言多必失
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。
半导体芯片产业链相关的个股
芯片设计类
1、紫光国芯国内电压晶体元件领域的领军企业,产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。
2、国民技术射频芯片,移动支付限域通RCC技术。
3、景嘉微军用GPU(JM5400型图形芯片),主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
4、全志科技A股唯一一家独立自主IP芯片设计公司(类似巨头ARM)数模混合高速号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。
5、艾派克通用打印耗材芯片。
6、大唐电子公司联芯科技、恩智浦、大唐微电子为旗下三家半导体设计提供商。
7、 欧比特SOC、芯片式卫星等;国内航空航天控制芯片龙头(S698系列芯)。
8、北京君正自主创新的XBurstCPU核心技术——MIPS架构M200芯片。
9、汇顶科技全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetection。
10、 士兰微完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器。
11、 盈方微合作开发腾讯Ministation芯片。
12、 上海贝岭BL6523单相计量芯片。
13、 中颖电子AMOLED驱动IC唯一量产厂商。
14、 兆易创新兆易创新拟收购 ISSI,打造国内国内存储芯片 IC 设计龙头;
15、 三安光电LED芯片龙头。
16、 圣邦股份模拟芯片
另外还有诸如国科微、中科创达、科大国创、中科曙光等一系列智能芯片企业。
制造设备企业
1、 北方华创国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头;
2、 晶盛机电国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头;
3、 长川科技测试机、分选机细分龙头;
4、 至纯科技提纯设备;
5、 联得装备自动化生产设备;
材料类
1、 隆基股份硅晶片生产龙头企业;
2、 上海新阳国内晶圆化学品+大硅片领先企业;
3、 强力新材国内光刻胶领先企业
4、 南大光电MO 源龙头,特种气体和光刻胶带来新的增长点;
5、 康强电子引线框、键合丝等;
6、 菲利华石英玻璃、掩模版等;
7、 有研新材电子化学品及试剂等;
8、 飞凯材料紫外线固化材料;
9、 江丰电子高纯溅射靶材;
10、 阿石创真空蒸镀膜料、溅射靶材;
11、 岱勒新材金钢丝切割材料;
12、 三安光电蓝宝石基板;
13、 扬杰科技国内分立器件龙头;
封装测试
1、 长电科技国产半导体封测龙头,整合星科金朋打造世界级先进封装巨头;
2、 通富微电国内封测领先企业,收购 AMD 资产实现跨越式发展;
3、 华天科技先进封装比例提升,存储芯片封测最大受益者
4、 晶方科技专注 WLCSP 封装,高端封装需求提升,公司有望迎来业绩拐点;
5、 太极实业韩国海力士合作,先进封装技术;
6、 精测电子国内电子检测行业龙头;
细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司
(1)芯片设计环节兆易创新(603986)、汇顶科技(603160)。
(2)芯片制造环节
晶圆代工龙头中芯国际(00981);
溅射靶材江丰电子(300666);
晶圆切割龙头大族激光(002008)。
(3)芯片封测环节
封测龙头长电科技(600584)、华天科技(002185)、 通富微电(002156);
封装材料丹邦科技(002618);
检测设备长川科技(300604)
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半导体芯片
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。
半导体芯片产业链相关的个股
芯片设计类
1、紫光国芯国内电压晶体元件领域的领军企业,产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。
2、国民技术射频芯片,移动支付限域通RCC技术。
3、景嘉微军用GPU(JM5400型图形芯片),主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
4、全志科技A股唯一一家独立自主IP芯片设计公司(类似巨头ARM)数模混合高速号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。
5、艾派克通用打印耗材芯片。
6、大唐电子公司联芯科技、恩智浦、大唐微电子为旗下三家半导体设计提供商。
7、 欧比特SOC、芯片式卫星等;国内航空航天控制芯片龙头(S698系列芯)。
8、北京君正自主创新的XBurstCPU核心技术——MIPS架构M200芯片。
9、汇顶科技全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetection。
10、 士兰微完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器。
11、 盈方微合作开发腾讯Ministation芯片。
12、 上海贝岭BL6523单相计量芯片。
13、 中颖电子AMOLED驱动IC唯一量产厂商。
14、 兆易创新兆易创新拟收购 ISSI,打造国内国内存储芯片 IC 设计龙头;
15、 三安光电LED芯片龙头。
16、 圣邦股份模拟芯片
另外还有诸如国科微、中科创达、科大国创、中科曙光等一系列智能芯片企业。
制造设备企业
1、 北方华创国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头;
2、 晶盛机电国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头;
3、 长川科技测试机、分选机细分龙头;
4、 至纯科技提纯设备;
5、 联得装备自动化生产设备;
材料类
1、 隆基股份硅晶片生产龙头企业;
2、 上海新阳国内晶圆化学品+大硅片领先企业;
3、 强力新材国内光刻胶领先企业
4、 南大光电MO 源龙头,特种气体和光刻胶带来新的增长点;
5、 康强电子引线框、键合丝等;
6、 菲利华石英玻璃、掩模版等;
7、 有研新材电子化学品及试剂等;
8、 飞凯材料紫外线固化材料;
9、 江丰电子高纯溅射靶材;
10、 阿石创真空蒸镀膜料、溅射靶材;
11、 岱勒新材金钢丝切割材料;
12、 三安光电蓝宝石基板;
13、 扬杰科技国内分立器件龙头;
封装测试
1、 长电科技国产半导体封测龙头,整合星科金朋打造世界级先进封装巨头;
2、 通富微电国内封测领先企业,收购 AMD 资产实现跨越式发展;
3、 华天科技先进封装比例提升,存储芯片封测最大受益者
4、 晶方科技专注 WLCSP 封装,高端封装需求提升,公司有望迎来业绩拐点;
5、 太极实业韩国海力士合作,先进封装技术;
6、 精测电子国内电子检测行业龙头;
细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司
(1)芯片设计环节兆易创新(603986)、汇顶科技(603160)。
(2)芯片制造环节
晶圆代工龙头中芯国际(00981);
溅射靶材江丰电子(300666);
晶圆切割龙头大族激光(002008)。
(3)芯片封测环节
封测龙头长电科技(600584)、华天科技(002185)、 通富微电(002156);
封装材料丹邦科技(002618);
检测设备长川科技(300604)
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