布局，向汽车电子领域和智能手机领域进行延伸。

公司车载产品在成像色彩、动态范围、夜视低照性能方面要求与安防产品形成了较高的 契合性，公司安防领域技术可批量转移至车载产品领域。

公司车载后装市场已经正式起 量，下游市场处于批量出货阶段，公司 2020-2021Q3 年车载产品分别实现出货量 2,004 万颗/1,457.87 万颗。

同时公司在前装车载市场进行前瞻性布局，作为前装市场的新进入 者，前装市场两款 CMOS 图像传感器产品目前已通过车规级认证，且已进入量产验证和 小批量出货阶段。

在智能手机领域，公司安防和机器视觉领域有 21 项专利可用于智能手机领域，通过相关 技术不断创新产品，自 2021 年第一季度起，公司已开始大批量供货给多家手机整机厂和 手机 ODM 厂商，并在多家市场主流品牌厂商进行验证和产品导入。

“数字经济之眼”蓬勃发展，本土CMOS 企业冲顶全球领先高峰，产业链概况推动人机交互的“电子眼”，设计工艺持续升级

图像传感器是将景物对象的色彩、亮度等光学号通过感光单元阵列和辅助控制电路转 化为电学号的一种常见传感器，是摄像头产品的核心模组，对摄像头成像品质具有决 定性作用。

从产品类别来看，目前主流图像传感器包含 CCD 图像传感器（电荷耦合器件 图像传感器）和 CMOS 图像传感器（互补金属氧化物半导体图像传感器）两大类。

其中 CCD 图像传感器由于高解析度、低噪声等性能优势，目前主要应用于专业相机、工业应 用等领域。

CMOS 图像传感器由于兼具功耗和成本更低、体积更小、图像息可随机读 取等性能优势，应用领域更为宽泛，除了运用于数码相机场景外，还被广泛应用于智能 手机、汽车电子、移动支付、安防、医疗影像等应用场景。

CMOS 图像传感器由模拟电路和数字电路进行集成，主要由微透镜、彩色滤光片（CF）、 感光二极管（PD）、电路层四个组件构成。

其工作原理为，当光线穿过 CMOS 图像传感 器外层微透镜时，球形微透镜将光线聚拢，再经过彩色滤光片后被拆分成为红、蓝、绿 三色光到达感光二极管，被转化为电子，之后经由像素电路转化为电压号，最后通过 逻辑电路输出成为图像数字号。

生产流程上，CMOS 图像传感器主要包括晶圆制造、滤色和微透镜加工、晶圆探针测试、 封装等环节。

其中，晶圆制造环节主要涉及晶圆氧化、光刻、离子注射退火、扩散、研 磨、测试等工艺，封装主要包含晶圆划片、贴片、引线键合、芯片封装等主要工艺。

从 封装工序来看，主要分为前道封装和后道封装两大工序，前道封装主要工序包括贴膜、 研磨、撕片、划片等工艺，后道封装主要包括贴片、点胶、键合、组装等工艺。

经营模式上，CMOS 图像传感器经营模式主要分为 IDM（垂直整合制造）模式和 Fabless （垂直分工模式）模式以及介于两者间的 Fab-lite 模式。

IDM 模式下， 由企业独自完成 研发设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，这种模式对企业技术、资金和市场份额要 求较高，当前采用这种经营模式的厂商主要有索尼、三星、海力士等集成电路企业。

Fabless 模式是由不同企业进行专业化分工完成产品从设计到生产销售的全产业链环节， 一般由 Fabless 企业（芯片设计企业）进行产品的研发设计，晶圆制造、封装和测试环 节则外包给 Foundry 企业（晶圆代工厂）及封测代工厂。

目前采用 Fabless 经营模式的 有豪威、思特威等企业。Fab-lite 经营模式则是部分晶圆加工或封装工序由代工厂完成， 部分由企业自主完成。

从产业链来看， CMOS 图像传感器产业链上游主要包括晶圆代工厂、封测厂，中游主要 CMOS 图像传感器设计企业，下游包括各种模组厂商和系统厂商以及终端厂商。

对于不同 经营模式的企业而言，在 CMOS 图像传感器产业链涉及环节方面有所区别，IDM 模式和 Fab-lite 模式 CMOS 图像传感器企业涵盖了产业链所有环节，Fabless 模式企业则处于 CMOS 图像传感器产业链中游。

