总投资10亿元！快克智能拟在常州市建半导体封装设备研发及制造项目

来源快克智能

快克智能5月8日晚间发布公告，为推动公司整体战略布局，积极发展公司半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”(以下简称“项目”)，项目计划总投资约10亿元。

协议对方的基本情况

1、名称武进国家高新技术产业开发区管理委员会

2、性质地方政府

3、与公司关系与公司、控股股东及实际控制人均不存在关联关系

项目标的基本情况

项目名称半导体封装设备研发及制造项目

建设地点武进国家高新技术产业开发区

投资规模预计约 10 亿元，最终以实际投资为准

计划用地约 68 亩，以公开出让方式依法取得国有建设用地使用权

资金来源拟通过自有资金、直接或间接融资等方式

公告显示，公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域，自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，该项目已被江苏省工厅认定为关键核心技术(装备)攻关产业化项目，随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司将持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端设备领域。

公告称，公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目，是响应国家政策指引、顺应产业发展趋势、落实公司战略规划的重要举措，拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域，提升公司品牌知名度和市场影响力，实现半导体业务板块做大做强;同时，从公司整体层面保持创新活力，促进产品结构升级优化，持续增强核心竞争力，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析  

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

联系我们

媒体关系

市场部经理  Cherry Zeng

TEL（+86）186-2523-4072

EmailCherryZeng.com

商务合作

市场部总监  Ann Bao

TEL（+86）189-6479-8590

EmailAnnBao.com

产业咨询

销售部副总 Venia Yang

TEL（+86）137-7184-0168

EmailVeniaYang.com

- END -

更多商务合作，欢迎与小编联络！

扫码请备注姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！

CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。