.【华正新材】AI创新+日本材料禁运+科技龙头复活

.【华正新材】AI 创新+日本材料禁运+科技龙头复活+Chiplet 四条逻辑主线汇聚，重

点推荐 AI 时代核心材料供应商

在日本材料出口收紧的背景下，ABF 薄膜是 AI 时代的关键原材料，国产替代空间巨大。

AI 算力浪潮驱动 GPU、CPU 和 ABF 载板快速成长。ABF 载板适用于线路较细、适合高脚数高息传输的 IC，主要用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高运算性能芯片，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接。ABF 载板的关键原材料 ABF 薄膜被日本味之素公司垄断，预计 ABF 薄膜全球市场空间约 80-100 亿元。

华正新材与资深团队、中国科技龙头三方深度绑定，重点布局 ABF 薄膜市场。2022 年7 月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司，深度布局可应用于 Chiplet 先进封装领域 FC-BGA 高密度封装基板 CBF 积层绝缘膜（ABF 膜）业务。华正新材在龙头公司支持下，已有多款产品料号处于验证阶段，我们预计某款料号将于 2022H2 开始正式出货，2023 年大部份主流料号有望全面放量。目前 6 亿产值产能仅是开始，随着验证顺利，产能有望迅速提升至 10-20 亿元产值以匹配需求。我们预计未来中性情景有望为公司贡献10 亿元收入和 3 亿元净利润、乐观情景有望贡献 15-20 亿元收入和 5-6 亿元净利润。

华正新材主业覆铜板 2023 年处于复苏趋势。公司在 2021 年仅 140 万平米年产能实现约 1.7 亿元扣非净利润和 2.4 亿元净利润。公司在 2021 年覆铜板行业景气高点牺牲了较大利益进入众多头部 PCB 厂供应链，目前全部 A 股 PCB 企业和 50%+以上中国 PCB 百强均是华正新材客户。我们预计华正新材远期 360 万平米年产能有望在覆铜板景气高点实现约 5-6 亿元净利润。

投资建议远期来看，ABF 薄膜业务的乐观情景和覆铜板业务的景气高点对应华正新材峰值利润可能将实现 10 亿元体量。短期来看，主业覆铜板业务 24 年 2.5 亿元净利润给予20x 对应 50 亿元市值，ABF 薄膜业务第一期产能满产 2 亿元净利润给予 30-50x 对应 60-100 亿元市值，目标市值 110-150 亿元，目前 44 亿元市值严重低估，重点推荐。