目前，CMOS 图像传感器技术升级的主要方向是高像素、高帧率、高成像效果三个方面， 其中总像素数对 CMOS 图像传感器的成像质量起着具有决定性作用。

主要包括像素尺寸、 光学尺寸和总像素数；高帧率决定了 CMOS 图像传感器的流畅程度；高成像效果包括高 噪比、低照度及动态环境感知等，反映了图像号的处理能力。

在高像素方面，CMOS 图 像传感器在安防和汽车电子中约处于 200 万像素以下的数量，在主流智能手机上大约为 200-6400 万像素数量，一些国际厂商也已经推出像素数量更高的 CMOS 图像传感器。

如像 素达至 1.08 亿的智能手机 CMOS 图像传感器。在高帧率方面，目前市场上主流的 CMOS 图 像传感器帧率大约为 30fps。

在高成像效果方面，多家 CMOS 图像传感器已经实现了全局 快门、低照度感知、高动态感知等方面的技术突破，并且相关产品已经被广泛应用于安 防、汽车电子、医疗影像等场景中。

CMOS 图像传感器技术升级的另一大方向电路及芯片结构的设计改进，随着 CMOS 图像传 感器的制造流程不断进步。

制作工艺由前照式（FSI）过度为背照式（BSI），目前又转 向堆栈式 BSI 技术工艺。背照式相较于前照式会增加单位像素的光量，抑制光线入射角 度变化引起的感光度下降，但其可靠性退化问题无法避免。

BSI 技术工艺中的硅通孔技术 （TSV）被用来连接传感器阵列和逻辑芯片。堆栈式结构则可以在处理电路时得到更多 晶体管，使得像素区域更大、读出速度更快。

CMOS 图像传感器在采用堆栈式结构后， 可以将像素层在感知单元中的面积占比由 60%提升至 90%，极大优化图像的质量。

堆 栈式结构在生产过程中所需的工艺难度也有所提高，生产成本也较高，因此目前只应用 于特定领域，如高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。

封装工艺方面，目前 CMOS 图像传感器及摄像头模组封装工艺包括 CSP（Chip Scale Package）工艺和 COB（Chip On Board）工艺。

CSP 工艺需要先对感光面进行玻璃保护， 而 COB 工艺相当于裸片，之后再进行一系列复杂工艺。CSP 工艺对灰尘点的要求较低， 表面有灰尘点可以返工修复，而 COB 不允许。

COB 工艺较为传统，能够提升摄像头模 组的光学性能和可靠性，生产流程较短且节约空间，但制作过程中对环境要求较高，制 程设备成本较高、制程时间长；

CSP 工艺制程设备成本较低、制程时间短，且因为芯 片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可以大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗与电磁 波干扰发生的机率。

缺点是光线穿透率不佳、高度较高、背光穿透鬼影现象等。两种 封装工艺均有利弊，因此相关企业均在封装工艺上进行各种创新，以打破现有封装工艺 的瓶颈。

需求端消费电子及安防需求持续增长，汽车与机器视觉更添扩容动力

得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额不断扩大。

销售额方面，全 球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元， CAGR 为 17.5%。预计 2025 年全球 CMOS 图像传感器销售额可达 330.0 亿美元，在 2021-2025 年 CAGR 保持 11.9%增长。

出货量方面，2016 年-2020 年，全球 CMOS 图像传 感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，CAGR 达 16.9%。预计 2025 年预计可达 116.4 亿颗，2021-2025 年 CAGR 达 8.5%。

手机是 CMOS 图像传感器的主要应用领域，汽车电子、机器视觉等领域快速增长。2019 年，全球手机 CMOS 图像传感器销售额占比 73%，汽车电子占 比约 10%，安防占比约 4%

