福999
半导体行业2021年以来在中美摩擦和全球疫情作用下,全球需求和库存先是降至冰点,随着汽车产业紧急加单而过快反弹,进而触发恐慌式的下单、炒货和涨价。在疫情冲击下,半导体行业库存风险加速累积,目前处于被动加库存转向主动去库存阶段。
短期看,半导体行业主动去库存至少需持续两个季度。该过程往往是股价的“至暗时刻”,上市公司业绩会出现盈利和估值的双杀,新能源车、工业激光器、新基建产业链等部分下游领域有自下而上的逻辑支撑相对乐观。
而长期看,我国半导体行业存在政策支持、下游国产消费品牌崛起、工程师红利三方面竞争优势,可密切关注国产化率提升最快的方向。
1、盛美上海(688082)
公司亮点中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商
公司简介盛美半导体设备(上海)股份有限公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2020年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中,公司位列其中。
短期趋势股价的强势特征已经确立,短线可能回调。
2、北方华创(002371)
公司亮点国内主流高端电子工艺装备供应商
公司简介北方华创科技集团股份有限公司主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品为电子工艺装备和电子元器件。经过多年的发展,北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础,建立了有竞争力的产品体系,打造了专业的技术和管理团队,形成了较强的核心竞争能力。
短期趋势该股进入多头行情中,股价短线上涨概率较大。
经过2天彻夜调研A股300只具备该概念的公司,发现具备核心技术、被主力盯上、但还没被散户发觉的一只中长线大牛,选出以及投资逻辑如下
1、该股有“锂电池+家电+智能家居”概念,股价低业绩增长明显
2、近期多次回踩年线后,出现连续涨停,成交量放大明显,上周再次回踩支撑位附近
3、技术指标处于强势区域,短线具备突破机会,后市出现连续反弹的机会大,潜在上涨空间30%以上!逢低参与正当时!
4、短期预计80%以上的涨幅,中期收益预计翻倍,明天中线建底仓潜伏!
如果你对当下的政策方向、热点方向感到迷茫,来豪哥的龚&重&浩(阿豪论市),俞入“1”把握吃肉的机会,出发点很简单,投资不易,为的就是帮助大家少走弯路。
3、长电科技(600584)
公司亮点国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业
公司简介江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2020年全球封测十强榜单,长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。
短期趋势强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
4、斯达半导(603290)
公司亮点国内IGBT领域领军企业,国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商
公司简介嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等;产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域,包括:变频器﹑电焊机﹑感应加热﹑激光﹑太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告,2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八,市场占有率2.2%,是唯一进入前十的中国企业。
5、晶方科技(603005)
公司亮点全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商
公司简介苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
6、华天科技(002185)
公司亮点国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一
公司简介天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司荣获“中国半导体市场值得赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。
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答:2023-05-22详情>>
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答:每股资本公积金是:23.51元详情>>
答:2023-05-23详情>>
答:斯达半导的概念股是:第三代半导详情>>
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电子身份证概念逆势走强,概念龙头股任子行涨幅20.0%领涨
福999
中国股市“半导体”概念获机构重仓!这6只龙头企业未来可期
前言
半导体行业2021年以来在中美摩擦和全球疫情作用下,全球需求和库存先是降至冰点,随着汽车产业紧急加单而过快反弹,进而触发恐慌式的下单、炒货和涨价。在疫情冲击下,半导体行业库存风险加速累积,目前处于被动加库存转向主动去库存阶段。
短期看,半导体行业主动去库存至少需持续两个季度。该过程往往是股价的“至暗时刻”,上市公司业绩会出现盈利和估值的双杀,新能源车、工业激光器、新基建产业链等部分下游领域有自下而上的逻辑支撑相对乐观。
而长期看,我国半导体行业存在政策支持、下游国产消费品牌崛起、工程师红利三方面竞争优势,可密切关注国产化率提升最快的方向。
6只半导体概念龙头企业名单一览
1、盛美上海(688082)
公司亮点中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商
公司简介盛美半导体设备(上海)股份有限公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2020年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中,公司位列其中。
短期趋势股价的强势特征已经确立,短线可能回调。
2、北方华创(002371)
公司亮点国内主流高端电子工艺装备供应商
公司简介北方华创科技集团股份有限公司主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。主要产品为电子工艺装备和电子元器件。经过多年的发展,北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础,建立了有竞争力的产品体系,打造了专业的技术和管理团队,形成了较强的核心竞争能力。
短期趋势该股进入多头行情中,股价短线上涨概率较大。
经过2天彻夜调研A股300只具备该概念的公司,发现具备核心技术、被主力盯上、但还没被散户发觉的一只中长线大牛,选出以及投资逻辑如下
1、该股有“锂电池+家电+智能家居”概念,股价低业绩增长明显
2、近期多次回踩年线后,出现连续涨停,成交量放大明显,上周再次回踩支撑位附近
3、技术指标处于强势区域,短线具备突破机会,后市出现连续反弹的机会大,潜在上涨空间30%以上!逢低参与正当时!
4、短期预计80%以上的涨幅,中期收益预计翻倍,明天中线建底仓潜伏!
如果你对当下的政策方向、热点方向感到迷茫,来豪哥的龚&重&浩(阿豪论市),俞入“1”把握吃肉的机会,出发点很简单,投资不易,为的就是帮助大家少走弯路。
3、长电科技(600584)
公司亮点国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业
公司简介江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2020年全球封测十强榜单,长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。
短期趋势强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
4、斯达半导(603290)
公司亮点国内IGBT领域领军企业,国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商
公司简介嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等;产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域,包括:变频器﹑电焊机﹑感应加热﹑激光﹑太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告,2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八,市场占有率2.2%,是唯一进入前十的中国企业。
短期趋势强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
5、晶方科技(603005)
公司亮点全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商
公司简介苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
短期趋势强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
6、华天科技(002185)
公司亮点国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一
公司简介天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司荣获“中国半导体市场值得赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。
短期趋势强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
本内容仅代表个人观点,仅供参考,不构成任何买卖&指导,买卖决定在个人,据此操作,盈亏自负,市场有风险,投资需谨慎!
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