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603228景旺电子

  • 作者:时来运转
  • 2023-05-01 02:12:50
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业绩一直平稳运行,分红不高,应收低于应付,公司债务不算多,现金也很少,所以看到分红也一直一般。应该是属于平稳增长类型的企业,可以低点超 30%~40%出,振幅也不错,每年总有表现两三次,很好的标的,加入重点关注。

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SLP(substrate-like PCB),中文缩写为SLP,是下一代PCB硬板,可以将HDI的40/50μm线宽/间距缩短到20/35μm,即最小线宽/间距将从HDI的40μm缩短到SLP的30μm以内。从工艺上看,SLP更接近用于半导体封装的IC载板,但还没有达到IC载板的规格,其用途仍然是承载各种有源和无源元件,所以仍然属于PCB的范畴。在同样的面积内,智能手机的SLP板可以承载两倍于HDI的电子元件。

HLC项目   景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产120万平方米多层印刷电路板项目。

公司传统的刚性板业务占比达到62%,柔性电路板32%,金属基板6%。

前五名客户销售额19.91亿元,占年度销售总额19.73%

公司的下游客户遍布汽车电子、消费电子、服务器、工控和医疗各个领域,包括华为、海拉、天马、OPPO、维沃(vivo)、富士康、海康威视、冠捷、利、中兴、霍尼韦尔、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥、德普特、比亚迪等国内外知名企业。



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