随着下游需求的变化，2024 年汽车电子和安防占比将分别 提升至 14%和 8%，而手机用 CMOS 图像传感器仍将保持较高市场份额。

在智能手机领域，全球智能手机市场已进入存量时代，头部效应明显. 预计未来手机增幅 继续减缓，行业增量将主要来自于存量结构调整以及创新应用带来的换机需求。

根据 IDC 统计，2010 年-2017 年全球手机出货量保持快速增长态势，2018 年之后全球手机出货量 逐年递减，2021 年有所反弹。

2022 年，受疫情和俄乌战争影响，上半年消费电子需求疲 软，全球和国内手机出货量均下滑明显，预计疫情缓解后叠加消费刺激政策出台，智能 手机出货量有望迎来反弹。

从 2000 年单摄手机问世，到 2011 年双摄手机推出，再到 2019 年后置四摄手机发布， 单部手机的摄像头数量持续增加，带动了 CMOS 图像传感器需求增加。

2015 年以来，后置双摄智能手机渗透率快速提升，于 2018 年渗 透率达到高峰，占据 40.0%的份额。

后置三摄及以上的多摄智能手机逐渐成为市 场主流，预计至 2024 年，后置双摄及多摄智能手机渗透率合计将达到 98.0%。

与此同时， 平均单部智能手机所搭载的摄像头数量也在逐年上升，自 2015 年的 2.0 颗上升至 2019 年的 3.4 颗提升至 2024 年的 4.9 颗。多摄趋势为 CMOS 图像传感器市场注入了强大 的发展动能。

高像素成为未来主流趋势。目前，主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平已达 到 4,800 万至 6,400 万，终端用户对于更强拍照性能的追求推动了 CIS 向更高像素方向 不断发展。

200 万以下像素的手机 CIS 主要应用于功能手机 和部分智能手机摄像头，市场规模不断萎缩。200 万像素手机 CIS，随着多摄配置不断普 及，承担景深摄像、微距摄像职能的副摄像头广泛地使用了 200 万像素配置。

2019 年， 200 万像素手机 CMOS 图像传感器出货量回升至 8.0 亿颗，并预计未来保持逐步增长。 500 万至 1,300 万像素的手机 CMOS 图像传感器主要应用于中低端智能手机的主摄像 头。

2013 年以来便占据了主要市场份额，预计至 2024 年，将以 28.3 亿颗的出货量占 据 41.7%的份额。1,300 万像素至 4,800 万像素的手机 CMOS 图像传感器出货量保持 较高增速。

2019 年出货量为 10.6 亿颗，市占率达到 21.5%， 预计至 2024 年的出货量 达到 15.9 亿颗，市占率达到 23.5%。

4,800 万像素以上的手机 CMOS 图像传感器为快速 增长的高阶产品，将成为市场主流供应商未来竞争的主战场。

其出货量预计将从 2019 年 的 0.2 亿颗增长至 2024 年的 6.0 亿颗。年均复合增长率达到 97.4%，占据 8.8%的市 场份额。

在安防监控领域，近五年来，全球安防视频监控由发达国家向发展中国家延伸，整体规 模保持高速发展。

国内市场，各级政府持续加大安防建设投入，国内安防市场的需求也 由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区，从而加大对 CIS 的需求。

2020 年，安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为 4.2 亿颗和 8.7 亿美元，分别占比 5.4%和 4.9%；

随着未来安防监控行业整体市场规模的不断 扩大，预计 2025 年出货量和销售额将分别达到 8.0 亿颗和 20.1 亿美元，市场份额占比 将分别上升至 6.9%和 6.1%，预期年 CAGR 达到 13.75%和 18.23%。

在汽车电子领域，近年来 CMOS 图像传感器已经大规模地被安装在智能车载行车记录、 前视及倒车影像、360°环视影像、防碰撞系统之内。

随着未来汽车电动化的趋势及自 动驾驶技术的发展，更多的新车将标配 ADAS（高级自动驾驶辅助系统）。

若实现完全自动驾驶功能，单车平均搭载 CMOS 图像传感器数量将显著增加。

德勤分析 显示，L1/L4 级别自动驾驶的传感器数目为 6 个，而 L3、L4、L5 可分别达 13/29/32 个。单车配置传感器数量逐年增加，车载摄像头具有高成长空间。

