事件2020CES于1月7日开幕，5G被列为本届

事件2020 CES 于 1 月 7 日开幕，5G 被列为本届 CES 的第一个话题，展会 上发布了一系列 5G 相关新品，车联网和新终端组成为热。 

高通发布 Snapdragon Ride 平台，提供软硬一体的自动驾驶解决方案。该平 台是汽车行业最先进的自动驾驶解决方案之一，、由安全系统级芯片（SoC）、 安全加速器和自动驾驶软件（Autonomous Stack）三方面构成。Snapdragon Ride 平台将于 2020 年上半年出货，搭载 Snapdragon Ride 平台的汽车将 于 2023 年正式投产。 

高通推出 Car-to-Cloud 车联网服务，赋能汽车制造商以 OTA 的方式为汽车 进行更新。该服务将使驾驶舱和远程息处理系统随时保持最新。除此之外， 该服务还成为汽车制造商的新收入来源，例如让客户实现按需付费的服务。此 外，汽车制造商还可以用它来收集车辆数据和使用情况数据，从而使为驾驶员 和乘客提供定制的服务。 

随着 5G 时代的加速到来，汽车对于半导体的需求亦将大幅提升。目前，高通 在汽车领域的半导体取得的订单估值超过 70 亿美元。高通 Snapdragon Ride 平台在一定程度上规范了汽车自动驾驶的发展，也使得高通在自动驾驶领域用 于更多话语权。 移远通发布全新车规级 5G 模组，推动汽车行业迈向 5G 时代，稳固行业龙 头地位。

作为全球领先的物联网模组供应商，移远通针对 5G 车联网应用推 出了全新的车规级无线通模组分别为 5G NR Sub-6GHz 模组 AG550Q、专 用于 C-V2X 场景的 EAP 模组 AG215S 和 Wi-Fi 模组 AF50T，可为汽车提供 千兆级云连接、更优的 GNSS 定位服务和增强的安全性能，以支持车联网和 自动驾驶应用不断提高的需求。移远 AGAG550G 作为首款集成了 5G&C-V2X 的车规级模组，完全满足车联网模组需求，确立其行业标杆地位。 

移远 LTE 模组新品推出，专为中速率、超稳定连接且成本低廉的应用量身定 做，产品线得以补充完善。移远通推出了两款支持全球频段的“一体化” LTE Cat 1 模组 EG21-G 和 EG21-G Mini PCIe。这两款模组可支持全球多达 30 个 4G、3G、2G 频段，支持最高 10Mbps 的下行速率和 5Mbps 上行速率， 能够为智能抄表、可穿戴设备、环境监测、安防系统等应用提供稳定、可靠的 网络连接。同时，模组可集成多星座 GNSS 接收机，为资产追踪、车队管理等 应用提供更加快速、精准的定位。 

投资策略本届 CES，5G 车联网相关的平台、芯片、模组等新品发布表明车 联网终端侧软硬件产业链已初步就位，静待需求放量。车联网将成为未来 5G 模组的重要应用场景，可充分利用 5G 低延时、高可靠性等性能优势。在车联 网等物联网新应用需求的带动下，5G、4G 等不同类型的模组都将迎来新的增 量需求。推荐关注通模组龙头移远通、移远通、高新兴。 

网页链接