刘100
尤其是SiC晶圆代工业务,Rudi de Winter表示,他们现在每月生产3000片SiC 晶圆,未来2年他们将大幅扩产,预计2023 年月产能将超过 6000 片晶圆,2024 年将每月生产12000片SiC晶圆,届时产能将在2022年的基础上再增加3倍。
2023年1月5日,X-FAB已确认参加由行家说三代半举办的“全球第三代半导体产业发展高峰论坛“,届时X-FAB China Marketing Head卫鹤鸣将出席,并带来《Processing SiC/GaN in a CMOS foundry》的主题报告。
X-FAB本次演讲将着重带来他们公司的特色工艺平台介绍,尤其针对SiC/GaN的解决方案,并且将深入介绍他们未来在宽禁带领域的布局和规划。
演讲嘉宾X-FAB China Marketing Head 卫鹤鸣先生
嘉宾介绍
卫鹤鸣先生,X-FAB China Marketing Head
上海交通大学本科,巴黎萨克雷大学硕士,曾任职于TSMC/UMC/ams Osram。
企业介绍
X-FAB是总部位于欧洲的全球领先的模拟/混合号半导体晶圆代工厂,是全球第一家提供150mm SiC工艺的代工企业。他们不仅提供基于CMOS的先进模拟和混合号工艺技术,同时也能提供一流的碳化硅和氮化镓的代工工艺平台。
新能源汽车、光伏、数据中心等市场的高速增长,直接推动了对SiC芯片需求的暴涨,致使相关晶圆代工厂的产能爆满。近两年来,X-FAB交出的碳化硅“成绩单”十分亮眼
2021年,X-FAB的SiC业务实现了61%的增长——SiC全年收入为3380万美元(约2.14亿元人民币)。
2022年Q1,X-FAB的SiC收入与去年同期相比几乎翻了一番,达到1210万美元(约8000万元人民币),同时其第一季度SiC 订单量达到了2140万美元(约1.4亿元人民币),同比增长149%。
2022年Q2,X-FAB的SiC收入继续强劲增长,达到1280万美元(约8946万元人民币)。X-FAB的季度 SiC 预订量为1480万美元(约1.03亿元人民币),同比增长 21%。
大会介绍
“2022行家说三代半年会”
全球第三代半导体产业发展高峰论坛暨行家极光奖颁奖典礼
2023年1月5日
主办单位行家说三代半、行家说Research
承办单位行家息科技、行家拓扑数据、行家芯网科技
会议地点深圳(宝安区)国际会展中心皇冠假日酒店
会展湾宴会厅(负一楼)
本次大会着眼于促进碳化硅、氮化镓产业的技术转型升级和生态链持续改善,通过聚集全球领先企业精英,探讨产业的最新技术、应用经验与发展趋势,整合产业加快产业变革进程,共同探索全球低碳经济高质量发展的有效路径。
除X-FAB外,英飞凌、罗姆、安森美、赛米控、烁科晶体、飞锃半导体APS、英诺赛科、南方半导体、芯聚能等知名企业也将带来重磅演讲,相关议题如下
*以上为拟定议程,行家说保留解释权和议程变更的权利
此外,烁科晶体、英诺赛科、合盛硅业、飞锃半导体APS、爱发科、中材航特、千叶净化、中科同志、南方半导体、华卓精科等众多企业还将在大会期间展示最新技术和产品方案,敬请期待!
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答:合盛硅业的概念股是:有机硅、长详情>>
答:泽丰瑞熙私募证券基金管理(广东)详情>>
答:行业格局和趋势 据有详情>>
干细胞概念逆势走高,概念龙头股戴维医疗涨幅19.97%领涨
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刘100
产能售罄!这家SiC企业再扩产300%
未来2年,SiC功率器件需求如何?晶圆代工厂或许是其中的晴雨表之一。
12月29日,X-FAB首席执行官 Rudi de Winter在接受采访时提到,他们在全球拥有 6 座晶圆厂,“现在我们看到有很多需求,我们正在跟客户签署许多长期协议。“目前,X-FAB公司70% 的 CMOS 业务与大客户签订了长期协议,根据这些协议和前景,他们未来三年内的产能已售罄。
尤其是SiC晶圆代工业务,Rudi de Winter表示,他们现在每月生产3000片SiC 晶圆,未来2年他们将大幅扩产,预计2023 年月产能将超过 6000 片晶圆,2024 年将每月生产12000片SiC晶圆,届时产能将在2022年的基础上再增加3倍。
X-FAB还看到了哪些SiC和GaN的市场风景?他们接下来还有哪些计划?
2023年1月5日,X-FAB已确认参加由行家说三代半举办的“全球第三代半导体产业发展高峰论坛“,届时X-FAB China Marketing Head卫鹤鸣将出席,并带来《Processing SiC/GaN in a CMOS foundry》的主题报告。
X-FAB本次演讲将着重带来他们公司的特色工艺平台介绍,尤其针对SiC/GaN的解决方案,并且将深入介绍他们未来在宽禁带领域的布局和规划。
演讲嘉宾X-FAB China Marketing Head 卫鹤鸣先生
嘉宾介绍
卫鹤鸣先生,X-FAB China Marketing Head
上海交通大学本科,巴黎萨克雷大学硕士,曾任职于TSMC/UMC/ams Osram。
企业介绍
X-FAB是总部位于欧洲的全球领先的模拟/混合号半导体晶圆代工厂,是全球第一家提供150mm SiC工艺的代工企业。他们不仅提供基于CMOS的先进模拟和混合号工艺技术,同时也能提供一流的碳化硅和氮化镓的代工工艺平台。
新能源汽车、光伏、数据中心等市场的高速增长,直接推动了对SiC芯片需求的暴涨,致使相关晶圆代工厂的产能爆满。近两年来,X-FAB交出的碳化硅“成绩单”十分亮眼
2021年,X-FAB的SiC业务实现了61%的增长——SiC全年收入为3380万美元(约2.14亿元人民币)。
2022年Q1,X-FAB的SiC收入与去年同期相比几乎翻了一番,达到1210万美元(约8000万元人民币),同时其第一季度SiC 订单量达到了2140万美元(约1.4亿元人民币),同比增长149%。
2022年Q2,X-FAB的SiC收入继续强劲增长,达到1280万美元(约8946万元人民币)。X-FAB的季度 SiC 预订量为1480万美元(约1.03亿元人民币),同比增长 21%。
大会介绍
“2022行家说三代半年会”
全球第三代半导体产业发展高峰论坛暨行家极光奖颁奖典礼
2023年1月5日
主办单位行家说三代半、行家说Research
承办单位行家息科技、行家拓扑数据、行家芯网科技
会议地点深圳(宝安区)国际会展中心皇冠假日酒店
会展湾宴会厅(负一楼)
本次大会着眼于促进碳化硅、氮化镓产业的技术转型升级和生态链持续改善,通过聚集全球领先企业精英,探讨产业的最新技术、应用经验与发展趋势,整合产业加快产业变革进程,共同探索全球低碳经济高质量发展的有效路径。
除X-FAB外,英飞凌、罗姆、安森美、赛米控、烁科晶体、飞锃半导体APS、英诺赛科、南方半导体、芯聚能等知名企业也将带来重磅演讲,相关议题如下
*以上为拟定议程,行家说保留解释权和议程变更的权利
此外,烁科晶体、英诺赛科、合盛硅业、飞锃半导体APS、爱发科、中材航特、千叶净化、中科同志、南方半导体、华卓精科等众多企业还将在大会期间展示最新技术和产品方案,敬请期待!
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