全球IC载板海外大厂加快扩产步伐国内厂商趁势加码追

全球IC载板

海外大厂加快扩产步伐

国内厂商趁势加码追赶

目前，全球IC载板主要玩家均加快了扩产步伐，以应对IC载板产能紧缺局面。中国台湾方面，三大供应商均上调了2021年的资本支出计划，欣兴电子四次上调2021年资本支出，至362.21亿新台币（合13.05亿美元），其中95%将用于IC载板生产；南亚将投资80亿新台币（合2.88亿美元），用于其中国台湾树林工厂的ABF产线扩建，预计2023年一季度投产；景硕2021年预计资本支出将超过70亿新台币（合2.52亿美元），并已投资44.85亿新台币， 用于中国台湾杨梅地区的工厂建设与设备购置。

欧美日韩厂商方面，2021年6月，奥特斯（AT&S）宣布将在东南亚投资设厂，预计总投资额高达17亿欧元，此外，奥斯特还将投入4.5亿欧元，用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级；日本Ibiden计划投入1800亿日元（合16.63亿美元），用于河间事业场ABF产线的扩产；韩国厂商也于近期宣布对BT载板产能进行扩产。

大陆方面，既有玩家扩产步伐坚定，新玩家不断涌入。既有玩家方面，深南电路已公告的扩产项目包括广州生产基地建设项目与无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，合计投资总额超过80亿元，扩张产能包括FC-BGA、panel RF/FC-CSP用载板；兴森科技于今年3月与6月分别宣布对现有产线进行扩产，并成立合资子公司在广州科学城建设新工厂，预计投资总额超过50亿元，达产后将新增48万平米IC载板年产能；珠海越亚于今年7月26日，与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，该工厂计划于2022年7月份投产，主要产品为高端RF IC 用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

新玩家方面，中京电子于2020年设立珠海中京半导体，布局先进封装高阶IC载板生产，并计划利用珠海富山工厂基础设施，追加设备投资建设IC载板产线，预计21年底投产；东山精密于今年7月公告拟投入15亿元，成立全资子公司，从事IC载板的研发、设计、生产和销售。同时，景旺电子亦于8月5日在投资者互动平台表示，公司在珠海投建的类载板工厂含有IC封装基板产品规划。