HBM核心设备供应商之赛腾股份

据3.20早上日经新闻报道，英伟达 计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，这是人工智能处理器的关键组件。三星试图追赶竞争对手SK海力士，后者最近开始大规模生产其下一代HBM芯片。

赛腾股份有投资者在投资者互动平台提问公司在之前投资者交流会中表示公司收到三星十几台HBM检测设备订单，每台价值200万美元，请问是否属实？感谢。

赛腾股份（603283.SH）11月21日在投资者互动平台表示，三星一直是公司的优质客户。

业绩大增 2024年1月29日晚间，赛腾股份发布《2023年度业绩预告》。公司预计2023年全年实现归母净利润6.30-7.20亿元，同比增长105.22%-134.53%；扣非归母净利润6.09-6.99亿元，同比增长111.95%-143.27%。2023年前三季度，公司实现营业收入26.23亿元，同比上升24.28%；归母净利润3.99亿元，较上年同期上升73.43%；扣非归母净利润3.86亿元，较上年同期上升73.04%。第四季度单季度实现归母净利润2.30-3.21亿元，同比增长198.70%-316.88%。取中间值2.76亿元的话，那么同比增长257.79%。第四季度单季度实现扣非归母净利润2.23-3.13亿元，同比增长248.44%-389.06%。取中间值2.68亿元的话，那么同比增长318.75%。第四季度归母净利润、扣非归母净利润延续第三季度高增长，大幅超出市场预期！

赛腾股份成立于2001年，从事消费电子智能制造设备起家，11年进入苹果供应链，17年上市，18年收购菱欧科技切入汽车零部件设备领域，19年收购日本OPTIMA正式进入高端半导体检测装备领域，22年成立赛腾越南、赛腾泰国。公司主营业务分为三大类自动化设备、冶具类产品以及相关技术服务，涵盖消费电子、半导体、新能源汽车三大领域，致力发展成为综合性自动化设备平台。

24年公司的预期主要来自HBM。当前AI大爆发，算力的瓶颈在于硬件技术和产能的不足，对内存带宽的需求与日俱增，成为HBM相关设备需求的最强支撑。

在HBM生产中，先进封装和量测是其中的核心工艺环节，占有最高的价值量。公司半导体设备子公司OPTIMA于1984年成立，固有客户为台积电、SONY、英特尔，2019年并入公司体内。

截至23年10月底OPTIMA在手订单11亿元订单，三星猛加HBM急单3亿+美元后，公司半导体订单迎来数倍增长，合同负债增长到14亿+，利润结构即将发生重大变化。

赛腾制造的量测设备技术难度高、价值大，已实现向三星大规模供货，并瞄准国内存储市场。眼下，赛腾正携手三星研发下一代量测设备，即将大规模量产。借助卖方市场的优势，2024年设备利润丰厚，预计毛利率接近60%，净利率约35%。

根据预测，AI服务器未来三年的CAGR增长率为29%，光模块市场未来五年CAGR达11%，HBM今年更是爆发元年，2024全年HBM增长高达260%。

9月11日晚间，赛腾股份发布公告称，公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式实施股份回购方案，后续拟用于股权激励或员工持股计划。公告显示，本次回购股份金额拟不低于人民币2亿元且不超过人民币4亿元；回购价格不超过人民币60.58元/股；回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。赛腾股份方面表示，公司本次回购股份的目的是基于对公司未来发展前景的心以及对公司内在投资价值的认可。