车载摄像头包括前视、环 视、后视、侧视以及内置摄像头，不同位置的摄像头功能各异，分别安装在前挡风玻璃、 车四周、车后尾箱、车后视镜及车内。

目前以新势力为代表的新能源车企配置摄像头数 目较多，数量一般为 5-8 个，个别车型可达 13-15 个。

智能化驱动汽车 CIS 市场规模加速成长。各大汽车厂商预计未来会导入更多摄像头来获 取视频影像息用以构建包括驾驶员监测系统、盲区检测、 行人防碰撞、号灯识别等 多元化的车载智能视觉系统。

2020 年，汽车电子领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为 4.0 亿颗和 20.2 亿美元，分别占比 5.2%和 11.3%；

预计汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将在2025年达到9.5亿颗和53.3亿美元， 市场份额占比将分别上升至 8.2%和 16.1%，预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%。 全球汽车 CIS 市场规模有望加速扩容。

机器视觉领域作为方兴未艾的广阔发展领域，有望拉动 CMOS 图像需求扩容。机器视觉 技术利用图像传感器搭配多角度光源以获取检测对象的图像。

通过计算机从图像中提 取息进行分析和 处理，最终实现多场景下的识别、测量、定位和检测四大功能，赋予 机器“看”和“认知”的能力。

全球新兴领域 CMOS 图像传感器市场自 2018 年实现行业 技术突破后迅速扩张，全局快门 CMOS 图像传感器总出货量从 2018 年的 1100 万颗增 至 2020 年的 6000 万颗，CAGR 高达 132.7%。

随着下游应用的更多样化，其设备 搭载的摄像头数量也随之增加，因此全球新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器市场规模 预计将持续增长，2025 年总出货量将增至 3.92 亿颗，未来五年间 CAGR 为 35.7%。

供给端技术迭代打造企业护城河，晶圆厂扩产推助CMOS 本土化发展

CMOS 图像传感器行业目前是由国外厂商主导，索尼、三星电子、豪威科技占据行业前 三。索尼凭借其领域完善的产品线在市场常年位居第一，在高阶 CMOS 图像传感器市场 拥有技术优势。

三星电子也占据较高市场地位，在智能手机、平板电脑和其他消费电子 领域都有着高知名度；豪威科技是 CMOS 图像传感芯片被广泛应用于消费级和工业级领 域。

三家企业的技术优势、资金优势、客户资源优势和品牌优势都使其在市场竞争中处 于优势地位，极大影响了 CMOS 图像传感器行业的发展方向。

按照销售额口径，2020 年全球 CMOS 图像传感器的前三厂商 分别是索尼（39.1%）、三星电子（23.8%）和豪威科技（11.3%）；按出货量口径，市场 份额前三的厂商分别是格科微（29.7%）、索尼（23.4%）和三星电子（17.7%）。

2021 年全球智能手机图像传感器市场上，索尼以 45%的收 入份额居首，三星电子占比 26%，豪威占比 11%，前三大供应商总共占据近 83%的收入 份额。

在安防监控领域，思特威竞争优势凸显。2014 年思特威推出其首款 CIS 芯片 SC1035，2017 年 CIS 出货量突破 1 亿，2021 年增长至 1.46 亿，在全球安防 CIS 领域位居第一。

据 Frost&Sullivan 统计，在安防监控领域，2020 年公司实现 1.46 亿颗 CMOS 图像传感器出 货，以 34.76%的市场份额位居全球第一；

