数据摘录国君电子|汽车“四化”加速发展，多类传

数据摘录国君电子 | 汽车“四化”加速发展，多类传感器装车辆显著上升

汽车“四化”如火如荼，感知层、传输层、控制层等产业链上相关公司迎来增长机遇。

全球光学晶体龙头福晶科技（002222），70Y，tiny，毛利60%，行业第二，ROE13%,但偏贵

光学精密仪器及 部件龙头永新光学（603297），100Y，tiny，毛利40%，行业第二，ROE14%,但偏贵

L3 级别自动驾驶汽车一般使用 7-8 颗 摄像头、1-2 颗激光雷达、5 颗毫米波雷达。

2025 年全球车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达 的市场规模将分别有望达到 798、638、367 亿元，2022-2025 CAGR 分别为 30.04%、278%、21.92%。 

L2、L3 级别自动驾驶在 2025 年新车销量占比中达到 50%，2030 年占比到 70%

L4 级别自动驾驶， 2030 年新车占比 20%，在高速公路广 泛应用，在城市道路实现规模化应用

智能驾驶辅助系统主要由感知层、决策层、执行层三大部分组成。

感知层即各类传感器，包括摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等。

决策层即通过感知的息来进行决策判断，根据当下环境代替驾驶员做出驾驶决策，例如车道保持、障碍物警告等。

执行层即按照决策结果对 汽车进行加速、制动、转向等各项控制，以实现智能驾驶。

 L3 级别便需要 12 个超声波雷达、7 个摄像头、5 个毫米波雷达与 2 个激光雷达，

L5 级别每辆车平均就需要 12 个超声波雷达、12 个摄像头与 8 个毫米波传感器与 3.5 个激光雷达，

2025年全球及我国车载摄像头的搭载量将分别达到 5.17、1.39 亿 颗，市场规模分别为 798.46 及 216.26 亿元，2022-2025 年市场规模 CAGR 分别为 30.04%及 27.71%。

2021 年车载摄像 头 CIS 市场份额前两名分别为占据 45%的安森美与占据 29%的豪威（韦 尔股份控股），两者占据了 74%的市场份额，呈双寡头格局。

Velodyne、Luminar、禾赛科技，Valeo、Innoviz、Innovusion、 速腾聚创、镭神智能、华为、大疆 Livox 等国内外厂商在产品布局及与 车企合作上均走在前列，是激光雷达前装市场上强有力的竞争者

毫米 波雷达的主要元件 MMIC 芯片、天线 PCB 及 DSP，三者分别占硬件成 本的 40%、20%、20%，构成了毫米波雷达的最主要硬件成本。同时参 考行业内毫米波雷达相关公司的毛利率 30%左右的情况，

全球毫米波雷达 MMIC、天线 PCB、DSP 以及控制电路的市场规模有望将在 2025 年分别达到 102.70、51.35、51.35、 25.67 亿元。

MMIC 芯片上，目前都是国外企业占据主导，如英飞凌、恩智浦、德州仪器、 安森美、意法半导体等，国内的厦门意行半导体（中国宝安持股）自主 研发的 24GHz 雷达 MMIC 芯片已进入量产阶段，填补了国内相关产品 的空白，铖昌科技（和而泰子公司）是国内商用毫米波射频芯片的技术 引领者，自身产品拥有极高的技术壁垒，未来推出车载毫米波雷达射频 芯片产品会具有很强的竞争力。 天线 PCB 部分由 Schweizer 、Rogers、Isola 等公司外国厂商占据主导，其中 Schweizer 占据全球高频 PCB 份额第一位，国内沪电股份