功率三剑客对比之未来篇

这是功率三剑客对比的最后一篇，未来篇。

这一段是最难写的，我想了许久，最后只能从公司未来的规划入手。

1、斯达半导

斯达半导在21年11月募集了34.76亿的资金，既然募集了这么多的资金，那么也就意味着资金的主要投资方向极有可能就是斯达未来规划的主要方向。

且来看看

目的

非公开发行的目的，斯达写了四条，我认为最重要的一条应当是，“突破产能瓶颈，提高市场占有率”，斯达生产的IGBT模块和SiC模块已经获得包括新能车客户在内的众多客户认可，进口替代比率持续提高，而随着新能源和新能车领域的需求拉动，IGBT模块供不应求，因此公司要实施功率半导体模块生产线自动化改造项目，扩大产能，提高市占率。

用途

1）高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目 15亿 项目周期3年

毫无疑问，这个是这次增发的重头戏，项目将形成年产30万片6英寸高压功率芯片生产能力。

项目主要满足智能电网、轨道交通、风力发电行业的高压功率芯片需求，这条生产线将生产3300V以上的高压功率芯片。

实施主体是嘉兴斯达微电子有限公司。日后需重点关注。

2）SiC芯片研发及产业化项目 5亿 项目周期3年

项目达产，预计行程6万片6英寸SiC芯片生产能力。

由于日后SiC MOSFET相比IGBT，可有效提升新能车的持续续航能力、空间利用及减小电机控制器的提及，日后极有可能替代部分IGBT市场，因此这一块确实需要及早布局。

实施主体是嘉兴斯达微电子有限公司，也就意味着这家公司日后是斯达半导旗下的芯片制造公司。

3）功率半导体模块生产线自动化改造项目 7亿 项目周期5年

形成400万片的功率半导体模块的生产能力。

项目实施主体是嘉兴斯达半导体股份有限公司。

4）补充流动资金 8亿

先回归到斯达半导的22年中报，在《经营情况的讨论和分析》这一章提到，应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，多款车规级IGBT和SiC MOSFET产品新增平台定点和项目定点，将对2024-2030的销售增长提供持续推动力。可见斯达对未来若干年的布局已经完成。

21年年报中，斯达的IGBT模块产量为930万只，销量为878万只。按照这个产销量，斯达的大部分产能应该还是外包的。

斯达未来发展的道路是非常清晰的，简单总结下

第一是利用现有产品的性能、成本和交付优势，抢占客户；

第二是加速新产品研发，包括下一代IGBT、SiC功率模块、3300V-6500V高压IGBT。

第三是通过建造生产线，把部分产能彻底掌握在自己手里，同时通过自行生产，更能够把握结构和工艺的演进，这也是功率半导体领先非常关键的要素。

从以上情况看，只要新能源领域依然在高速发展，斯达半导必然是其中不可或缺的部分，未来3~5年的高速成长非常值得期待。当然路依然要一步一步走出来的，继续观察斯达的成长。

2、新洁能

非常凑巧的是，新洁能在2022年8月12日，也进行了增发，增发价格110元，募集资金14亿

目的

感觉新洁能增发预案中所说的四点目的比较宽泛，目的性并不是太强。

用途

1）第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化 2.24亿元  周期2年

这个项目感觉更像是研发投入，因为并没有明确写明后期产能，包括新增封装测试产线也没有提到产能，更像是研发测试方面的投入。

2）功率驱动 IC 及智能功率模块（IPM）的研发及产业化  6.17亿元，周期3年

功率驱动IC是功率器件的前驱IC，是MCU和功率器件的桥梁。智能功率模块（IPM）择时将功率器件、功率驱动IC等贴装合封在一起，满足白电、工业电机和智能制造等应用领域对低能耗、小尺寸等要求。

看了以后，我有点懵逼，这是打算继续发展消费电子侧，而且产品线继续拉长把功率IC也包括进来？这是嫌自己1600多款产品还不够多吗？

3）SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化 5.1亿元 周期3年

4）补充流动资金 1.18亿元

看了新洁能非公开发行股票预案中的描述，总觉得泛泛而谈，目标和指向性有些模糊。

结合新洁能21年年报，我努力总结新洁能未来发展道路

拉长战线，整合封测，以全取胜。

但我对新洁能还有些疑虑，都已经1600多款产品了，而且公司人数也不是很多，照顾的过来吗？延伸至SiC/GaN功率器件是产业方向，但有必要延伸至功率驱动IC吗？我个人更认可的战略是聚焦突破，大而全的事情应该让大厂去干。

另外新洁能的报告写的总是不那么清晰，很多地方都是泛泛而谈。

3、东微半导

东微半导是22年2月上市，IPO募集资金净额是20亿元

募集资金投入以下用途，合计9.4亿元，多募集了超过10亿元资金

1）超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目  2亿 周期3年

2）新结构功率器件研发及产业化项目  1亿 周期3年

3）研发工程中心建设项目 1.7亿 周期3年

4）科技与发展储备资金 4.57亿

简单总结，就是买楼装修搞研发，借A股之东风，壮大自身实力。

东微的发展战略很明确的就是在几个主线产品上，利用好12英寸先进制程工艺，进一步提高性能，持续更新迭代，不断技术升级，取代更多进口品牌份额，实现国产高端、高速功率器件产品的自主可控。

东微还将探索并购整合车规级功率器件设计企业、SiC功率器件设计及应用企业。

4、小结

斯达半导的未来规划清晰且聚焦，在车规级产品的应用上已经远远的跑在了前面，未来业绩也有所保障。IGBT模块已经应用在新能源汽车的主电机控制器上，是三家中的唯一一家。

新洁能的未来规划有点含含糊糊，当然很有可能是我没看懂或者不认可。我对新洁能战线拉这么长有一定的疑虑，搞得过来吗？在新洁能的报告里，提到英飞凌一类的企业时，总说的是“跟随”，让人感觉缺乏雄心和野心，和东微半导形成鲜明对比。

东微半导，未来规划围绕着自己的拳头产品开展，在报告中经常提及的是“自主可控”、“国内领先”、“在高端工业级功率器件领域的技术实力与产品性能已可与国际一流厂商并肩”、“致力成为国际领先”。公司虽小，但却透露着霸气，也展示着对自己技术的心。

多提一句在招股说明书的核心技术章节，东微半导把自己的产品和国际国内各厂家进行了对比，展现了为什么自己的产品称得上是国际领先水平。但东微在新能源领域主要进入的是直流充电桩以及车载充电机，这方面与斯达半导还有距离。进入车企，成为主要供应商是个非常艰难的工作，这方面也就衬托了斯达半导的实力，在东微半导的调研纪要中，也提到在汽车主驱逆变器上，超级结和TGBT都处于刚刚开始的阶段。

5、结束语

功率三剑客对比之三部曲写完了，因此整体来看，排序依然是斯达半导>东微半导>新洁能。最后还是那句话，究竟谁能成，都要靠走出来，这样的排序仅仅是个人看法（当然，我会参考此文来进行选择），也仅仅是个推测，仅供参考，欢迎讨论。

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