深南电路——内资封装基板龙头，电子电路技术与解决方案的集成商

摘要：数通多层印制线路板有望受益5G商用的普及，封装基板未来国产化替代空间较大，是集成电路中关键部件，有望受益IC芯片产业的发展，产能利用率持续提升有望带来业绩持续爆发。

PCB龙头企业研究合集：

崇达技术——PCB行业研究之小批量板龙头

景旺电子——PCB领域之柔性电路板内资龙头企业

胜宏科技--与芯片面板合称信息产业三大元器件的PCB领域

一、公司简介

深南电路是国内 PCB 板龙头，主营业务包含印制电路板、封装基板及电子装联业务三大类，公司的印制电路板定位于中高端市场，产品种类丰富， 适用于多个领域，主要应用包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子等。公司在印制电路板方面的客户比较稳定且主要是存量客户，多数与公司保持者 10年以上的合作关系，业务收入稳定。

二、行业分析

1、全球PCB产能向大陆转移，内资企业迎来利好

总体概况：目前我国已经成为全球最大的PCB板生产基地，2017年产能占全球的50%，但整体水平较美国、日本、台湾地区仍有较大差距，我国PCB企业逐步由低附加值的产品逐步向多层板、HDI板、封装基板等高端领域过渡，根据 Prismark预测，2016年至2021 年，中国 PCB 产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其表现在高速多层板、HDI 板、挠性板和封装基板等各类高技术含量 PCB，国产替代可期。随着下游通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业的快速发展，带动PCB行业进入稳定增长期。

多层板、HDI 板、挠性板等细分领域的发展情况在前几篇研报中已有研究，在此不作过多叙述。

2、封装基板技术壁垒较高、产品不断升级，进口替代空间较大

行业简介：集成电路产业链可分芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节。封装基板是集成电路中的核心关键部件，为芯片提供支撑、散热保护、电子连接等功能。封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为 20µm/20µm，在未来 2-3 年还将不 断降低至 15µm /15µm，10µm /10µm。

竞争格局：作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为 1.23%， 其中，国产封装基板占比更是微乎其微。全球封装基板行业基本由 UMTC、Ibiden、SEMCO 等日本、韩国和台湾地区 PCB 企业所垄断，全球前十大封装基板厂商市场占有率高达 81.98%，行业集中度较高。

市场前景：但随着深圳市海思半导体有限公司、展讯通信有限公司等国内 IC 设计企业的崛起，中芯国际集成电路制造有限公司、长江存储科技有限责任公司等国内 IC 制造厂商的不断建设新产能，长电科技、通富微电和华天科技等国内 IC 封测企业向先进制程的升级以及封装产业链向中国大陆转移的趋势下，封装基板未来产业转移空间巨大，国产封装基板迎来良好发展机遇。

3、下游市场需求增长，带动电子装联服务需求提升

行业简介：电子装联是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电器互联，在经过能及可靠性测试以后，形成模块、整机及系统。

竞争格局：从电子装联行业竞争格局来看，全球前十大 EMS 厂商市场占有率高达 85.78%，行业集中度较高。

市场前景：EMS 行业需求最主要来源于下游电子市场。近年来，消费电子、通信服务、汽车电子等下游细分市场发展迅速，创新不断，产品升级迭代速度较快，带动 EMS 行业市场需求迅速增长。随着电子制造服务模式的日益成熟和服务商综合服务能力的不断提升，全球电子制造服务业呈现出服务领域越来越广，代工总量呈现逐年递增的发展态势，预计未来全球电子制造服务业的渗透率将不断升高。

三、公司分析

1、公司业务分析

（1）产品持续向中高端品类集中，客户资源较为稳定

公司深耕印制电路板生产领域，积累了深厚的生产经验，具备各类特殊 PCB 的综合加工能力，在层数、孔径、线宽距等关键技术指标方面具有优势。在深厚的 PCB 技术积累基础上，公司逐渐聚焦中高端制造，产品涉及高速多层板、 封装基板、高频微波板、刚挠结合板等技术含量较高的品类，在细分市场中逐渐占据领先地位。

公司目前是多家国际龙头企业的供应商，经过多年的客户积累，已经建立了稳定长期的合作关系。优质客户对供应商要求普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与华为、中兴、三星、霍尼韦尔、博世、比亚迪等核心客户具有长期的战略合作关系，为未来市场的保证和进一步拓展奠定了良好的基础。

（2）封装基板“国家队”，受益国内半导体投资和大规模建厂

深南电路在封装基板制造方面积累了强大竞争优势，目前已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术垄断，公司已成为国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过 30%。

受产能限制，公司目前已无法满足客户日益增长的订单需求，迫切需要扩大产能以支撑封装基板业务的持续增长。公司通过实施“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”，实 现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率， 并满足集成电路产业国产化的配套需求。目前，公司的部分样品已经通过国际领先客户认证，通过扩张产能，公司有望进一步发挥规模效应，降低成本，提升市场竞争力。

（3）数通用高速高密度多层印制电路板卡位 5G 大机会

数通用高速多层印制电路板为5G通信技术的核心元器件，承载着交换、射频、电源等功能，同时也为路由器、交换机、OTN 等数据通信设备提供信号传输，属于高端 PCB 产品。5G 时代的来临对网络传输的速率提出了更高的要求，对 PCB 的容量需求也逐渐增加。数通用 PCB 板是 5G 通信的核心元器件，市场需求日益迫切。

公司研发的数通用 PCB 板主要应用于高性能计算和通信设备，能够充分满足海量带宽的数据传送需求，下游市场需求旺盛。公司在通信领域客户资源丰富，与华为、诺基亚、 中兴等均有深入的合作，未来有望在数通用 PCB 板领域与下游大客户配合，迅速进入产业化阶段。

（4）PCB、封装基板、联装“ 3-In-One”，形成一站式综合解决方案

公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“ 3-In-One” 业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技 术同根” 的封装基板业务及“客户同源” 的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量” 的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。

2、公司财务分析

（1）公司资产负债率较高，但长期借款占比不高，多数为上游企业的应付账款，财务情况比较健康

（2）公司生产基地搬迁后，已基本完成新增产能爬坡，产能利用率有所提升，营业收入大幅增长，近两年净利润增速超过60%，销售毛利率基本稳定，不再下滑。

（3）公司现金流稳定，营收快速增长导致销售商品收到的现金及采购材料、支付工资等现金支出相应增加

3、历史估值

未满五年，不适用，PEG约为2，估值较高。

四、总结

深南电路是国内 PCB 板龙头，公司通过大量的研发投入，在高端 PCB 产品领域不断取得突破，其中封装基板业务成长迅速，在半导体国产化背景下大有可为。5G 时代 PCB产品的需求量和价值量均将会显著增加，随着封装基板及数通用 PCB 板产能扩张，公司业绩有望迎来新成长空间。

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