按销售额口径统计，公司以 22.18%的市场份额 占比排名第三，与第二位的索尼（24.84%）相差较小。

车载 CMOS 芯片被美日韩企业垄断，国内企业奋起直追。根据 Frost & Sullivan，前装车 规级芯片市场目前主要由国外厂商占据。

2020 年安森美、索尼、豪威科技度智能车载 CMOS 图像传感器的出货量市场份额分别为 54%、29%和 8%。

前装车载电子均采用车规 级芯片，对芯片可靠性要求较高，认证过程较长，因此其竞争壁垒主要在于车规级摄像 头用户的切入。

总体而言，全球 CIS 企业份额较为集中，国产化率相对低。索尼等全球龙头企业已实现 全系产品的 CIS 销售，且产品性能规格领先。

本土企业以豪威科技、格科微为代表，持 续升级产品技术规格，带动国产化率持续提升。

在安防监控领域，思特威像素区间实现 低端、中端及高端的 100 万像素至 800 万像素的全系列产品全覆盖，位于全球领先地位。

在盈利能力上，本土公司与全球龙头相比仍有较大提升空间。从 CMOS 营收体量上看， 索尼收入体量位居榜首，2021 年索尼、韦尔、格科微、思特威分别为 559 亿元/163 亿元 /59 亿元/27 亿元。

从营业利润来看，2021 年索尼、韦尔、格科微、思特威分别为 77.80 亿元/50 亿元/14.28 亿元/4.68 亿元，索尼仍位列第一，而韦尔股份增长强势，格科微和思 特威营业利润相对较小，仍有较大提升空间。

CMOS 图像传感器的制造，从工艺角度而言需要做好设计工艺和晶圆代工厂的配套。CIS 设计企业需要与上下游的企业做好协调与配合，从而实现整个产业链资源的有效整合

在研发环节，需要利用上游的晶圆制造和封装测试代工厂进行产品工艺流片；在生产环 节，需要获取代工厂的产能从而保证向客户按时足量交付产品。

本土晶圆厂的扩产可以 提升 CMOS 设计企业的产能配合度，从而夯实发展动力。2020 年下半年的缺芯情况使各 大晶圆代工厂加速扩产，提供了产能保障。

2021-2022 年全球半导体厂商将建设 29 座新的高产能晶圆厂，中国大陆 和台湾地区将各有 8 座新晶圆厂，美洲 6 座，欧洲和中东共有 3 座，日本和韩国各 2 座。

估计这 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片等效 8 英寸晶圆。此外 SEMI 还预计到 2024 年，中国大陆将新建 8 英寸晶圆厂 14 座，12 英寸晶圆厂 15 座。

中国大陆有效晶圆产能 增多，对于 CMOS 企业而言能直接打开产能瓶颈，提升设计和制造工艺的配合度，加强 产品性能反馈，打通发展的关键节点。

CMOS 晶圆制造行业市场的集中度较高，主要晶圆厂加速扩产保障 CIS 产能供给。

目前 全球 CMOS 代工产能主要集中于三星、台积电、中芯国际、华虹半导体等少数头部厂商， 工艺以成熟制程为主，主要包括 40nm/55nm/65nm/90nm 等工艺节点。

在高端制造领域， 以中芯国际、华虹半导体等为代表的晶圆代工厂也纷纷在先进制程、特种工艺等方面实 现了技术突破，目前我国大陆已经具备了 BSI 构造 CMOS 图像传感器的晶圆制造能力。

在 14nm 技术节点形成量产，为 CMOS 的 fabless 公司在中国大陆的供应链资源整合创 造了良好的土壤。本土的 CMOS 设计公司有望打破产能制约，迎来加速发展期。

投资分析本土先锋 CMOS 企业，发展再上新台，经营层面下游应用多点开花，产品结构升级稳步推进

公司自 2017 年成立以来，积极对产品不同应用领域布局，目前公司 CMOS 图像传感器产 品已经实现了对安防监控、机器视觉、汽车电子、智能手机等主流应用场景的全面覆盖。

产品定位从各领域低端产品向中高端系列拓展，在高端、超高端产品布局上已经形成了 丰富的产品系列，产品市场渗透率提升和高端化结构升级使得公司业绩不断创造新的增 量。

在安防监控领域，公司 CMOS 图像传感器产品于 2017 年进入安防领域龙头企业供应链， 凭借领先的技术优势和较好的品牌地位，安防领域产品进入发展快车道。

2018-2021Q3， 公司安防领域实现营收分别为 3.2 亿元/6.29 亿元/12.54 亿元/14.88 亿元，营收规模呈现高 速 增 长 态 势 。

从 营 收 构 成 来 看 ，公 司 2018-2021Q3 安防领域营收占比分别为98.44%/92.62%/82.13%/72.82%,构成公司业绩的主要来源。

