研报斯达半导-603290-公司深度报告车规IGBT先发优势显著，国产龙头强者恒强-220307【23页】

核心观点

全球第六、国内第一的IGBT龙头。

斯达成立于2005年，是国内首批IGBT公司，公司IGBT模块最初用于工控领域，现已拓展至新能源车和光伏风电及变频家电领域，2021H1公司来自新能源领域收入占比达25.53%。

公司现已具备全系列IGBT和FRD芯片自研量产能力。

研发团队实力雄厚，国内最早推出FS-TrenchIGBT芯片的公司。

FSTrench是目前车规领域应用最广泛的IGBT芯片结构。

董事长沈华博士毕业于MIT，公司研发团队曾有过英飞凌、XILINX和美国国际整流器等公司研发经历。

受益于强大的研发团队，公司于2015年成功研发出与英飞凌第四代芯片性能相当的FS-Trench型IGBT芯片，并于2021年推出对标英飞凌第七代芯片的微沟槽车规级FS-Trench型IGBT芯片。

公司较早进入新能源汽车领域，先发优势显著。

新能源车是IGBT下游门槛最高的细分之一。

车规级IGBT验证和导入周期较长，越早通过验证的企业越容易抢占更高的市场份额。

2021H1公司主电机控制器车规级IGBT模块合计配套20万辆新能源汽车，伴随新能源汽车市场的蓬勃发展，预计配套数量将持续提高。

与华虹和上海先进合作紧密，伴随产能释放光伏领域收入有望高增。

现阶段，新能源汽车和光伏风电等领域需求强劲，晶圆代工产能成为制约IGBT公司业绩释放主要瓶颈，公司与华虹半导体和上海先进（积塔半导体）合作紧密，是华虹与先进IGBT最重要大客户之一。

目前公司光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多，伴随华虹等代工厂产能释放，公司光伏领域收入有望快速增长。

自建产线布局高压IGBT和SiC，预计2022年SiC模块开启加速放量。

公司拟分别投入15亿和5亿元，自建产线布局高压IGBT和SiC芯片生产研发，进一步拓展智能电网、轨道交通、风力发电和新能源车市场。

目前公司车规级SiC模块已获得国内外多家车企和Tier1客户定点，截至2021年9月8日，公司车规级SiCMOSFET在手订单达3.43亿元。

盈利预测我们看好公司作为国内IGBT龙头，在车规级IGBT上的先发优势，以及工控和新能源发电领域加速国产替代。

我们预计公司2021/2022/2023年归母净利润分别为3.90/6.06/7.94亿元，对应3月4日股价PE分别为146/94/72倍，维持“买入”评级。

风险提示代工产能扩充不及预期、下游需求增速放缓、研发不及预期。

特别提示本文仅供参考，不代表任何投资建议。

以上为报告节选，完整报告为【23页pdf文档】，如需查阅完整报告，请点击【研报斯达半导-603290-公司深度报告车规IGBT先发优势显著，国产龙头强者恒强-220307】

（看分析师研报，就来悟空智库，权威、专业、及时、全面！）