英特尔首发Chiplet数据中心芯片，产业链加速发展（附上市公司）

当地时间11日，英特尔正式发布第四代Intel Xeon可扩展处理器（至强处理器），代号Sapphire Rapids；以及代号为Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon处理器Max系列、代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列。

其中，Sapphire Rapids已多次延期发布，其是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。这一处理器扩展了多种加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此，英特尔也将其称为“算力神器”。

第四代至强可扩展处理器采用英特尔最新Intel 7制程，单核性能、密度、能耗比均高于上一代。Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。

如今，该处理器也已实现出货，客户订单超过400份，并已获得阿里云、AWS、百度智能云、东软、谷歌、火山引擎、红帽、IBM云、腾讯云、微软Azure、新华三、英伟达等多家生态合作伙伴支持。

除去Sapphire Rapids之外，本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列同样采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管。其中，集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上差异化工艺节点。

作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现新形式IP复用。在当前技术进展下，Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。

在显著的技术方案优势下，Chiplet也早已引来多家巨头竞相布局。

AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式；台积电3DFabric平台旗下最新技术SoIC也是行业第一个高密度3D chiplt堆叠技术。在学术界，美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对Chiplet技术涉及到的互连接口、封装以及应用等问题开始展开研究。

Omdia预计，到2024年，Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年超570亿美元。

芯原股份（688521）公司是一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务企业，利用Chiplet。技术进行IP芯片化。

通富微电（002156）公司是领先封装企业，在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产。

长电科技（600584）封装测试龙头企业，XDF01 Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

大港股份（002077）公司主营业务也包括集成电路封装测试。

长川科技（300604）公司是集成电路测试设备企业，有望受益于Chiplet芯粒的测试与先进封装。

上图来自通达金融终端