从产品结构来看，公司稳固低 端产品市场份额的同时，不断提高中高端市场产品比重，实现了安防领域产品结构的快 速升级。

公司中高端产品营收从 2018 年 0.52 亿元增长至 2021Q1-Q3 的 10.68 亿元，在安 防监控领域中的营收占比从 2018 年的 16.41%增长到报 2021Q1-Q3 的 71.78%。

中高端产 品成为公司安防领域业绩发展的主要增长点，随着下游应用领域市场渗透率的增加，高 端市场产品贡献的营收占比将更加显著。

在机器视觉领域，公司产品主要定位高端市场，并不断加大超高端市场份额比重。

通过 领先的技术优势和应用领域的拓展，公司新兴机器视觉领域 2018-2021Q3 分别实现营收 0.05 亿元/0.46 亿元/1.74 亿元/3.19 亿元。

营收占比由 2018 年的 1.56%提升至 15.65%，其 中高端类产品 2021 年前三季度营收 3.14 亿元，继续保持稳定增长。

超高端类产品 2020 年成功导入下游智慧交通领域，实现小批量出货，2021 年开始量产出货，前三季度销售 占比进一步提升，未来有望带动公司业绩持续增长。

在汽车电子领域，公司 2019 年通过实现低端产品销售进入汽车电子领域后装市场，车载 后装市场正式起量，公司 2019-2021Q1-Q3 汽车电子领域实现营收分别为 0.04 亿元/0.99 亿元/0.70 亿元，销售规模取得显著提升。

公司在前装车载市场进行前瞻性布局， 积极导入中高端产品，作为前装市场的新进入者，前装市场两款 CMOS 图像传感器产品 目前已通过车规级认证，且已进入量产验证和小批量出货阶段。

在智能手机领域，公司中低端产品已经完成了多家主流手机整机和 ODM 厂商的验证和导 入工作，获得部分主流手机品牌的认可，部分中低端产品已经实现大批量供货。

营收规 模从 2020 年的 1.04 万元增长至 2021Q1-Q3 的 1.65 亿元，取得重大突破，目前高端产品 在下游主流手机厂商的验证和导入进程也处于持续推进中，有望给公司业绩增长带来进 一步的贡献。

技术层面研发投入坚固技术壁垒，募投新项目助推公司发展再上新台阶

公司自成立以来，持续投入研发对产品进行迭代，2018-2021 年，公司研发投入分别为 0.93 亿 元 /1.22 亿 元 /1.08 亿 元 /2.05 亿 元 ， 占 营 业 收 入 的 比 例 分 别 达 到 28.76%/18.00%/7.10%/7.62%，研发投入比例维持高位。

通过持续的研发投入，目前公司 及其子公司共拥有专利 183 项，为公司产品的迭代升级奠定了坚实基础。

公司还构建了 提高 CIS 噪比、感光度、帧率、动态范围等各领域产品的核心技术及知识产权体系， 形成知识产权壁垒。

在安防领域，公司研发了 SFCPixel®专利技术、近红外感度 NIR+技术、低照度下基于 FSI/BSI 工艺的夜视全彩技术、高温场景下暗电流优化技术等核心技术。

已经广泛应 用于公司安防 FSI-RS、BSI-RS 和 GS 系列产品中，实现了高感光度、宽动态范围、高 温环境下暗电流无显著提升的产品特性，产品技术先进且布局全面。

公司加快产 品迭代速度，维持产品迭代周期在两年以内，确保了产品的先进性和市场竞争力。

在机器视觉领域，公司是国内最早从事GS系列产品研发的CIS厂家之一，技术积淀深厚， 应用范围广阔。

公司通过长期的技术积累，在 GS 系列产品中形成了高速低噪声多行列并 行和移位读出技术、全局快门架构下的 HDR 像素设计技术和高温场景下暗电流优化技术 等核心技术。

以此推出新一代 BSI 结构的全局快门 CMOS 图像传感器芯片，解决了拍摄 高速移动的物体时真实影像效果显示不佳的问题，使得图像处理过程免受图像畸变的干 扰。

公司运用 GS、HDR 技术结构研发的高端产品能覆盖 30-200 万的像素范围，目前已 被广泛应用于无人机自动驾驶、扫地机器人、人脸支付设备、电子词典笔、AR/VR 眼镜 等新兴领域，并于各领域占据领先地位。

公司基于 BSI 技术的堆栈式结构 GS 产品，在 感光、噪声处理性能进一步得到提升，凭借 GS、HDR 技术研制的新一代超高端产品实 现了从 400 万像素至 1200 万像素的范围覆盖。

广泛应用于智慧交通领域中的道路、车 辆、行人的监测与识别等场景，成为除索尼外全球少数能供应用于智慧交通领域的高分 辨率全局快门产品的公司。

在汽车电子领域，借助安防领域关键技术，公司在车载产品已经形成了车载领域相关的多项核心技术，包括 ISP 片上集成二合一技术、RS 卷帘快门架构 HDR 像素设计、LED 闪烁抑制技术等。

显著提升了公司汽车电子产品感光度、动态范围、集成 ISP 等技术指 标性能，能够为客户提供自主可控的国产化产品。

目前公司已经成功研制出汽车 ADAS 系统、DMS 系统以及 SAE 自动驾驶等系列车载产品，应用场景包含后装和前装高中低全 市场，实现了倒车后视、360 度环视、前视、ADAS、车内监控和驾驶员疲劳检测等应用 领域全覆盖。

智能手机领域，在安防和机器视觉领域技术积累加成下，公司智能手机研发高效，产品 线丰富全面，公司已经实现了可运用主摄、长焦、广角、微距和景深等应用场景。

从 200 万到 1,600 万像素区间内多款产品的研发量产，且相关产品在光性能、感度、HDR 能力 等性能上实现了差异化优势。

2022 年，公司将通过高效研发和产品迭代，进一步优化产品结构，提升在高端安防和机 器视觉领域的市场地位，并持续拓展智能手机和智能车载电子的市场份额。

2021年11月， 公司推出面向智能安防应用的 800 万像素高性能 4K 图像传感器新品。

2021 年 12 月，公 司首次推出集成 ISP 与 TX 三合一功能的面向智能行车影像应用的图像传感器产品。同时 已量产的面向车载前装的产品产量也在迅速爬升；

2022 年 3 月，公司推出基于 22nm 制 程 3D 堆栈 BSI 工艺 5,000 万像素超高分辨率的图像传感器产品，可满足旗舰级智能手机 主摄的需求。

随着公司产品推陈出新，在各细分领域的份额将持续提升，预计 2022 年度 收入和净利润仍将会实现较大增长。公司与合肥晶合合作的国产高端 BSI 工艺线 开发顺利，预计 2022 年第二季度进入大规模量产阶段。

目前，公司通过募集 28 亿元投资于研发中心设备与系统建设项目、思特威（昆山）电子 科技有限公司图像传感器芯片测试项目、CMOS 图像传感器芯片升级及产业化项目。

项 目的实施有助于公司丰富产品结构、提高测试能力、提升技术和产品性能。

其中研发中 心设备与系统建设项目为加大车用 CMOS 图像传感器芯片的研发投入，搭建车用 CMOS 图像传感器的研发平台，打造新一代车规级产品线；

思特威（昆山）电子科技有限公司 图像传感器芯片测试项目能提升公司的产品终测能力；

CMOS 图像传感器芯片升级及产 业化项目拟加大安防与机器视觉 CMOS 图像传感器的研发投入，形成新工艺技术能力和 生产收入。

公司现有业务是公司实施募集资金投资项目的基础，投资项目的实施有望为 公司未来销售及盈利规模的进一步扩大提供保障。